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立意良善 LIAN LI SUP01 機殼開箱評測

電競席尼·墨菲 | 2024-07-14 22:26:08 | 巴幣 4 | 人氣 3541



本文章同步發(fā)表於無廣告開箱評測網(wǎng)站 PC Unboxing 上,請參考超連結(jié)。

使用三艙安裝架構(gòu)的直立式緊湊型機殼 SPU01,為最長 400 mm 的顯示卡帶來最有效散熱規(guī)劃, 最大支援 ATX 尺寸的標準主機板和 ATX 背插主機板安裝使用,內(nèi)附三個 120 mm風扇並另外可擴充安裝 360 / 280 mm 一體式水冷為內(nèi)部加強排熱,附贈 510 mm PCIE 4.0 顯示卡延長線材並支援 ARGB 燈效讓 PC 看起來更有特色。

LIAN LI SUP01 機殼規(guī)格:
尺寸:403.45(長)x 212(寬)x 534(高)mm
顏色:黑、白
材質(zhì):鋼材、4 mm 強化玻璃
主機板:背插 ATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX
CPU 風冷:最高 88.2 mm
顯示卡:長 400 mm
電源供應器:ATX(最長 220 mm)
風扇安裝位(側(cè)前+側(cè)後+後):140 mm 0+2+0 個、120 mm 3+3+1個
水冷排支援性:測後 360 / 280 mm
機殼 I/O 埠:USB 10Gbps Type-C、2x USB 3.0、複合式音源、顏色設定、燈光模式設定
硬碟與儲存槽:兩個 2.5 吋、兩個 3.5 吋或 2.5 吋(複合式)


LIAN LI SUP01 機殼開箱

年初的時候在 LIAN LI 2024 Digital EXPO 時就看到 SUP01,當時就對這個使用特別架構(gòu)的機殼特別有興趣,不得不說 2023 年之後筆者開箱機殼的次數(shù)大幅減少許多,將開箱重點往其他硬體上面去推進,主要的原因就是因為機殼設計都沒有更新。

自從 LIAN LI 推出 O11D 系列後接下來市場走向是如何呢?全部都是俗稱海景房的結(jié)構(gòu)機殼開來開去都那樣子,接著 2023 年底開始有背插機殼搭配背插主機板使用,但這只是配合主機板的小改而已根本讓人沒什麼興趣。

而 SUP01 的出現(xiàn)很難得讓人對機殼稍微有興趣一些,SUP01 標榜使用的「直立式平臺」架構(gòu)設計,透過垂直設計跟緊湊的布局來減少使用空間,與過往雙艙塔式機殼相比顯著減少了桌面佔用空間,但卻保留的多艙使用空間這個特色。

SUP01 同時推出了黑白兩色 SUP01X 跟 SUP01W 可以選購,長寬高尺寸為 403.45 x 212 x 534 mm,體積尺寸為 45L。


? 這次開箱的是 SUP01 白色款(SUP01W),尺寸為 403.45 x 212 x 534 mm。


機殼前面板為全面積網(wǎng)孔設置,專門給前置顯示卡帶來最好的散熱空間,這同時也是 SUP01 最大的特色重點,透過卡榫固定的前面板底下也有搭配磁吸式防塵濾網(wǎng)減少灰塵進入,對於灰塵敏感型使用者來說是相當適合的組合。


? 網(wǎng)孔前面板。


? 前面板使用卡榫固定。


? 附贈磁吸式防塵濾網(wǎng)給顯示卡。


? 前面板底下的 LIAN LI 標誌同時也是開機與重啟按鍵。


搭載全透度的 4 mm 鋼化玻璃可以清楚看到內(nèi)部細節(jié),單純這樣子看會覺得這個機殼跟常見機殼好像有那裡不太一樣。

機殼 I/O Port 設置於機殼側(cè)面底下,提供了 USB 10Gbps Type-C、2x USB 3.0、複合式音源、顏色設定、燈光模式設定按鍵等等。


? 全透度鋼化玻璃。


? 顏色設定、燈光模式設定按鍵、複合式音源、USB 10Gbps Type-C、2x USB 3.0。


? 側(cè)板跟頂蓋都有方便開啟的撥塊或是溝槽。


從機殼後方視角就可以看出這款機殼架構(gòu)相當特別,將整個主機板安裝位置往玻璃側(cè)透推進,讓背面整線空間加大許多,呈現(xiàn)出 50 / 50 平分機殼整體寬度空間,使水冷能夠安裝在後面,但缺點就是 CPU 風冷塔散或水冷頭高度有所縮減。

整個機殼後方幾乎是由孔洞覆蓋,為的就是讓風流可以更順暢提供給內(nèi)部進風,只是這面防塵的部分似乎就沒有這麼完善。


? 機殼後方一覽。


? 下置式電源安裝空間,左邊小孔是螢幕出線孔,上面小孔則是 PCIE 後方風扇線材孔。


? 電源供應器有專門的後抽式防塵濾網(wǎng)可以水洗,但機殼底部高度不夠,沒有指甲的人可能會有點難抽出。


? 七槽 PCIE 設備安裝位置,其中一個用於顯示卡延長設備安裝,統(tǒng)一使用短檔板規(guī)格如果要擴充其他設備需要注意這部分。


機殼的背面與頂蓋也都是全面積網(wǎng)孔面板,等於說 SUP01 機殼的前面板、背面?zhèn)劝濉㈨斏w等三面都是全網(wǎng)孔面板。


? 主機板背面?zhèn)劝濉?/font>


? 機殼頂蓋。


? 頂蓋網(wǎng)孔底下有磁吸式防塵濾網(wǎng)。


額外配件除了說明書跟螺絲盒之外,就只有  PCIE 後方風扇安裝支架,這個支架可以相容 12 cm 風扇安裝於 PCIE 檔板後方,LIAN LI 在 SUP01 這個機殼上是安排於進風用,協(xié)助給 CPU 散熱器以及 M.2 SSD 用,但筆者個人覺得沒有太大必要而且還有防塵問題需要顧慮,除非手上有多的風扇再說吧。


? 配件一覽。


? 安裝概念。


? 配件盒一覽。


核心安裝空間一覽

SUP01 支援 ATX/MTX/ITX 主機板安裝,最近板廠積極更新的「背插主機板」則只能支援 ATX 規(guī)格而已;背插 M-ATX 主機板則無法支援。

CPU 散熱器最大支援高度則是因為結(jié)構(gòu)關(guān)係壓縮至 8.82 cm,大部分的塔散是別想了;風冷的話最多支援下吹式或是 AMD Wraith Prism 幽靈散可以用,一體式水冷可能有少部分冷頭較高款式會無法支援要注意高度(尤其是帶有 LCD 螢幕旗艦款)。


? 機殼安裝空間,支援 ATX/MTX/ITX 主機板安裝,CPU 散熱器最大支援高度為 8.82 cm,不論是風冷或是水冷頭都需要注意一下尺寸。


? 機殼剖半結(jié)構(gòu)。


? 也支援 ATX 背插主機板安裝。


前置安裝的顯示卡最大支援 400 mm 長以及 4 槽厚度,整體顯示卡安裝是倒立安裝也就是螢幕輸出接口朝下安裝的,可拆式的顯示卡支架為可調(diào)整設計,往下方 L 型溝槽放置可以從預設的最大支援長度 380 mm 增加至 400 mm,但是顯示卡安裝一律建議把整個支架拆卸下來會更加方便。


? 預設上方模式。


? 下移之後可以增加支援長度,想要拆卸支架只需要移除中間的螺絲即可。


? 調(diào)整用途。


? 要安裝顯示卡一律建議拆除支架會更好作業(yè),安裝好顯示卡後記得先接上螢幕線材再鎖回去。


為了顧及顯示卡安裝之後在運送途中的安全,SUP01 在內(nèi)部直接設置了一個顯示卡固定支架穩(wěn)固用,透過支架盡可能穩(wěn)定顯示卡不要晃動太大,但雙風扇顯示卡就吃不太到這個支架了。


? 顯示卡支架由海綿接觸顯示卡尾端。


? 可拆可調(diào)整設計。


? 高度可根據(jù)顯示卡長度去調(diào)整。


下置式電源艙上方設有一個鏡面反射蓋非常適合擺模型來展示,只是模型的底座及寬度要少於 8.82 cm 就是了,將反射蓋移除後就可以看到兩個 2.5 吋硬碟安裝位置,把硬碟安裝於此後還可以再蓋回去遮醜。


? 鏡面反射蓋。


? 底下可以安裝兩個 2.5 吋硬碟。


機殼內(nèi)部「唯二」可以安裝風扇的地方,就設置於主機板背面的兩個風扇安裝支架,左邊預先安裝了三個 12 cm 風扇,其風扇轉(zhuǎn)速為 300~1800 RPM,最大風壓為 2.56mmH2O;最大風流則是 68.88 CFM,由 PWM 進行供電。

左邊僅能安裝三個 12 cm 風扇;右邊支架則是可以安裝 120mm x3/ 140mm x2 風扇或是 360/280/240 mm 規(guī)格的一體式水冷排。


? 背面設有兩個風扇安裝支架。


? 預裝風扇最大可達 1800 RPM。


? 預裝風扇為可串接設計,三個風扇僅需要一條線材,頂部有額外多出的線材?


? 三個預裝風扇僅需要一個 PWM 供電即可。


為何兩個風扇支架同樣設置於主機板背面,但左邊的只能安裝風扇;右邊的確可以安裝水冷?主要考量除了水冷管走向規(guī)劃外就是整線問題,左邊的支架那邊除了有顯示卡延長線材之外還有主機板 24-Pin 供電這個最難搞線材會經(jīng)過。


? 右邊可安裝水冷的支架後面整線深度將近 10 cm。


? 兩個支架分別由兩個螺絲固定。


? 防掉落設置。


? 可拆式支架可以方便拆裝風扇或是水冷。


將兩個風扇支架移開之後就可以看到背面的整線規(guī)劃以及顯示卡延長線材等等,機殼內(nèi)附一條長 510 mm 的 PCIE 4.0 顯示卡延長線材且預先安置好,所以玩家們只要將顯示卡安裝好即可。

主機板正背面有一塊控制器安裝板,若玩家有風扇集線器 HUB 或是控制器等等都可以透過磁吸等方式固定於此。


? 附贈一條 PCIE 4.0 延長線材,背面設有大量的魔鬼氈束線帶。


? 控制器安裝檔板與 CPU 供電線材固定卡扣。


? 機殼 I/O 線材,顯示卡延長線材跟機殼燈條支援 5V 3-Pin ARGB 燈效同步,想要透過主機板同步記得要接上。


? 整合開機鍵與 SATA 供電。


下置式的電源艙內(nèi)最大支援 220 mm ATX 電源供應器安裝,在預設狀態(tài)前方裝有複合式硬碟的情況下,總共約有 250 mm 的電源供應器安裝空間。複合式硬碟架可支援安裝兩個 2.5 吋或 3.5 吋硬碟。


? 下置式電源安裝空間。


? 複合式硬碟架可支援安裝兩個 2.5 吋或 3.5 吋硬碟。


實際安裝展示

接著就實際安裝 LIAN LI SUP01 機殼給大家看看,這款機殼因為結(jié)構(gòu)特殊的原因所以安裝順序會較為特殊,在移除掉兩個風扇支架後,在安裝水冷前建議先將機殼上方橫樑給移除,後面才會比較好過水冷。


? 機殼上方橫樑由三個螺絲固定。


? 移除之後水冷頭或是水冷排才能夠過去。


其他硬體零件建議安裝順序為:電源、顯示卡跟螢幕線、主機板、水冷頭、接供電線材並且整線、水冷排鎖上支架、風扇支架裝回、水冷排支架裝回。


? 因為與風扇共用空間,所以每個線材都要綁好。


? 顯示卡延長線材與主機板 24-Pin 重疊狀況。


? 電源模組線材都會從這裡出來。


? CPU 供電線材搭配卡扣整理。


? 螢幕線材會橫穿下置式電源艙,安裝顯示卡時就要記得先安裝螢幕線,不然後面會很難裝!


? 最後把風扇跟水冷排支架鎖回去。


? 後方的魔鬼氈可以幫助整線,這邊接 HDMI 只是示範而已,因為我懶得去拿鍵盤滑鼠來拍。

? 內(nèi)部實際安裝展示。


? 水冷管走管呈現(xiàn),如果有需要也可以搭配旁邊那條魔鬼氈來綁住水冷管。


? 顯示卡安裝展示。


? 顯示卡正面展示。


? 實際通電展示。


? 電源艙上方設有 L 型 ARGB 燈條。


? 顯示卡延長線材燈效展示。


? 鏡面加燈條展示。


? 全透度玻璃側(cè)透展示。


機殼散熱性能測試

接著也實際對機殼進行散熱性能測試,搭配 Intel Core i9 13900K 處理器與 MSI MEG Z690I UNIFY 主機板,在測試過程中於主板 BIOS 內(nèi)將一體式水冷的 PUMP 和風扇兩個插槽轉(zhuǎn)速設定於全速運轉(zhuǎn),測試場景為 28 °C 冷氣運作密閉房間內(nèi)進行實際測試,因普通房間的環(huán)境溫度難以控制所以僅供參考,最近冷氣壞掉了只剩下送風功能我真的快哭死。

軟體使用 AIDA64 FPU 與 Furmark 2 個別燒機測試,來模擬處理器及顯示卡高負載壓力狀態(tài)下的溫度數(shù)據(jù),另外會使用《Cyberpunk 2077_電馭叛客 2077》1080P 畫質(zhì)遊戲運行測試情境,而數(shù)據(jù)收集則使用 HWiFO64 收集並紀錄最高溫度與功耗。



測試平臺
處理器:Intel Core i9 13900K (QS)
散熱器:Valkyrie E360(全速)
水冷扇:LIAN LI UNI FAN P28(全速)
主機板:MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本:7D29v1H )
記憶體:Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2 (白)
顯示卡:MSI GeForce GTX 970 GAMING 100ME
作業(yè)系統(tǒng):Windows 11 專業(yè)版 22H2
系統(tǒng)碟:Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟:Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器:MONTECH Century 850W
顯示卡驅(qū)動程式:GeForce Game Ready 555.99
機殼:LIAN LI SUP01


跟大家補充幾件事情,第一個是筆者將 MSI MEG Z690I UNIFY 的 BIOS 版本更新至 7D29v1H 版本,第二個是 MSI MEG Z690I UNIFY 預設的 PL1 / PL2 為 288 W,筆者將以這張主機板預設設定來進行測試,也就是長時間平均功耗限制在 288 W;短時間極限功耗(應對 Turbo Boost 極限狀態(tài)下的功耗)也是 288 W,其餘設定:Game Boots_off、XMP_on、水冷風扇與 PUMP_全速。

在單獨測試項目 AIDA64 FPU 中,13900K 大約是 213 W 左右;溫度最高為 80 °C,GTX 970 顯示卡在 Furmark 2 測試中最高溫度為 71.3 °C。
而《Cyberpunk 2077》遊戲過程中處理器及顯示卡最高溫度為 74 °C 及 67.3 °C,顯示卡散熱表現(xiàn)與裸測平臺時相差不大。

  • 遊玩《Cyberpunk 2077》1920 x 1080(FHD)_15 Minute
  • 顯示卡單獨測試 Furmark 2_30 Minute
  • 處理器單獨測試 AIDA64 FPU_30 Minute
  • CPU  Package 溫度是由封裝內(nèi)所有數(shù)位溫度感測器(DTS),以最高溫度在 256 毫秒內(nèi)的平均值所記錄,是 HWiNFO64 推薦的 CPU 溫度觀察值,處理器是否會過熱降頻也是以這個數(shù)值為基準點。

? 機殼散熱性能圖表。


? AIDA64 FPU 測試截圖。


總結(jié)


LIAN LI 這次新推出的緊湊型直立式機殼 SUP01 在架構(gòu)創(chuàng)新上確實吸引人,在提供三艙安裝空間的前提下,寬度確實比起過往的雙艙機殼 O11 Dynamic 系列還要窄一些,但我們縱觀整個中塔式機殼市場來比較,以常見下置式電源中塔機殼來看的話寬度則幾乎沒差距多少。

SUP01 的優(yōu)勢在哪裡呢?那就是顯示卡散熱性能最佳化這件事情,以筆者之前整理開箱過的 MSI GeForce GTX 970 GAMING 100ME 來看,顯示卡最高溫度與裸測平臺完全一致,所以對於顯示卡溫度相當敏感的玩家就應該很有興趣,那它的缺點呢...




雖然筆者冷氣壞掉也是有影響到但 CPU 散熱性能確實有些許下降,這部分我個人留給其他開箱的人去驗證,我私心並不覺得冷氣會影響到這麼多。
CPU 一體式水冷雖然藏在後面能大幅減少畫面雜亂度,但安裝流程確實因為結(jié)構(gòu)特殊所以多了些許步驟,螢幕線材也強烈建議買稍微長一些最好是 2M~3M 以上,如果有多螢幕使用需求最好一開始裝顯示卡時就安裝好螢幕線,不然未來還要拆顯示卡支架也是有點不太方便。

使用短版 PCIE 檔板並搭配附贈顯示卡延長線來使用獲得更多安裝空間的這種方式,與先前的 HYTE Y60 / Y70 有異曲同工之意(當然使用空間的概念不相同),這款機殼更加適合想要玩看看不同架構(gòu)機殼,並且追求極致顯示卡散熱性能的玩家來選購,倘若你有其他 PCIE 設備擴充需求千萬要記得先確認,擴充設備的配件中是否有短檔板可以替換使用,如果你只想裝顯示卡來使用,那感覺這個機殼搭配 B650E AORUS STEALTH ICE 來用超級適合的。

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