2024 暑期實習(軟韌)面試心得(M、R、Q、TSMC)
背景簡述
學歷 : 中字資管學士 清大資應碩士在學(AI相關Lab)
相關課程 : 計算機結構、交大OSC(OSDI)
公司名稱&單位(有興趣再往下看)
- 臺積IT - BSID
- 臺積IT - TSID
- 臺積IMC
- Qualcomm - System Analyst
- MTK - MM + ISD
- Realtek - 藍芽
- Realtek - 聯網多媒體
面試心得
臺積IT — BSID(線上面試)
臺積面試整體的氣氛很不錯，可以感覺得出來主管那邊是有一套面試SOP的，主要流程為自我介紹 -> 主管發問 -> 單位介紹
臺積面試整體的氣氛很不錯，可以感覺得出來主管那邊是有一套面試SOP的，主要流程為自我介紹 -> 主管發問 -> 單位介紹
由於臺積IT大部分都是在做軟體系統開發的，所以主管提問的內容大多圍繞在做過甚麼軟體專案，以及專案中的細節如下:
開發過甚麼專案
裡面前後端用甚麼框架寫的
有使用雲端部屬的經驗嗎
做專題的時候擔任甚麼角色
有和組員發生爭執嗎 怎麼解決的
有寫過APP嗎
除了上面的技術問題以外還會問一些偏個人特質的問題如下:
遇過最大的挫折是甚麼
最有成就感的時候
由於面試當下我還沒有考Hackerrank，所以主管也有提醒我要快去考一考
但最後還是以沒刷題複習的狀態去考
Hackerrank成績 : 0.5/3
但最後還是以沒刷題複習的狀態去考
Hackerrank成績 : 0.5/3
最後結果 :
Hacekrrank考太爛無聲卡
Hacekrrank考太爛無聲卡
臺積IT — TSID(線上面試)
整體的心得和上面的BSID差不多，由於和上一場面試相隔太近
所以有沒有去刷題複習
整體的心得和上面的BSID差不多，由於和上一場面試相隔太近
所以有沒有去刷題複習
最後結果 :
Hacekrrank考太爛無聲卡
Hacekrrank考太爛無聲卡
臺積IMC(線上面試)
這個實習的職缺也是在做軟體開發，所以主管問的問題也和上面相似
但更多的會聚焦在你的個人經歷上面，問題如下:
這個實習的職缺也是在做軟體開發，所以主管問的問題也和上面相似
但更多的會聚焦在你的個人經歷上面，問題如下:
求學經歷
大學成績
如果之後拿到預聘的話可以接受輪班嗎
一些人格特質問題
這場面試給我的感覺非常好，可以感覺到有被主管尊重?!
而主管也有強調說CIM部門相對IT部門反而沒有那麼重視Hackerrank成績
但我最後還是有準備一下再去考
Hackerrank成績 : 2.7/3
而主管也有強調說CIM部門相對IT部門反而沒有那麼重視Hackerrank成績
但我最後還是有準備一下再去考
Hackerrank成績 : 2.7/3
最後結果 :
N+0 一面
N+7 實體二面
N+20 offer get
N+0 一面
N+7 實體二面
N+20 offer get
Qualcomm — System Analyst(線上面試)
這個職缺是去Q的官網投的，在接到HR面試邀約的當下其實怕怕的(白板題)
電話當下其實有跟HR婉拒面試，並表示自己刷題還沒有很充足，但HR有強調說這只是Intern面試而已 白板題的難度不會像正職一樣高
這個職缺是去Q的官網投的，在接到HR面試邀約的當下其實怕怕的(白板題)
電話當下其實有跟HR婉拒面試，並表示自己刷題還沒有很充足，但HR有強調說這只是Intern面試而已 白板題的難度不會像正職一樣高
為了這場面試真的是上緊發條開始刷blind 75，但卻和實際白板題有些出入
面試對象為兩位工程師，主要問了以下問題
平常都在寫甚麼語言
說出5個常用的Python套件
Python都用甚麼版本
Python白板題(用Python寫出1加到100的程式(當下有呆愣住))
SQL白板題(難度中等)
有網頁開發的經驗嗎 用過甚麼框架
MVC和MVVM的差異
最後結果 :
N+0 一面
N+5 線上二面主管
N+7 現場三面HR
N+12 offer get
N+0 一面
N+5 線上二面主管
N+7 現場三面HR
N+12 offer get
MTK — MM + ISD(線上面試)
這場面試是兩個部門聯合面試，我有特別準備了面FW的自我介紹簡報
主要面試流程為自我介紹 -> 面試官發問 -> 單位介紹
這場面試是兩個部門聯合面試，我有特別準備了面FW的自我介紹簡報
主要面試流程為自我介紹 -> 面試官發問 -> 單位介紹
這場面試內容主要圍繞在我自介簡報中提到OSC課程相關的Lab，由我開始介紹在這堂課目前做的Lab(UART setting、Shell implement、Mailbox、Booting、Initial Ramdisk、Devicetree、Exception and Interrupt)，以及稍微講一下學期後續會做的內容有哪些
而面試官主要問的問題也都從課程Lab來，如下:
為甚麼會去修這個課
你XXX這個部分是怎麼實作的
板子的記憶體有多少
會下斷點嗎
而除了專業問題以外也問了些個人履歷上的問題，如下:
高中讀哪裡
大學成績
為甚麼這個科目成績不太好
你成績單上看起來沒有修太多C相關的課程
而面試結束後HR也會傳表單讓你填寫部門的意願順序
最後結果 :
N+0 一面
N+7 HR詢問意願
N+14 offer get
N+0 一面
N+7 HR詢問意願
N+14 offer get
Realtek — 藍芽(線上面試)
這場的面試氣氛有些壓抑，進線上面試後主管只說了一句你可以開始了
後面我開始講到OSC的修課內容，主管才開始有興趣並讓我打開程式碼講
這場的面試氣氛有些壓抑，進線上面試後主管只說了一句你可以開始了
後面我開始講到OSC的修課內容，主管才開始有興趣並讓我打開程式碼講
主要也是問課程內容和一些基本的C面試問題，如下:
這個變數型態為甚麼要設volatile 解釋一下
其他忘了
而在問完問題後主管語氣才開始變得友善，並開始介紹實習進來後會做些甚麼，最後也和我說面試表現不錯(到這邊我還以為可以面上:( )
最後結果 :
無聲卡
無聲卡
Realtek — 聯網多媒體(實體面試)
實體面試的流程比較特別的是先考專業科目再進行自我介紹
C白板題->自我介紹->部門介紹
實體面試的流程比較特別的是先考專業科目再進行自我介紹
C白板題->自我介紹->部門介紹
其中白板題(真白板)的考題如下(卡在第五題解不出來)
leetcode爬梯子問題(遞迴版)
leetcode爬梯子問題(迴圈版)
用C寫一個四捨五入的程式
用C寫一個四捨五入的程式(不能使用mod)
用C寫一個四捨五入的程式(不能使用mod和’/’)
兩位面試官都很友善，會在你卡關或是沒有頭緒的時候給予提示
這邊強烈建議大家自己先把程式的邏輯IO模擬一遍，確定沒有問題再和面試官說寫完了，不然會發生和我一樣在面試官前重複debug的行為…
而在白板題之後就是自我介紹&面試官發問了，這邊問了一些技術問題如下:
有做過firmware相關的project嗎
OSC Lab中Exception and Interrupt的細節
而在個人履歷&特質方面也問了一些，如下:
大學成績單
研究所修課方向
碩論內容
最有成就感&挫折的時候
這場是所有面試中面最不順的一場，首先是白板題太緊張腦袋卡卡的
再來是面試官在問一些專業問題和個人履歷上問題時 沒有很好組織答案和回答到核心內容
而是事後越想越覺得還可以回答得更好:(
再來是面試官在問一些專業問題和個人履歷上問題時 沒有很好組織答案和回答到核心內容
而是事後越想越覺得還可以回答得更好:(
最後結果 :
無聲卡
無聲卡
其實在面試韌體相關offer的時候 會被質疑資管背景的專業度
但還好在OSC上學到的知識讓我順利撐過去
未來有想找一線軟韌的人真的推薦去交大修OSC
最後去M 祝大家找實習順利:)
有問題都可以留言或是傳訊息給我
或是跟我拿CV參考都可以
有問題都可以留言或是傳訊息給我
或是跟我拿CV參考都可以
達人
