標題都說是記錄了，就表示之後還會有修改。這邊就只用來存放。
總而言之，我把極客灣那支驗證影片的中翻日給做出來了，一半。
內容是開頭到5:14的規格解說，之後的小米11實機驗證就再等等。
華語原文的內容是我實際聽打一遍的，跟原影片中提供的中文字幕會有差別。
再來，由於前一篇的新聞翻譯有人還以為我是日翻中，這邊特別註明一下。記錄會採用：
-(日語譯文)
-(華語原文)
的型式。再看不懂，我也……只能拜託你不要留「感謝翻譯」的罐頭訊息。
これ、最新のスナップドラゴン888が積まれたXiaomi 11。
這，是一臺小米11。它搭載了最新的驍龍888處理器。
皆さんの注目が集まった、そのSoCは、一體どんなパフォーマンスなのだろうか。このガジェットは、買うべきだろうか。
那麼很多同學就關心啊，這小米11裡的這一顆驍龍888芯片，它的表現到底怎樣呢？我該不該買這臺手機呢。
結論から申し上げますと、Xiaomi 11、ヨシ。スナドラ888、ゴミ。
哎、先來說結論：小米11，很好；但是驍龍888，很爛。
今日はスナドラ888のゴミさについて紹介していきたいと思います。
它到底，爛在哪裡呢？容我慢慢給你解釋。
スナップドラゴン888の性能を語る上には、まずアーキテクチャからを見ていきましょう。
要想聊驍龍888的性能，我們就必須先來看一下這顆芯片在架構上，到底改了些啥。
888のCPUは、ARM社の新しく出たX1がベースとして組み込まれたため、去年出た865とは大きく異なる。今までクアルコムはベースとされるコアをクロックアップさせてできたが、例えば865の場合、ベースとされるA77は2.84G?までクロックアップさせてできたものだ。
888的CPU部分，其實和去年865是非常不一樣的。因為它引入了ARM新推出的X1超大核。以往高通處理器上的大核，都只是拿中核超個頻。比如說865，就是把A77超頻到2.84G，當成大核來用的啊。
しかし今回のX1コアは、紛れも無く「大きいコア」である。どれくらい大きいのか。X1はFetchがA78の4命令/cycleから5命令/cycleに増え、Out-of-Order Windowsサイズも40％大型化した。前のAシリーズのCortexよりも、このX1は広くて深いコアだということだ。同時にそのFP/ASIMD側のスペックが倍になり、4*128 bitになった。A14 Bionicの一番大きいコアは4*128 bitのため、理論上から言えばX1は浮動小數點演算性能が強いと思われる。それにキャッシュ容量も帯域幅も、大幅なアップグレードが施された。
但這一次，888上的X1核心，是一顆真正的「大核」。大到什麼程度呢？X1的解碼器，從A78的4寬度，增加到了5寬度；亂序進行窗口，增大了40%。和之前的A系列Cortex比起來，這個X1，是一顆又寬、又深的核心。與此同時它的NEON單元規格翻倍，作到了4*128位。A14的大核，就是4*128位了。所以說理論上X1的浮點性能，會很強啊。並且緩存容量和帶寬，都有大幅的提升。
スペックがいきなり倍になるって、何だか、ヤバそうじゃない？まあ、そう慌てなさんな。
哎、你看這動不動就參數翻倍是吧，聽起來好像、很牛逼啊。哎、也別高興得太早啦。
まず、X1はFPUが二倍になった一方、整數演算ユニットの方は大して変わらない。X1のアーキテクチャはA78に基づいた発展されたもので、まったく新しいアーキテクチャではない。
首先，X1的浮點部分，改進巨大；但是整數部分，就沒有太多改動了啊。X1架構，也是基於A78為基礎去擴展出來的，並不是一個完全全新的架構啊。
次に、このスナドラ888は完全なX1ではない。Ｌ３キャッシュを8Mｂ持つ方は完全なCortex-X1と言える。ところがスナドラ888は865と同様、4MｂのＬ３キャッシュしか持っていない。X1のようなデカいコアからすれば、もう縮める、としか言いようがないな。
其次呢，就是我們這一顆驍龍888啊，它用的還不是完整的X1。完整的X1，是搭配八兆三級緩存的；但是驍龍888和865一樣，只有四兆三級緩存。對於X1這種超大核來說，就是縮水的啦。
ARMのPPTによると、もしX1が元通りになれば、同じ周波數同じプロセスで、A77より30％アップだそうだ。紙面上から見れば、確かにいいだろう。だが888が小さくなった以上、やはり検証結果次第だ。A78の方は、A77の微調整バージョンで、7％性能が上がって、まあないよりマシだ。
在ARM的PPT裡，如果不縮水的話，X1可以做到同頻同工藝、相比A77提升30%的性能。紙面上看，確實還不錯。但888既然縮水了，實際上怎樣，就要看測試結果啦。至於中核A78，基本上就是A77的小修小補；同頻同工藝，提升7%，聊勝於無吧。
ARM社によると、X1にA78、1+3+4の配置は、面積が15％広くなるが、ピークパフォーマンスは30％アップだそうだ。もちろん、キャッシュが小さくなった888はそれより小さくなるはず。
按照ARM的說法，使用X1加上A78的組合，1+3+4的配置，面積會增大15%，但峰值性能可以提升30%。當然啊，888因為緩存變小了，實際的面積應該會比這個要小一點。
スナップドラゴン888のCPUスペックをまとめると、このX1コアは、性能がいいはずと言えるだろう。しかしA55の方は全く変わらない。待機中の電力消費の改善はあまり望めないだろう。
總覽一下驍龍888的CPU規格，這一顆X1超大核，感知應該還是挺強的啊。不過小核部分是那個萬年不變的A55啊。待機能耗比方面，就不要抱太大的期望啦。
CPUの次に、GPUの方に行くか。SD888に積まれたAdreno 660 GPUは名前から聞いても分かるように、アーキテクチャは変わらない。SD845から今まで使ってきて、まあ老兵は死なない、と言ったところか。Intelもプロだなと言うだろう。
說完CPU，就要聊一下GPU啦。驍龍888搭載了Adreno 660 GPU，從這個名字你也能看出來，GPU沒有換架構。這個架構從845時代用到今天了，也是老當益壯啊。英特爾直呼內行啊。
888はアーキテクチャを変えずに性能向上できる理由は、やはりクロックアップにある。Adreno 660の周波數は840MHzもあり、865の587MHｚより大幅向上。こんなにもサービスしちゃって、性能はきっとすごいだろう。だが消費電力の方は、さあどうだろう。
那888的GPU提升既然沒換架構，又是從哪裡來的呢？主要、就靠超頻。Adreno 660的頻率，高達840兆，比之前865的587兆提高了一大截。頻率給得這麼激進，性能肯定不會差呀。但是功耗上，就、另當別論啦。欸嘿嘿。
CPUとGPUの他に、このチップにはまだ話しがいのある所がある。例えば一番大切なのは、サムスンの5nmプロセスになったおかげで、ウェハ密度が向上。新しいX60モデムも、SoCに內蔵されるようになった。前は外付け式だったが、今の888は內蔵式。これでメーカーたちはマザーボードを小さくできて、したがって軽量化も図れて、大容量のバッテリも詰めるようになる。
除了CPU和GPU之外，這個SoC還有挺多能說的地方。比如最重要的一點就是，由於升級了三星的五納米工藝，晶體管密度更高了，使得這次新的X60基帶，得以集成到SoC上了啊。之前是外掛基帶，現在888內置了5G基帶了啊。這樣一來，手機廠商就可以把主板作得更小，手機可以做得更輕，或者塞下更大的電池了啊。
ほら、今回のXiaomi 11，200ｇ未満、4600mAh。統合モデム、功を奏したな。
你看，小米11這一次，就是不到200克重量，塞下了4600mAh。集成基帶，顯然功不可沒啊。
ところがこのサムスンの5nmプロセスはアップグレード――というわけでもないようだ。密度は高くなったとはいえ、この消費電力の方は…へへっ、後ほどご報告いたします。
不過這個三星5納米工藝呢，你要說它是個升級呀，也——不見得。因為密度確實更高了，但是能耗比呢。嘿嘿、後面的功耗測試，就會告訴你答案了。
それから、SD888はISPがトリプルコアになったことで、アンドロイドのスマホもiPhoneのように、三つのレンズを同時に作動させることができるようになった。三つのレンズがそれぞれ4K HDRで撮影したり、2800萬畫素の寫真を撮ったりできるってことは、レンズの切り替えやズームリングはよりスムーズになるってことだろう。
此外呢，驍龍888還將ISP升級到了3 ISP，這意味著現在的安卓手機，也可以像iPhone一樣，同時帶動三個相機模塊，一起工作了啊。三個鏡頭，同時錄製4K HDR 視頻，或者，同時拍攝2800萬像素的照片。這也許有助於實現三攝之間，更加順滑的切換和變焦。
最後に、AIやDSPにおける888の進歩は、CPUやGPUより大きいと言える。なぜなら、今回搭載されたHexagon 780は一から新たに設計されたアーキテクチャだからだ。別々で演算を行うスカラー、テンソルとベクターのユニットは統合されたモデムに內蔵されるようになって、それにモデムにあるメモリーは16倍もになちまってる。スカラーアクセラレータは50%の性能向上、テンソルアクセラレータの演算能力が2倍に。こりゃとんでもねースペックだわ。しかしAIとかDSPとかの性能は、メーカーやアプリで合わせる必要があるので、標準化された検証はしにくいと思われる。先の実機使用で現れるだろう。
最後，在AI和DSP方面，驍龍888的進步，可能反而要比CPU和GPU更大。因為這次加入的Hexagon 780，是換了架構的，完全重新設計過的。標量、張量，和矢量單元，本來都是單獨工作的，但是現在被整合進了一個完整的模塊，並且整個模塊上的內存大小，增加了16倍啊。標量性能提高50%，張量執行矩陣運算的吞吐量翻了一倍。參數上看挺恐怖的啊。不過啊AI啊DSP啊這些的性能，還需要手機廠商和應用去配合，比較難作標準化的測試。這個只能在未來的使用中才能體現啊。
SD888のスペックに関しては、お分かりいただけただろう。では、実戦テストでその性能を確認していきましょう。
驍龍888的規格，我們已經了解得差不多了啊。那麼接下來，我們就要來實戰一下了啊。
