AM5 新世代消費(fèi)級次旗艦處理器 AMD Ryzen 9 9900X,由 TSMC 4nm FinFET 製程 Zen 5 架構(gòu),帶來十二核心二十四執(zhí)行緒 (12C24T) 與最高 Boost up to 5.6 GHz 規(guī)格,整體規(guī)格與前一代基本相同但 TDP 降低至 120W 並標(biāo)榜帶來更好的性能,而這次除了搭配 X670E 主機(jī)板進(jìn)行測試之外,也搭配來自威剛 XPG 內(nèi)建 AMD EXPO 與 Intel XMP 3.0 Profile 的 LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GB x2 進(jìn)行測試。
Zen 5 架構(gòu) AMD Ryzen 9 9900X 處理器開箱
平臺相容性部分仍然使用 AMD Socket AM5(LGA 1718),同時也支援初代 AM5 腳位的 X670E、X670、B650E、B650、A620 晶片組主機(jī)板使用,消費(fèi)者只需要更新主機(jī)板 BIOS 後即可無痛升級處理器使用。
XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White 自帶 Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO Profile,讓雙平臺使用者都能夠輕鬆一鍵超頻至 DDR5 6000 MT/s,內(nèi)建 EXPO Profile 規(guī)格為 DDR5 6000 CL 30-40-40-76-116 1.35V 32GB (2x16GB),使用 SK Hynix 記憶體顆粒並提供終生售後保固。
? 雙平臺 Profile 一鍵超頻!
XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White 自帶的 RGB 燈條支援 ASUS/ASRock/Gigabyte /MSI 主機(jī)板廠燈控軟體設(shè)定,也可以透過 XPG Prime 燈控軟體自定義燈效,長寬高尺寸為 133.35 x 40 x 7.86 mm 也就是記憶體高度為 40 mm,可以相容大部分風(fēng)冷類型散熱器使用。
主機(jī)板則是 MSI MEG X670E ACE 並將 BIOS 更新至: 7D69v1I2(Beta version) 版本,記憶體則是使用 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White 並開啟 EXPO,顯示卡則是搭配平凡無奇的亮機(jī)卡 NVIDIA RTX 4090。
平臺設(shè)定部分,在渲染等跑分測試時維持 AMD Ryzen 9 9900X PBO Auto;遊戲性能跟溫度功耗測試時則是手動開啟,360 一體式水冷則是手動設(shè)定 PUMP 與風(fēng)扇全速運(yùn)轉(zhuǎn)。
測試平臺
散熱器:Valkyrie E360(全速)
水冷扇:LIAN LI UNI FAN P28(全速)
散熱膏:Cooler Master MASTERGEL MAKER 40g(熱導(dǎo)係數(shù) 11W/mK)。
主機(jī)板:MSI MEG X670E ACE(BIOS 版本:7D69v1I2[Beta version])
記憶體:XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White
顯示卡:NVIDIA RTX 4090
作業(yè)系統(tǒng):Windows 11 專業(yè)版 23H2
系統(tǒng)碟:Kingston A2000 NVMe PCIe SSD 500GB
遊戲碟:Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應(yīng)器:FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
機(jī)殼:STREACOM BC1 Benchtable V2
顯示卡驅(qū)動程式:GeForce Game Ready 560.70
? CPU 資訊檢視。
首先你要把 Precision Boost Overdrive 也就是 PBO 手動設(shè)定成 Advanced 才會在最下面跳出 Curve Shaper,另外筆者測試的當(dāng)下 7000 系列是沒有支援的,或許後面更新過後會支援?
設(shè)定選單位置:Overclocking\Advanced CPU Configurations\AMD Overclocking\Precision Boost Overdrive 設(shè)定為 Advanced\Curve Shaper
設(shè)定選單位置:Settings\Advanced\AMD Overclocking\DDR and Infinity Fabric Frequency/Timings\DDR Options\DDR Timing Configuration\EXPO
如果不喜歡渲染時等全負(fù)載情況下,因?yàn)?Precision Boost Overdrive(PBO) 機(jī)制導(dǎo)致處理器常駐在預(yù)設(shè)的 95 °C 溫度牆,進(jìn)而讓散熱器風(fēng)扇滿轉(zhuǎn)覺得很吵的話,Set Thermal Point 這個功能則是提供 85 °C、75 °C 與 65 °C 三組 CPU 最高溫度限制,可以降低 CPU 運(yùn)作溫度和電壓,只是套用 Set Thermal Point 溫度限制功能可能會降低 CPU 性能,以 9900X 來說 Set Thermal Point 85 時性能會與 PBO AUTO 差不多但溫度更低,Set Thermal Point 75 跟 Set Thermal Point 65 則是分別會比 AUTO 降低 2% 跟 5.5 % 左右性能。
設(shè)定選單位置:Overclocking\Advanced CPU Configurations\AMD Overclocking\Precision Boost Overdrive
? MSI PBO Enhanced Mode 三個設(shè)定檔之中,Enhanced Mode 3 是性能最好的選項(xiàng),Set Thermal Point 則是設(shè)定處理器溫度牆上限。
MSI 主機(jī)板 Performance Switch 功能介紹
想要開啟 Performance Switch 必須先把 CPU 設(shè)定中的 CPU Ratio Apply Mode 設(shè)定成 Adaptive,Performance Switch 選項(xiàng)才會跳出來,如果想追求最強(qiáng)性能的話 Performance Switch Level 3 是最強(qiáng),以 9900X 來說最多有 5.7 % 的 R23 多核心性能提升。
只是 Performance Switch 功能只有主流定位以上的 MSI 主機(jī)板型號才有支援,部分入門型號主機(jī)板就沒有支援了。
? Version 17.01.64 內(nèi)建測試跑分結(jié)果。
AIDA64 記憶體與快取測試,這次使用 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 雙通道記憶體開啟 EXPO 來測試,讀取速度為 70635 MB/s、寫入速度為 77124 MB/s、複製速度則是 68017 MB/s,而延遲為 69 ns,從 CPU-Z 可以看到主機(jī)板在套用 EXPO 後會自動以 Memory Controller(uclk) 與 DRAM Frequency(memclk) 維持 1:1 運(yùn)作。
後續(xù)筆者也手動超頻到 DDR5 7800 MT/s,讀取速度為 81404 MB/s、寫入速度為 94098 MB/s、複製速度則是 75971 MB/s,而延遲為 71.2 ns。
? AIDA64 GPGPU Benchmark_AMD Ryzen 9 9900X。
處理器跑分測試軟體 CINEBENCH R23,經(jīng)常用來評估處理器本身的 3D 渲染以及繪圖性能,該軟體由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發(fā)。
新版本 Cinebench 2024 是 Maxon 針對 MAXON ONE 軟體所推出的基準(zhǔn)測試軟體,MAXON ONE 包含了 Cinema 4D、Red Giant Complete、Redshift、ZBrush、Universe、Forger,是製作動畫特效、動作設(shè)計(jì)、動態(tài)圖型、電影級人像、遊戲美術(shù)場景的強(qiáng)大工具,每個軟體都相互契合,為創(chuàng)意人員提供完整的視覺解決方案。
Cinebench 2024 使用 Cinema 4D 預(yù)設(shè)的 Redshift 渲染引擎來測試 GPU 和 CPU 性能,若是使用多張顯示卡進(jìn)行 Cinebench 2024 測試,軟體則會同時使用到多卡進(jìn)行渲染測試,與 Cinebench R23 相比,Cinebench 2024 多執(zhí)行緒渲染測試中場景的運(yùn)算量增加了六倍。 這反映了 CPU 性能的改進(jìn)以及多媒體工作者如今必須應(yīng)對的更高硬體要求。
? CINEBENCH 2024_AMD Ryzen 9 9900X。
blender benchmark launcher 4.2.0 是 3D 繪圖軟體 blende 提供的免費(fèi)基準(zhǔn)測試軟體,在 benchmark 中使用者可以選擇要測試 CPU 或是 GPU,測試過程由 monster、junkshop、classroom 三個場景專案進(jìn)行跑分,成績則是以在這三個場景中每分鐘可完成的渲染樣本數(shù)來呈現(xiàn)性能。
? blender benchmark launcher 4.2.0_AMD Ryzen 9 9900X。
V-Ray 6 Benchmark 是由 Chaos Group 所開發(fā)的圖像渲染程式 V-Ray 引擎測試軟體,透過免費(fèi) Benchmark 來檢視 CPU 與 GPU 在 V-Ray 引擎上的渲染速度,而 V-Ray 項(xiàng)目是針對處理器渲染性能進(jìn)行測試,AMD Ryzen 9 9900X 測試平臺在測試中獲得 38180 分。
? V-Ray 6 Benchmark_AMD Ryzen 9 9900X。
Indigo Bench 則是使用 Indigo 4 渲染引擎的免費(fèi)測試軟體,使用 OpenCL 架構(gòu)支援 NVIDIA、AMD 和 Intel 各家顯示卡以及處理器進(jìn)行渲染性能測試,測試過程中提供臥室以及跑車兩個樣本來渲染,會以每秒渲染完成單位為成績因此成績越高越好,在臥室項(xiàng)目的成績?yōu)?4.322 (M samples/s);跑車項(xiàng)目的成績?yōu)?10.086 (M samples/s)。
? Indigo Bench。
Corona Benchmark 是一款基於 Corona 10 渲染核心所設(shè)計(jì)的免費(fèi)測試軟體,透過使用 Corona 10 渲染場景來評估系統(tǒng)性能,成績由每秒光線 (rays/s) 為單位,藉此衡量系統(tǒng)的渲染速度。每秒光線越多就代表渲染速度越快,而且成績是以線性比例對比。例如每秒 600 萬光線單位的系統(tǒng),渲染速度及性能會是每秒 300 萬光線單位系統(tǒng)的兩倍。
? Corona Benchmark_AMD Ryzen 9 9900X。
Geekbench 6 內(nèi)的 CPU Benchmark 可以用來測試 CPU 與記憶體性能,項(xiàng)目包括了資料壓縮、影像處理、機(jī)器學(xué)習(xí)、光線追蹤等,多項(xiàng)日常使用以及專業(yè)生產(chǎn)力性能測試。
? Geekbench 6_ CPU Benchmark_AMD Ryzen 9 9900X。
CrossMark 有著總計(jì) 25 項(xiàng),包含了生產(chǎn)力、創(chuàng)意內(nèi)容工作、系統(tǒng)反應(yīng)性等工作模擬負(fù)載測試,下面的三項(xiàng)分?jǐn)?shù)各有不同的評分標(biāo)準(zhǔn)及使用情境,生產(chǎn)力(Productivity)包含了文件編輯、試算表、網(wǎng)頁瀏覽,第二項(xiàng)的創(chuàng)造力(Creativity)包含照片編輯、照片整理、影片編輯,最後一項(xiàng)的反應(yīng)(Responsiveness)則有開啟檔案、文件的反應(yīng)速度、多工處理等情境。
AMD Ryzen 9 9900X 在 CrossMark 這項(xiàng)測試中獲得總分 2116 分、生產(chǎn)力 1877 分、創(chuàng)造力 2747 分、反應(yīng) 1384 分。
? CrossMark 日常使用場景測試項(xiàng)目_AMD Ryzen 9 9900X。
CrystalMark Retro 1.0.1 是一款全面的基準(zhǔn)測試軟體,可測量 CPU、硬碟、2D 圖形 (GDI) 和 3D 圖形 (OpenGL) 性能,是由 CrystalDiskMark 與 CrystalDiskInfo 的作者 hiyohiyo 與 koinec 共同開發(fā)的,測試結(jié)果都是個別分?jǐn)?shù)並沒有任何常見單位可以參考。
? CrystalMark Retro 1.0.1_AMD Ryzen 9 9900X。
UL Procyon 中使用兩種 benchmark 進(jìn)行測試,Video Editing Benchmark 影片剪輯測試與 Photo Editing Benchmark 圖片編輯測試,這兩種測試皆使用 Adobe 軟體來進(jìn)行基準(zhǔn)測試。
Video Editing Benchmark 影片剪輯測試使用電腦內(nèi)的 Adobe Premiere Pro 進(jìn)行測試,對於剪輯媒體工作者來說 Adobe Pr 一直都沒有統(tǒng)一的測試參考,而這項(xiàng)基準(zhǔn)測試中會先導(dǎo)入兩個影片檔經(jīng)過剪輯、調(diào)整與設(shè)定特效後,再以 H.264 (Youtube 1080P) / H.265 (4K) 輸出測試獲得總分。
Photo Editing Benchmark 圖片編輯測試第一項(xiàng)目會把數(shù)位負(fù)片(Digital Negative)匯入至 Adobe Lightroom Classic 後,將 DNG 圖片裁切、拉伸與修改進(jìn)行測試,第二項(xiàng)目則會使用 Adobe Photoshop 套用多個圖層編輯效果後導(dǎo)出,藉此來得出圖片修飾分?jǐn)?shù) / 批次處理分?jǐn)?shù)。
? UL Procyon Video Editing Benchmark 影片編輯分?jǐn)?shù)_AMD Ryzen 9 9900X。
PCMark 10 同樣模擬測試情境藉此得出電腦的整體性能,常用基本功能項(xiàng)目內(nèi)包含了應(yīng)用程式啟動、網(wǎng)頁瀏覽以及視訊會議測試,生產(chǎn)力項(xiàng)目模擬了文檔文件、電子表格的編寫,最後一項(xiàng)的影像內(nèi)容創(chuàng)作則包含了照片編輯、影片編輯、渲染等專業(yè)測試。
在這項(xiàng)測試中常用基本功能有著 12298 分、生產(chǎn)力 13004 分、影像內(nèi)容創(chuàng)作 20104 分。
3DMark CPU Profile 本項(xiàng)測試會分別測試 MAX、16、8、4、2、1 執(zhí)行緒的性能,而 16 執(zhí)行緒以上的性能更多屬於 3D 渲染或是影音專業(yè)工作才會用到,目前主流的 DirectX 12 遊戲性能大多可以參考 8 執(zhí)行緒的分?jǐn)?shù),而 4 和 2 執(zhí)行緒的分?jǐn)?shù)則是與使用 DirectX 9 開發(fā)的老遊戲相關(guān)。
? 3DMark CPU Profile_AMD Ryzen 9 9900X。
另外筆者也使用了常用於遊戲性能模擬測試的 3DMark Fire Strike、3D Mark Time Spy,搭配 NVIDIA RTX 4090 顯示卡來進(jìn)行測試,在 1080p 畫質(zhì) DirectX11 GPU API 情境遊戲模擬測試的 Fire Strike 中,AMD Ryzen 9 9900X 獲得 45482 的物理分?jǐn)?shù);而 1440p 畫質(zhì) DirectX 12 GPU API 情境遊戲模擬測試的 Time Spy 中,獲得 16116 的 CPU 分?jǐn)?shù)。
而接下來這段會以 CINEBENCH R23 跟 Cinebench 2024 來呈現(xiàn)出在手動開啟 Precision Boost 2(PBO 2) 後的性能成長幅度,而對於追求處理器高頻率的遊戲測試,以及各位 PC DIY 玩家也會在乎的處理器溫度與功耗測試,則是會以「PBO 啟動」進(jìn)行測試數(shù)據(jù)測試收集,畢竟各位 PC DIY 玩家應(yīng)該都會願意去手動開啟 PBO 吧?
純粹手動開啟 PBO 後 R23 多核心成績從 32500 成長至 33463 分,較新版本的 Cinebench 2024 則是從 1803 拉高至 1829 分,也就是說透過手動開啟 PBO 後可以獲得 2.9% 與 1.4% 的多核心性能提升,但是單核心性能基本上沒有加強(qiáng)。
以 PBO Auto 跟啟動之間的多核心性能差距來說,Ryzen 9 9900X 並沒有像是 Ryzen 7 9700X 提升到 10% 左右那麼多,或許未來的 BIOS 或是 AGESA 版本優(yōu)化會有更多提升?反正現(xiàn)階段首發(fā)來說並沒有提升多少。
並統(tǒng)一把解析度設(shè)定為 Full HD 1920×1080,讓處理器壓力較大能夠橫向?qū)Ρ忍幚砥餍阅埽瑴y試過程透過 NVIDIA GeForce 的免費(fèi) FrameView 軟體收集平均 (AVG) 和 1% Low fps。
在三款 FPS 類型電競遊戲中除了《Tom Clancy’s Rainbow Six Siege》有內(nèi)建性能測試外,另外兩款遊戲是在靶場內(nèi)進(jìn)行幀數(shù)的收集。
- 平均 fps:紀(jì)錄測試遊玩過程中所有生成的影格數(shù)量,並除上記錄總時間得出該平均值。
- 1% Low fps:代表著測試時影格生成時間(Frametime) 最久的那 1% 部分幀數(shù)值去加以計(jì)算成平均值,該數(shù)值若越接近測量到的平均 fps,就代表該遊戲並沒有大幅度掉幀的問題,換言之講 1% Low fps 就是低幀數(shù)的波動情況。
? 三款 FPS 類型電競遊戲測試:貼圖特效最高、FHD 1080×1920 解析度。
AMD Ryzen 9 9900X 六款 AAA 大作遊戲性能測試
考量到絕大多數(shù)玩家遊玩 3A 大作遊戲時,追求最美的畫面表現(xiàn);而非最高的幀數(shù)性能,因此筆者在 AAA 類型遊戲測試同樣設(shè)定遊戲內(nèi)建「最高」的貼圖特效選項(xiàng),光線追蹤設(shè)定同樣選擇「最高」以及 DLSS 3 品質(zhì)畫質(zhì)模式,獲得一定程度的幀數(shù)提升同時盡可能保持畫面表現(xiàn),幀數(shù)收集同樣使用軟體紀(jì)錄平均 (AVG) 和 1% Low fps。
- 平均 fps:紀(jì)錄測試遊玩過程中所有生成的影格數(shù)量,並除上記錄總時間得出該平均值。
- 1% Low fps:代表著測試時影格生成時間(Frametime) 最久的那 1% 部分幀數(shù)值去加以計(jì)算成平均值,該數(shù)值若越接近測量到的平均 fps,就代表該遊戲並沒有大幅度掉幀的問題,換言之講 1% Low fps 就是低幀數(shù)的波動情況。
? 九款 AAA 類型遊戲測試:貼圖特效最高、FHD 1080×1920 解析度。
AMD Ryzen 9 9900X 處理器溫度與功耗測試
- AIDA64 FPU_30 Minute
- AIDA64 CPU_30 Minute
- 《Assassin’s Creed Valhalla》1920 x 1080(FHD)_5 Minute
- Cinebench 2024 Multi Core_1 Round
- CPU 溫度是由插槽中的二極體測量內(nèi)部(核心)或外部(外殼)溫度,但無法準(zhǔn)確知道測量到的是內(nèi)部還是外部溫度,大多數(shù)監(jiān)控軟體都是以該項(xiàng)目來顯示 CPU 溫度。
- CPU (Tctl/Tdie) 溫度是晶片中 CPU 感測器的實(shí)際最高溫度。
? AMD Ryzen 9 9900X 散熱成績。
總結(jié)
這次開箱 AMD Ryzen 9 9900X 是屬於核心數(shù)較多的 CPU,所以使用客群會比較偏向多工處理需求的專業(yè)創(chuàng)作工作者,以 CINEBENCH R23 來說在 PBO Auto 模式下,比起前一代 Ryzen 9 7900X(29000 pts 左右) 多核心渲染成績提升了 12% 左右;新一代 Cinebench 2024 多核心渲染也是差不多 11.4% 的提升。
與前一次測試開箱的 AMD Ryzen 7 9700X 不同,Ryzen 9 9900X 在手動開啟 PBO 之後並沒有獲得跟 9700X 一樣 10% 的性能提升,實(shí)際測試下來 Ryzen 9 9900X PBO 啟動僅獲得 2.9% 與 1.4% 的多核心性能提升,這個 PBO 開啟前後升級幅度跟前一代差不多(也就是幾乎沒差)。
再來就是遊戲部分 12 核 24 執(zhí)行緒的 Ryzen 9 9900X 在六款 3A 大作類型遊戲中,獲得總平均 172 fps;Ryzen 9 7900 總平均則是 165 fps,所以如果你是因?yàn)檫[戲想換新一代 Zen 5 Ryzen 9 9900X 的話,筆者可以直接跟你說:不用,錢存好。因?yàn)樵诖蟛糠诌[戲測試中兩代 Ryzen 9 處理器性能差異不大,Ryzen 9 9900X 可以跑滿的 Ryzen 9 7900 也可以,若回去看 9700X 開箱的話更甚至可以發(fā)現(xiàn)其實(shí)也差不多。
但如果為了專業(yè)渲染創(chuàng)作等需求來選購的話,假設(shè)臺灣銷售通路屆時價格差不多,那當(dāng)然推薦新一代的 Ryzen 9 9900X,因?yàn)殇秩镜榷嗪诵男阅艽_實(shí)有進(jìn)步,如果是 Adobe PR/PS/LR 使用需求,則是在 benchmark 測試中也有 7% 的成績提升。
散熱器選擇的部分筆者一樣推薦能上水就上水吧!這樣才能獲得更完整性能,即便是裸測平臺在遊玩遊戲也有 80°C,更不要說長時間多核心渲染過程中了,如果對於使用溫度有所忌諱的話,可以透過主機(jī)板本身的不同使用模式來調(diào)整讓你自己心安一點(diǎn)。
這次也搭配了 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 16GBx2 White 進(jìn)行測試,內(nèi)建 Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO 雙平臺一鍵超頻 Profile,讓玩家們輕鬆一鍵超頻至 DDR5 6000 MT/s,而且內(nèi)建的 6000 CL 30 EXPO Profile 正好符合 AMD 建議甜蜜點(diǎn)頻率,所以套用後平臺會自動以 Memory Controller(uclk) 與 DRAM Frequency(memclk) 維持 1:1 運(yùn)作帶來最佳性能,筆者有自行手動超頻至 DDR5 7800 MT/s 可見其超頻空間相當(dāng)充足,若有 2DIMM 超頻板子相信頻率還可以拉得更高。