一樣是基礎(chǔ)整理 更換導(dǎo)熱墊及散熱膏
二手紅魔56
原使用者已經(jīng)更換過散熱膏
有拆過 算是非原廠狀態(tài)
所以就不像上次拆VII之前還要測試一下使用心得
也因為已經(jīng)拆解過更換散熱膏等等
所以也沒有另外做橫向?qū)Ρ?/div>
三風(fēng)扇三槽卡
紅魔算是少數(shù)我會想收來試試看的非公版卡
要說我也不知道為什麼 可能是紅魔聽起來就很中二
背板
沒有魔法陣 RED DEVIL也不會發(fā)光
有點小可惜
我對PowerColor Vega Red Devil系列
會有滿多地方要抱怨的
這裡會先從拆解本身開始
首先要拆卡你需要拆幾顆螺絲
如果看圖大概會認(rèn)為是先拆背板
但並不是 這幾顆是背板螺絲沒錯
但是同時也是散熱器外蓋螺絲
背板本身還有兩顆螺絲壓在散熱器底下
拆下來會有兩條線分別為LED跟風(fēng)扇的pin
不過輕拔就下來了 不需要夾子推
散熱器外蓋下來後
就可以再翻回背面拆散熱器本體
拆扣具之外還需要拆這三顆螺絲
才能把散熱器拿下來
散熱器下來後 背板還是在上面
這時候就可以翻回正面
拆完這兩顆 背板就可以下來了
背板本身 然後一樣沒有導(dǎo)熱貼
但是並不意外
因為背板不是平的 而且有開洞做造型
後面會再補充
PCB和散熱器設(shè)計
散熱膏有點多 但是這對Vega來說正常
因為這代Vega的HBM2封裝高度不太一樣
解決這個問題最好的方式就是...
擠多一點散熱膏來補高度差
不過這個方法還真的有用
然後輸出口附近的導(dǎo)熱墊？
厚度大概5~7mm
我對其導(dǎo)熱效果感到質(zhì)疑
大部分解完成
老實講這不算很難 但是有點多步驟
我拆過其他非公版設(shè)計是
散熱器外蓋跟散熱器本身就是一組之外
大部份的拆法是
A.先拆背板再拆散熱器
B.先拆散熱器再拆背板
上面這兩種直接拆都算很簡單
背板的螺絲在正面 散熱器螺絲在背面
但是紅魔 背板是正面有螺絲背面也有螺絲
我會說這個設(shè)計沒有其他廠來的直白
核心用接點清潔劑 清除原本的散熱膏
旁邊的SMD也是清乾淨(jìng)
散熱器本體也一樣
清理完的PCB
不得不說除了Vega56 Nano以外
大多數(shù)的Vega的PCB顯得空曠不少
Vega其實很適合拿來做ITX卡王
可惜銀色版Vega nano只有拿出了展示
並沒有正式發(fā)售
而PowerColor的素色版Vega56 Nano
也無緣臺灣市場 即便國外量也不多
以玩家的角度來講是有點失望
散熱器外觀清理 不過原本就不算太髒
更換導(dǎo)熱墊及散熱膏
導(dǎo)熱墊規(guī)格
電感厚度1.5mm
（使用1.0mm散熱器無法提供壓力至導(dǎo)熱墊）
MOS厚度1.0mm
（使用1.5mm會導(dǎo)致散熱器壓力不足）
輸出口後方IC厚度3.0mm
（不用特地更換 可沿用原廠）
更換液態(tài)金屬 SMD周圍貼上Pi膠帶絕緣
老實講我並沒有特別愛液態(tài)金屬
只是我手上剛好剩下液態(tài)金屬
關(guān)於背板就比較複雜了
這是我建議的導(dǎo)熱墊佈局
但是還記得前面說的背板不是平的
所以如果
全部使用2.0mm 會有一些地方壓不到
全部使用3.0mm 太高背板會彎曲
只能背板凸的用3mm 凹的用2mm
或是只裝凸出的部份
但即便是這樣吃到的範(fàn)圍也不多
還要扣掉開洞地方
其實並沒有這麼實用跟好處理
我建議是乾脆別用
用完就可以按照步驟反向裝回
風(fēng)扇跟LED的pin可以裝完再用夾子裝回即可
基本上就完成了
上個甜甜圈測試
Hotspot可以輕鬆壓在90度以內(nèi)
OC vBios 預(yù)設(shè)設(shè)定 風(fēng)扇鎖定55%
模擬遊戲測試
用3DMARK的TSE壓力測試
一樣設(shè)定Hotspot也能在100度以內(nèi)
扣具壓力的話 加不加墊片表現(xiàn)都差不多
但是上面的測試還是有加
不過跟無墊片測試沒什麼差異
整體感覺中規(guī)中矩
紅色飾蓋為塑膠材質(zhì)
黑色飾片為金屬材質(zhì)
外觀玩具感稍重 如果全金屬可能更好
拆解難度不算太高 但是步驟略多 不夠直接
雙8pin內(nèi)縮設(shè)計又被散熱鰭片包覆有點難插
如果能放在顯卡末端 會更加方便
也不會弄凹散熱鰭片
希望未來PowerColor能夠補齊背板導(dǎo)熱墊
尤其是較為高階的Red Devil系列
達(dá)人
