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ENERMAX 新系列 LIQMAXFLO 360 ARGB 一體式水冷，以內建直徑 6 公分 VRM 風扇、新一代專利雙腔體水冷頭、38 mm 厚水冷排設計、五年售後保固等特色登場於市場中，但這款水冷是否能以這些產品特色並有著價格優勢的同時，穩定壓制 Intel Core i9 13900K 的高發熱量呢？
ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 一體式水冷規格：
Intel 腳位：LGA1700/1200/115x/2066/2011/2011-3(Square ILM)/1366
AMD 腳位：AM5/AM4
水泵轉速：1200~3000 RPM
水冷頭尺寸：70 x 70 x 69.1 mm
水冷頭接觸面：銅
VRM風扇尺寸：? 60 mm
VRM風扇轉速：3000 RPM
VRM風扇風量：18.73 CFM
VRM風扇風壓：2.17 mmH20
水冷排尺寸：400 x 120 x 38 mm
水冷排材質：鋁
風扇尺寸：120 x 120 x 26.8 mm
風扇轉速：500~1800 RPM ± 10%
最大風量：58.03 CFM
最大風壓：2.4 mmH?O
冷頭及風扇供電：水冷頭 4-Pin / 風扇 PWM 4-Pin(特規 8-Pin 轉接)
風扇平均使用壽命：≧ 60,000 小時
保固：五年
安耐美 ENERMAX 風晶凌 LIQMAXFLO 360 ARGB 一體式水冷開箱
這次上手開箱來自安耐美 ENERMAX 的新款一體式水冷「風晶凌 LIQMAXFLO 360 ARGB」，這也是筆者第一次碰到 ENERMAX 水冷產品，LIQMAXFLO 該型號推出有 240/360/420 mm 不同規格可以選擇，筆者原本有考慮測試 420 mm 規格的，但考量到未來可以用的地方不多就放棄了。
? LIQMAXFLO 360 ARGB 支援至消費級最新 AMD AM5 與 Intel LGA 1700 腳位使用。
? 各部分尺寸標示，這款水冷有很多地方都較為特別，因此水冷安裝空間有限制的機殼最好先確認一下是否相容。
? 基本規格。
? 基本水冷特色。
雖然筆者的測試平臺在解開功耗牆之後，拿來測試 360 mm 一體式水冷有點過分；還是用 420 mm 的規格來測試比較合適，但綜觀整個電腦消費市場會選購 420 mm 水冷的人畢竟是很少數。
ENERMAX LIQMAXFLO 系列水冷目前官網上僅看到黑色版本，未來是否會推出白色版本呢？這就要問看看 ENERMAX 了。
? 黑色版本 ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB。
ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 標榜著使用最新一代專利雙腔體水冷頭設計，並結合專利 SCT 分流通道技術來獲得更佳的冷頭內水流量與水壓（揚程），進一步提升水冷頭本身的散熱性能，根據官網資料整體水壓（揚程）提高 30%，水流量提高 20%，與過往型號相比，整體散熱效能在每 100 瓦負載的熱輸出上降低 4 °C。
水冷頭馬達使用三相六極馬達以及陶瓷軸承，透過 PWM 4-Pin 來連接主機板插槽進行供電，最高轉速可達 3000 RPM，水冷頭本身（不包含水冷管）尺寸為：70 x 70 x 69.1 mm。
? 水冷頭尺寸為 70 x 70 x 69.1 mm。
? 冷頭提供 PWM 4-Pin 供電，以及 y 字型 5V 3-Pin ARGB 一公一母串接線材同步其他設備的燈光效果。
? 銅底水冷頭上預塗了「道康寧 TC-5888 散熱膏」，筆者比較喜歡這種預塗搭配塑膠蓋的方式，不會有忘記撕膜或是忘記塗散熱膏的問題產生（反正不是我）。
ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 在水冷頭上內建了一個直徑 ? 6 cm 的 VRM 風扇，同樣也使用 PWM 4-Pin 進行供電以及轉速調控，但筆者並未看到第二條 PWM 線材，因此推測是與水泵 PUMP 共用一條 PWM 分享供電以及轉速訊號。
VRM 風扇最高轉速也跟水泵相同為 3000 RPM，最大風量為 2.17 mmH20 的 VRM 風扇可以幫助水冷頭周圍進行散熱，例如：主機板的供電散熱模組區 (VRM)、記憶體、M.2 SSD 等等。
風扇透過下吹的方式透過斜坡將風流分散給周圍散熱片，但有一邊會被水冷管擋住可能散熱效果會不如另外三邊，因此就要選擇比較不這麼重要的那邊來安排水冷管走向。
VRM 風扇上面有磁吸式 ENERMAX 格柵護蓋，可以防止其他異物直接捲入風扇內，使用者可以根據水冷管安裝方向自行去調整 ENERMAX 格柵護蓋的方向，讓 ENERMAX 標誌為正向。
? 水冷頭內建 VRM 風扇，這樣的設計過往只會在高階型號水冷上才會看到。
? 磁吸式固定，可以 360 度調整安裝方向。
? 直徑 6 cm 風扇，最高轉速為 3000 RPM。
? 風流通過斜坡吹向冷頭周邊散熱片。
ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 的另一項產品特色就是使用了尺寸較厚的水冷排，38 mm 的水冷排厚度比起常規 (25~27 mm) 還多出了 13~9 mm，能夠容納更多的水冷液並有更多鰭片散熱表面積，雖然散熱性能會更好但是對於機殼安裝空間就更為嚴苛了。
? 水冷排側面印刷，水冷排厚度為 38 mm。
? 內建水冷液補充口，使用一段時間之後只要用一個螺絲起子就可以開啟並補充水冷液。
? 水冷排尺寸為 400 x 120 x 38 mm。
? 單波微水道。
? 水冷管特寫。
附贈的三個風扇是標榜著使用 3 mm 厚度扇葉的靜音風扇，透過增加扇葉厚度以及特別「攻角」34.73° 的風扇前緣，來減少運作中的共振產生和異音獲得最佳靜音性能。
風扇本體的尺寸為 120 x 120 x 26.8 mm，最大風量為 58.03 CFM；最高風壓為 2.4 mmH2O，與 VRM 風扇一樣都支援 5V 3-Pin ARGB 可以同步燈光效果。
? 三個水冷排風扇。
? 風扇背面。
? 雙面四角都設有減震墊。
? 風扇厚度為 26.8 mm，應該是有算上減震墊厚度。
風扇本體使用特規的 8-Pin 來為風扇供電以及傳輸燈光效果訊號，長的有點像顯示卡 PCIe 8-Pin 但並不是，有點像是迷你版本小 8-Pin 線材，每個風扇提供一公一母可以讓每個水冷排風扇彼此串接。
使用者要使用配件包中的轉接線材，讓這個迷你版本小 8-Pin 轉成 PWM / ARGB，才能連接到主機板上完成供電跟訊號傳輸。
? 特殊的迷你版本小 8-Pin 供電線材，一公一母可以彼此串接。
? 串接展示。
LIQMAXFLO 360 ARGB 的配件比起其他水冷來說稍微多一些些，主要是多出了風扇轉接線材跟水冷補充液等等小東西。
24-Pin 轉 4-Pin 線材的使用方式可以參考說明書，在添加水冷液時請將水冷整個移至機殼外，使用此線材可以讓水泵運轉消除掉水冷液裡的氣泡，帶氣泡消除後再添加補充，以提升散熱效率。
? Intel / AMD 扣具組、水冷管理線夾 x3、各腳位螺絲組、風扇供電線材、SATA 轉水泵 / 風扇供電線材。
? 風扇 8-Pin 轉 PWM 4-Pin & 5V 3-Pin ARGB 各一公一母可串接線材。
? SATA 轉風扇 / 水泵供電線材，當主機板上的 PWM 4-Pin 插槽不夠時可以使用，但供電設備應該會是以滿速去運轉。
? ARGB 控制器，需由一個 SATA 輔助供電。
? 補充用水冷液、散熱膏、測試用水泵供電線材（補充完水冷液之後電源供應器接上這個轉接 PUMP 測試看看有沒有問題）。
燈光效果展示
LIQMAXFLO 360 ARGB 的水冷排風扇與水冷頭上 VRM 風扇都支援 ARGB(Addressable RGB)，將 ARGB 線材接上主機板的 ARGB 插槽後，就可以自訂不同的燈光效果，筆者這邊使用預設的燈光效果來展示給大家看。
? 水冷頭與風扇燈光效果展示。
? 風扇由軸心處燈珠發光。
? VRM 風扇燈光效果。
? 拆掉裝飾蓋之後的效果。
ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 散熱性能實測
這次將 ENERMAX 風晶凌 LIQMAXFLO 360 ARGB 一體式水冷安裝在裸測平臺上，搭配 Intel Core i9 13900K 處理器與 MSI MEG Z690I UNIFY 主機板，在測試過程中於主板 BIOS 內將一體式水冷的 PUMP 和風扇兩個插槽轉速設定於全速運轉，測試場景為 17 °C （冷氣機顯示的溫度）密閉房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。
測試軟體我們使用 AIDA64 FPU、R23 多核心測試，來模擬極限狀態下的溫度數據，另外會使用 3DMark 中的 Fire strike 模擬遊戲運行狀況，而數據收集則使用 HWiNFO64 收集並紀錄 CPU Packge 的最高溫度以及功耗。
測試平臺
處理器：Intel Core i9 13900K (QS)
散熱器：ENERMAX 風晶凌 LIQMAXFLO 360 ARGB（全速）
主機板：MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本：7D29v1G )
記憶體： T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16 GB (並非照片中這一組)
顯示卡：MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC
作業系統：Windows 11 專業版 22H2
系統碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器：MONTECH TITAN GOLD 1200W
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 551.23
跟大家補充幾件事情，第一個是筆者將 MSI MEG Z690I UNIFY 的 BIOS 版本更新至 7D29v1G 版本，第二個是 MSI MEG Z690I UNIFY 預設的 PL1 / PL2 為 288 W，筆者有額外解開功耗上限以釋放 13900K 完整性能進行測試，其餘設定：Game Boots_off、XMP_on、水冷風扇與 PUMP_全速。
主機板：MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本：7D29v1G )
記憶體： T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16 GB (並非照片中這一組)
顯示卡：MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC
作業系統：Windows 11 專業版 22H2
系統碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器：MONTECH TITAN GOLD 1200W
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 551.23
跟大家補充幾件事情，第一個是筆者將 MSI MEG Z690I UNIFY 的 BIOS 版本更新至 7D29v1G 版本，第二個是 MSI MEG Z690I UNIFY 預設的 PL1 / PL2 為 288 W，筆者有額外解開功耗上限以釋放 13900K 完整性能進行測試，其餘設定：Game Boots_off、XMP_on、水冷風扇與 PUMP_全速。
在日常應用以及遊戲模擬程度的負載測試中，13900K 大約是 210 W 左右；溫度則是在 71~75 °C。
高壓力負載測試項目中，在一輪的 Cinebench R23 多核心項目，可以將 321 W 的 13900K 壓制在 87 °C。
但是三十分鐘長時間的 AIDA64 FPU 項目則會超過 100 °C 溫度牆，並觸發過熱降頻的保護機制。
- 3DMark Fire strike benchmark_1 Round
- AIDA64 CPU_30 Minute
- AIDA64 FPU_30 Minute
- Cinebench R23 Multi Core_1 Round
? 散熱成績。
裸測平臺熱成像儀散熱觀察
在裸測平臺進行燒機測試時，使用 FLIR ONE PRO 熱像儀來觀看 VRM 風扇在運轉時的周邊溫度狀況提供給大家參考。
比較可惜的是，筆者原本預期 LIQMAXFLO 360 ARGB 的 VRM 風扇是單獨供電，或是跟水泵分開 PWM 控制訊號，這樣就可以測試有沒有 VRM 風扇的散熱差別，但很可惜 VRM 風扇是直接同步水泵轉速。
筆者將水泵與 VRM 風扇設定為全速運轉，在 13900K 與 MSI MEG Z690I UNIFY 進行 AIDA64 FPU 燒機的過程中進行觀測，因為筆者有手動解開功耗上限因此對於 MSI MEG Z690I UNIFY 的 VRM 區塊帶來更嚴苛的使用情境（我就是要燒爆它！）。
在測試過程中使用 FLIR ONE PRO 熱像儀觀測周圍散熱片，最高溫度為 58.8 °C；而 HWiNFO64 軟體則是記錄到最高 85 °C，在關閉 FPU 之後也可以看到 HWiNFO64 軟體的 MOS 感測溫度快速降溫。
? FLIR ONE PRO 熱像儀觀測。
? 軟體偵測到最高溫度為 85 °C。
總結
ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 一體式水冷的定價算是親民且便宜，但卻有著 38 mm 厚冷排、VRM 風扇、預塗道康寧 TC-5888 散熱膏等，這些過往只會在高階或是旗艦定位水冷產品上才會看到的特色， LIQMAXFLO 360 ARGB 用相當不錯的性價比提供給各位使用者。
以 360 度 VRM 風扇來說，之前都是在 MSI MEG CORELIQUID S360 系列跟 ROG RYUJIN 系列這種高價產品上才會看到，近期的話還有 ARCTIC Liquid Freezer III 跟 SilverStone IceMyst 360 也有差不多設置，筆者這次是在裸測平臺進行測試，所以 VRM 風扇的散熱優勢可能沒有這麼明顯，若是在機殼內使用效果可能會更加顯著。
但 ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 還有 38 mm 水冷排這個特色能更進一步加強水冷散熱性能，相對的對於機殼安裝空間就需要考量一下了。
散熱性能部分 ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 用來壓制 13900K，在 210 W 左右的日常及遊戲用途來說可以壓制在 75 °C，短時間高負載渲染作業也能將 321 W 的 13900K 以 87 °C 完成渲染。
但是「長時間」高負載作業會隨著水冷液溫度逐漸飽和之後，讓 CPU 溫度逐漸上升至 100 °C，因此 LIQMAXFLO 360 ARGB 比較適用在旗艦與高階 Z790/Z690 主機板預設的 PL1(Power Limit 1 長時間功耗設定) 253W 來搭配使用，像筆者這樣把 PL1 跟 PL2 都解開上限制屬於超頻玩家比較激進的做法，還是搭配 LIQMAXFLO 420 ARGB 比較適合，絕大多數 360 AIO 的使用情境應該是不會這樣使用。
但以 PC DIY 市場來說，ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 第一件要顧及的事情還是售後保固部分，新型號產品的推陳出新當然是好事情，但是否能夠打破前人事蹟重新讓消費者對品牌與水冷產品有信心，這就是 ENERMAX LIQMAXFLO 系列水冷接下來隨著時間所要被檢視的問題了。
達人
