今天整理的卡是AMD RX 6900XT 公版
是目前Radeon RX6000系列旗艦
核心代號NAVI21 XTX 完整的80CU的RDNA2架構
正面
三顆軸向式風扇
可以減少葉片高轉速變形
以及因為離心力拉扯導致葉片跟外框摩擦問題
同時也減少外框跟葉片之間的間隙 增加葉片面積
對於過去的公版設計 這次算是大幅度改善風扇問題
側面
厚度2.5槽 全黑化散熱片
Radeon的Logo 有RGB設計(Only 68XT/69XT)
供電採用雙八pin設計 TDP 300W
其TDP設定於6800XT相同
過於保守的設定
反而讓RDNA2的高頻優(yōu)勢無法完全發(fā)揮
僅靠多的CU所增加的效能
讓6900XT及6800XT效能差異非常小
甚至非公版的6800XT小超 即可超越6900XT公版
背面
核心背面滿滿的MLCC
搭配金屬背板
右下兩個方框內是SN序號及安全認證的貼紙
(原本有 已經移除)
IO擋板
一樣有Radeon 的 Logo
擋板無開孔 不過並不影響散熱
因為鰭片散熱方向朝側面非擋板
輸出為2DP 1HDMI 1TYPE-C
拆解開始
首先拆除金屬背板 可惜的是依然沒有導熱墊
拆除背板後就可以拆扣具及其他螺絲
拆除擋板螺絲
其中一顆螺絲於顯卡正面的金手指旁
拆除所有螺絲後就可以分離散熱器
注意的是風扇線很緊 請用夾子推出來
可以看到這次6800/6800XT/6900XT
依然使用HM-03石墨烯導熱墊
從拆解後的破裂範圍看出壓力分佈
這個問題從VII到5700系列公版都有
RX6000系列雖有改善 但沒有解決
散熱器本身並非平面 而是中間微凸
週邊間隙比中心點更大 是主要熱點來源
而石墨烯導熱墊不像散熱膏
會因為壓力擴散填補空隙
如果沿用HM-03可以使用
至少1mm墊片增加扣具壓力
減少核心跟散熱器之間的間隙
RX 6900XT PCB及Navi21核心
散熱器本體使用全銅均熱板
針對核心及顯示記憶體散熱
MOS的部份依然使用獨立散熱片的設計
週邊共四顆螺絲 拆除後即可分離散熱器本體
可以看MOS散熱片跟散熱器本體之間
只有依靠兩塊GDDR大小的導熱墊進行導熱而已
大部分解完成
整體來說不難拆 擋板設計就比過去好很多
還是可以看出AMD對這次RX6000的重視
清理核心及PCB
HM-03很黏 要用卡片推掉
推完後的殘膠的部份使用接點清潔劑慢慢擦
方法一樣 用卡片推 之後再用清潔劑擦
更換新的導熱墊
紅色MOS 使用規(guī)格1.0mm
黃色GDDR6 使用規(guī)格1.0mm
綠色IC 使用規(guī)格2.0mm
MOS散熱片跟散熱器本體之間
原廠使用規(guī)格是1.0mm
不過1.5mm接觸效果更好
除了原廠原本兩塊的方案
我在MOS又多加其他導熱墊
藍色 使用規(guī)格1.5mm
導熱墊換完 就可以先組裝散熱器本身
塗上散熱膏
如果使用液態(tài)金屬
請務必絕緣核心週邊的SMD
組合散熱器及PCB
扣具要上墊片增加扣具壓力
因為HM-03比散熱膏厚
原廠的扣具壓力直接改成散熱膏
那核心跟散熱器之間的間隙會太大
反而會讓散熱效果更差
我的方案是
HM-03 加墊片 建議厚度1.0mm-1.5mm
散熱膏 加墊片 建議厚度1.5mm-2.0mm
注意 僅適用
01.Radeon VII 公版
02.RX 5700系列 公版
03.RX 6800/6900系列 公版
其他卡加墊片 可能會使散熱效果更差
安裝扣具 及其他螺絲
安裝IO擋板
在安裝回背板前
可以自行選擇是否多加背板的導熱墊
減少MOS及GDDR6的溫度
使用規(guī)格2.0mm
安裝背板
使用夾子安裝RGB及風扇線材
完成
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這次AMD的RX 6900XT公版
算是改善過去5700系列或是VII的一些缺點
但也只是改善 不是解決
整體的方案算是不錯
但就是小地方沒有做好 甚至根本沒做
這算是比較可惜的地方
核心跟散熱器的壓力分佈
算一個蠻久的問題了
Radeon VII的問題是最嚴重的
因為還有HBM2的散熱問題
可以參考系列文 第一篇的Radeon VII
一樣週邊沒有完全接觸核心
這也容易導致核心週邊熱點過熱
HBM2溫度不均 結果就是BSOD會直接黑屏等等
如果更換散熱膏增加扣具壓力
基本上都能改善上述問題
不過整體來說AMD的公版卡
用一句話來形容就是
“搞砸了的好點子”
真的很可惜 因為AMD能做的更好
而我也希望AMD變得更好
達人
