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本文章同步發(fā)表於無(wú)廣告開箱評(píng)測(cè)網(wǎng)站 PC Unboxing 上，請(qǐng)參考超連結(jié)。
AMD 一直以來(lái)都因?yàn)樽约要?dú)特的 PBO(Precision Boost Overdrive) 機(jī)制，較容易導(dǎo)致 CPU 在高負(fù)載運(yùn)作下經(jīng)常性突破 90 °C 以上的溫度，這部分有興趣的觀眾可以去 google 一下 PBO(Precision Boost Overdrive) 機(jī)制原理這邊就不贅述，較為熟悉相關(guān)資訊的玩家們應(yīng)該也會(huì)知道，AMD AM5 系列處理器除了 PBO 機(jī)制的關(guān)係外，另外還有說法是因?yàn)轫斏w：IHS(Integrated Heat Spreader)，與內(nèi)層的導(dǎo)熱介質(zhì)：TIM(Thermal Interface Material)，又或是 AMD CPU 發(fā)熱源 CCD(Core Chiplet Die) 位置明顯偏移並非置中等等原因，進(jìn)一步導(dǎo)致在極限情況下導(dǎo)熱及散熱效果不佳問題，因此筆者今天將會(huì)使用 AM5 偏移扣具、CPU 開蓋+AM5 偏移扣具、CPU 開蓋+更換高性能頂蓋，等等多種不同搭配方式來(lái)看看不同的散熱方式，對(duì)於在 PBO Auto 設(shè)定下的 AMD Ryzen 9 7950X 處理器，有怎樣的散熱性能差異呢？
目前網(wǎng)路上對(duì)於 AMD 處理器積熱較為嚴(yán)重的主流說法：
- PBO(Precision Boost Overdrive) 機(jī)制
- CPU 頂蓋 IHS(Integrated Heat Spreader) 設(shè)計(jì)與其厚度
- CCD(Core Chiplet Die) 發(fā)熱源位置往南偏移
其實(shí)這次的測(cè)試主題是由我一位朋友所提供，原先這位朋友 aka 錯(cuò)字王是想要自己跑這些測(cè)試項(xiàng)目的，但他今年成為可憐社畜了加班到?jīng)]有自己的人生，所以轉(zhuǎn)代由我執(zhí)行這項(xiàng)企劃，本篇文章中所制定的設(shè)定和測(cè)試項(xiàng)目都是由他所指定，因?yàn)樗肟催@些數(shù)據(jù)。
再次提醒！！將 CPU 處理器開蓋這個(gè)動(dòng)作「100% 屬於人損動(dòng)作，絕對(duì)會(huì)損失保固」，這裡不提倡、不建議、不推薦任何人把自己的 CPU 開蓋，以避免損失產(chǎn)品售後保固資格。
測(cè)試平臺(tái)介紹
測(cè)試使用兩個(gè) CCD 加一個(gè) I/O Die 的 AMD Ryzen 9 7950X 處理器，並且搭配 ASRock X670E Taichi Carrara 主機(jī)板，處理器不額外進(jìn)行超頻或是定頻設(shè)定，保持主機(jī)板 Auto 設(shè)定進(jìn)行測(cè)試，借測(cè)者（企劃贊助者）指定要以 PBO(Precision Boost Overdrive)_Auto 的設(shè)定進(jìn)行測(cè)試。
ASRock X670E Taichi Carrara 主機(jī)板更新至筆者測(cè)試當(dāng)時(shí)最新的 BIOS 版本：2.02 版本，主機(jī)板僅在 BIOS 中將 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 6000 MT/s 16GB x2 開啟 XMP Profile，以及手動(dòng)將散熱器的風(fēng)扇及水泵設(shè)定為全速，其餘部分皆保持主機(jī)板預(yù)設(shè) Auto。
測(cè)試軟體使用 Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染測(cè)試中，進(jìn)行一輪短時(shí)間壓力測(cè)試以及 30 分鐘的長(zhǎng)時(shí)間壓力測(cè)試，並由 HWiNFO64 收集 CPU(Tctl/Tdie) 最高溫度、CPU 封裝功率的最大功耗、測(cè)試時(shí)的頻率。
整個(gè)測(cè)試過程用到的散熱膏統(tǒng)一使用 Cooler Master CryoFuze CF14，這款散熱膏熱傳導(dǎo)係數(shù)為 14 (W/m.K)，是目前臺(tái)灣銷售通路中少數(shù)幾款導(dǎo)熱系數(shù)較高的散熱膏之一。
測(cè)試平臺(tái)
處理器：AMD Ryzen 9 7950X(PBO Auto)
散熱器：Noctua NH-D15 / LIAN LI Galahad II LCD 360（全速）
水冷扇：LIAN LI UNI FAN P28 x3（全速）
散熱膏：Cooler Master CryoFuze CF14
主機(jī)板：ASRock X670E Taichi Carrara(BIOS 版本：2.02)
記憶體：Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 6000 MT/s 16GB x2(XMP On)
顯示卡：MSI GeForce GTX 970 GAMING 4G Golden Edition
作業(yè)系統(tǒng)：Windows 11 專業(yè)版 22H2
系統(tǒng)碟：WD BLUE 3D NAND SATA M.2 2280 SSD 500GB
機(jī)殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
電源供應(yīng)器：MONTECH Century 850W
顯示卡驅(qū)動(dòng)程式：GeForce Game Ready 546.17
? CPU-Z 平臺(tái)檢視。
? AMD Ryzen 9 7950X、Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 6000 MT/s 16GB x2 開啟 XMP 設(shè)定檔。
? PBO(Precision Boost Overdrive)_Auto。
Noctua NH-D15 雙塔風(fēng)冷散熱測(cè)試
首先使用普普通通有著雙塔雙扇六熱管的經(jīng)典風(fēng)冷型號(hào)：貓頭鷹 Noctua NH-D15，為什麼會(huì)使用 Noctua NH-D15 加入測(cè)試呢？因?yàn)樨堫^鷹在今年有推出 Noctua AMD offset mounting bars explained，也就是 AM5 偏移扣具可以選購(gòu)搭配使用。
就像開頭所講的 AMD Ryzen 7000 系列處理器發(fā)熱點(diǎn)，比起 Intel 處理器的置中來(lái)說，有著明顯往南偏移的問題，而且 AMD 又將封裝分開成 I/O Die 與 CCD(Core Chiplet Die) 兩個(gè)大區(qū)塊，部分 AMD Ryzen 7000 系列處理器（包含 7700X 開始以下的型號(hào)）僅有一個(gè) CCD；較高階的處理器則有兩個(gè) CCD，例如 Ryzen 9 7950X 就是有著兩個(gè) CCD 加一個(gè) I/O Die 的組合。
而 Noctua AMD offset mounting bars explained 通過將底部固定底座，往南/往下（往 M.2 SSD 安裝位置）-7 mm， 進(jìn)一步達(dá)到 Noctua 風(fēng)冷塔散有更好的散熱效果，但根據(jù) Noctua 官方文章表示能改善的散熱差距也只有 1~3 °C，馬來(lái)西亞 Youtuber：「肯尼酷KENNY」也有實(shí)測(cè)過，實(shí)際上差異真的不大。
? AMD Ryzen 9 7950X 發(fā)熱點(diǎn)示意圖，圖片來(lái)自：貓頭鷹 Noctua 網(wǎng)站。
? 與 Intel 對(duì)比發(fā)熱點(diǎn)，影片截片來(lái)自：應(yīng)該是中國(guó) 51972 的影片。
使用尚未開蓋的 AMD Ryzen 9 7950X 處理器，搭配 Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12) 未偏移安裝鎖孔，來(lái)模擬 NH-D15 最原本的散熱安裝方式，在一輪的 Cinebench R23_Multi Core (多核心) 測(cè)試中，未偏移的 NH-D15 將最高溫度壓制在 92.8 °C，最高功耗為 230 W， AMD Ryzen 9 7950X 頻率為 5 GHz。
三十分鐘長(zhǎng)時(shí)間的 Cinebench R23_Multi Core 壓力測(cè)試下，未偏移的 NH-D15 最高溫度為 95.4 °C，最高功耗為 220 W， AMD Ryzen 9 7950X 頻率為 4.9 GHz，在短時(shí)間渲染下「未偏移的 NH-D15」還是能將 Ryzen 9 7950X 壓制在 95 °C 以下，但長(zhǎng)時(shí)間壓力測(cè)試就沒辦法做到了。
? Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12) 未偏移安裝設(shè)置，模擬 NH-D15 原本的散熱安裝方式。
? NH-D15 未偏移測(cè)試，R23_Multi Core (多核心) 測(cè)試成績(jī)?yōu)椋?7724 pts。
Noctua NH-D15 雙塔風(fēng)冷 / 加 -7 mm 偏移扣具散熱測(cè)試
接著搭配 Noctua NH-D15 與 Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12) 進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試平臺(tái)會(huì)直接將 Noctua NH-D15 安裝在 Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12) 上，並使用 NM-AMB12 上的“-7 mm”孔位進(jìn)行溫度測(cè)試對(duì)比。
? Noctua 為了旗下多款風(fēng)冷型號(hào)，推出各種不同的 AMD offset mounting bars explained，NH-D15 則是要搭配 NM-AMB12。
? 偏移扣具的位移方向指示。
? 整個(gè)中心線會(huì)往下 -7 mm 移動(dòng)。
讓 Noctua NH-D15 搭配 Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12) 進(jìn)行偏移測(cè)試，在一輪的 Cinebench R23_Multi Core (多核心) 測(cè)試中，偏移的 NH-D15 最高溫度為 93.1 °C，最高功耗為 229 W， AMD Ryzen 9 7950X 頻率為 5 GHz。
「單論溫度來(lái)說」不降反升了 0.3 °C，但我個(gè)人覺得這算是誤差範(fàn)圍內(nèi)且就像前面所講的，即便是 Noctua 官方使用 NH-D15 搭配 190 W 的 Ryzen 9 7950X，也只降低了 3.1 °C 而已，而不同的測(cè)試情境與平臺(tái)當(dāng)然也不能相提並論，我的測(cè)試成果只代表了我這組平臺(tái)跟環(huán)境而已不能直接對(duì)比。
但有個(gè)「小細(xì)節(jié)」！那就是偏移測(cè)試的 R23_Multi Core 成績(jī)，從原本的 37724 小幅度進(jìn)步為 37991 pts。
三十分鐘長(zhǎng)時(shí)間的 Cinebench R23_Multi Core 壓力測(cè)試下，偏移的 NH-D15 最高溫度為 95.5 °C，最高功耗為 222 W， AMD Ryzen 9 7950X 頻率為 5 GHz，功耗與溫度都稍微增加一點(diǎn)點(diǎn)。
? -7 mm 偏移安裝鎖孔。
? 溫度雖然沒有降，但 R23 成績(jī)有增加一點(diǎn)。
LIAN LI Galahad II LCD 360 散熱測(cè)試
接著使用依然保持原樣的 AMD Ryzen 9 7950X 處理器，搭配 Asetek 八代水泵方案的 Galahad II LCD 360(GA II LCD 360) 一體式水冷，並將冷排風(fēng)扇替換成三個(gè) LIAN LI UNI FAN P28，同樣將 PUMP 和風(fēng)扇設(shè)定為全速運(yùn)轉(zhuǎn)進(jìn)行測(cè)試。
目前仍然是水冷方案選購(gòu)中相當(dāng)有指標(biāo)性的 Asetek 八代水泵方案，在短時(shí)間 R23 渲染測(cè)試中 7950X 僅有 88.6 °C，測(cè)試過程中的頻率為 5.1 GHz 最大功耗達(dá)到 233 W，R23 成績(jī)?yōu)?38062 pts 果然水冷的散熱性能還是更加簡(jiǎn)單暴力。
三十分鐘長(zhǎng)時(shí)間的 Cinebench R23_Multi Core 壓力測(cè)試下，GA II LCD 360 的最高溫度來(lái)到 91.4 °C 略有提升但比起風(fēng)冷來(lái)說還是好上許多，最高功耗是 232 W 與頻率 5 GHz 都有略降一點(diǎn)。
? 搭配 360 AIO 不論是散熱性能還是成績(jī)都有所成長(zhǎng)。
AMD Ryzen 9 7950X 處理器開蓋手術(shù)執(zhí)行！！
在測(cè)完 Ryzen 9 7950X 原樣的測(cè)試項(xiàng)目過後，接著就要進(jìn)行 CPU 開顱手術(shù)...我是說開蓋手術(shù)了，對(duì)於極限超頻玩家與溫度敏感型使用者來(lái)說，終究是會(huì)走到把處理器開蓋的這一步，讓 CPU 的 Die 直觸散熱器或是更換 IHS 頂蓋來(lái)得到更強(qiáng)散熱效率。
這裡跟各位觀眾補(bǔ)充一下整個(gè)處理器平常安裝的切面示意圖如下，最上方 Heat Sink 就是你平常使用的處理器，例如風(fēng)冷塔散、一體式水冷、下吹式散熱器等等設(shè)備，下面的 TIM 1 就是我們平常使用散熱膏，散熱膏是大多數(shù)人會(huì)使用作為外層的導(dǎo)熱介質(zhì) TIM(Thermal Interface Material)。
而 Heat Spreader 就是前言所提到的處理器頂蓋 IHS(Integrated Heat Spreader)，IHS 是用來(lái)保護(hù)底下的 CPU Die(Chip) 避免處理器直接被散熱器扣具壓力給壓爆，平常妳在處理器上看到印著 Ryzen 9 7950X 或是 i9-14900K 字樣的灰色蓋子就是 IHS，銅質(zhì)頂蓋 IHS 為了避免銅氧化或是與其它材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，通常是使用鍍鎳銅所以才會(huì)呈現(xiàn)出你看到的灰色處理器頂蓋。
在 IHS 底下內(nèi)層導(dǎo)熱介質(zhì)（示意圖代號(hào) TIM 2）負(fù)責(zé)將 CPU Die 的高熱量傳導(dǎo)到 IHS，再透過外層導(dǎo)熱介質(zhì)（散熱膏 / 示意圖代號(hào) TIM 1）傳導(dǎo)至散熱器上，AMD Ryzen 9 7950X 所使用的內(nèi)層導(dǎo)熱介質(zhì)（代號(hào)：TIM 2），使用了多種材料組合而成的合金導(dǎo)熱層，數(shù)層的合金導(dǎo)熱層由金、銦、鍍釩、鈦等多種材質(zhì)組成，將這個(gè)多層多材質(zhì)合金導(dǎo)熱層用於內(nèi)層導(dǎo)熱介質(zhì)工法就是俗稱的：釺焊工藝，PC 社群經(jīng)常會(huì)說某某處理器是釺焊 CPU 就是指使用這個(gè)「釺焊工藝」。
? 處理器切面示意圖。
處理器開顱（開蓋）手術(shù)執(zhí)行醫(yī)師：本人我，病患：AMD Ryzen 9 7950X，手術(shù)用具：Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate（花費(fèi) 79.99 美金）。
本次開蓋準(zhǔn)備的東西
- Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate
- AMD Ryzen 9 7950X
- IKEA 電動(dòng)起子
- 塑膠刮刀
- 拋光塊（打磨海綿）
- 研磨膏
- 金屬拋光膏
- WD-40 SPECIALIST 精密電器清潔劑
- 液態(tài)金屬
? AMD Ryzen 9 7950X 有著 16 核和 32 個(gè)執(zhí)行緒，新品價(jià)格 18150。
? Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate，與 Intel 處理器的長(zhǎng)得不太一樣。
? 上處刑臺(tái)。
再次強(qiáng)調(diào)，本人不推薦、不建議、不推廣對(duì)處理器進(jìn)行開蓋動(dòng)作，對(duì) CPU 開蓋 100% 會(huì)因?yàn)槿藫p行為被原廠判定失去保固。
AMD Ryzen 7000 系列處理器專用開蓋工具 Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate，與 Intel 所使用的開蓋工具不太一樣，Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate 是一直重複左右推擠 IHS 這個(gè)動(dòng)作來(lái)完成開蓋。
這次開蓋 Ryzen 9 7950X 我並沒有特別加熱處理器直接進(jìn)行開蓋動(dòng)作，因?yàn)?Ryzen 7000 的固定黑膠只有塗四角與上下左右而已，對(duì)開蓋來(lái)說算是蠻好用的我甚至看到韓國(guó)人直接用牙線來(lái)開蓋....
Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate 裡面有附贈(zèng) L 型六角起子可以用手轉(zhuǎn)，但筆者更建議準(zhǔn)備好電動(dòng)起子來(lái)用就好，所以我準(zhǔn)備了 IKEA 小型電動(dòng)起子！開工~結(jié)果弄到一半電動(dòng)起子沒電了，害我手轉(zhuǎn)弄了一個(gè)半小時(shí)強(qiáng)烈建議大家用之前先幫電動(dòng)起子充電。
? Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate 使用過後的痕跡。
? IHS 推擠痕跡。
在經(jīng)歷了一個(gè)小時(shí)半的手轉(zhuǎn)地獄之後電動(dòng)起子總算充好電了，結(jié)過用電動(dòng)起子十分鐘內(nèi)就用好了。
? 開蓋之後。
? 7950X 的 CPU Die 布局，有兩個(gè) CCD 跟一個(gè) IO Die。
? IHS 使用釺焊工藝將 CPU Die 廢熱導(dǎo)出。
? IHS 鍍鎳銅頂蓋。
接著趕緊先裝機(jī)測(cè)試一下，看 7950X 處理器有沒有問題，上機(jī)！通電！輕鬆點(diǎn)....ㄟ?阿怎麼沒過電。
? 裝機(jī)後不過電完全沒反應(yīng)....
? 完蛋，烙賽。
後來(lái)使用 WD-40 SPECIALIST 精密電器清潔劑噴過之後就順利點(diǎn)亮開機(jī)了，應(yīng)該是有什麼小灰塵在處理器接點(diǎn)上導(dǎo)致不開機(jī)，接著重新拆下來(lái)把 CPU Die 上的合金導(dǎo)熱層給移除，這個(gè)步驟我看很多人都會(huì)先使用液態(tài)金屬塗在合金導(dǎo)熱層上，讓液態(tài)金屬協(xié)助軟化合金導(dǎo)熱層再擦拭掉。
我同樣也使用這個(gè)步驟進(jìn)行，但我個(gè)人覺得沒有很推薦，因?yàn)樵诓潦眠@個(gè)步驟非常容易將液態(tài)金屬抹到 CPU Die 以外的位置，等於說你還要再使用精密電器清潔劑清潔，確認(rèn)液態(tài)金屬?zèng)]有殘留之後再繼續(xù)重複清除動(dòng)作。
我後來(lái)是直接使用拋光塊（打磨海綿）跟研磨膏、金屬拋光膏，直接進(jìn)行打磨跟拋光程序效率快上許多，但這邊同樣建議研磨膏與金屬拋光膏不要買太水性的，選擇黏稠度較高的比較好一點(diǎn)。
? 1000 目打磨。
? 4000 目打磨。
? 拋光後使用 WD-40 SPECIALIST 精密電器清潔劑清潔，烙賽！有一塊 CCD 好像磨過頭了。
? AM5 IHS 也要刮掉上面的殘留物。
? IHS 高度展示。
Noctua NH-D15 雙塔風(fēng)冷直觸 CPU Die / 加 -7 mm 偏移扣具散熱測(cè)試
開蓋打磨完成後就繼續(xù)進(jìn)行散熱性能測(cè)試，接著換回 Noctua NH-D15 與 Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12) 偏移扣具組合進(jìn)行測(cè)試，並搭配 Noctua 針對(duì)開蓋處理器的直觸專用扣具組進(jìn)行測(cè)試。
今年年中的時(shí)候，Noctua 貓頭鷹與知名極限玩家 der8aue 合作推出了“NM-DD1”，事實(shí)上 NM-DD1 在 COMPUTEX 2023 時(shí)就有現(xiàn)場(chǎng)展出過，NM-DD1 適用於「開蓋後」的 AMD AM5 腳位 Ryzen 7000 系列處理器上，透過 NM-DD1 固定扣具組將 Noctua 旗下 CPU 散熱器安裝在開蓋後的 AM5 處理器上，Noctua 當(dāng)時(shí)與筆者解釋開蓋後，搭配 NM-DD1 固定扣具組直觸 CPU Die 的話，溫度最多可以降低 10~15 °C。
除了 Noctua NH-D15 需要額外追加 NM-DD1 扣具組外，開蓋後的 Ryzen 7000 處理器也要加裝 Thermal Grizzly AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame，來(lái)替換掉原本主機(jī)板上的 CPU 扣具以達(dá)到固定開蓋 CPU 作用，同時(shí)也能避免 CPU Die 直接被散熱器壓力給壓爆的風(fēng)險(xiǎn)。
? 中間黑色的就是替換用 NM-DD1，搭配開蓋後的 CPU 使用。
? 壓住開蓋後處理器的黑色框架，就是 Thermal Grizzly AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame，用於固定處理器以及減緩固定壓力，避免 CPU Die 直接被壓爆。
在年中的時(shí)候 Noctua 所提供可以降低 10~15 °C 數(shù)據(jù)，是基於 der8aue 在《How this 120$ Noctua Cooler beats a 360 AIO》影片中，使用開蓋直觸搭配液態(tài)金屬所執(zhí)行的測(cè)試結(jié)果，過往我們都知道 CPU 開蓋直觸可以大幅降低溫度，也是因?yàn)楦魑粯O限玩家在開蓋後搭配「液態(tài)金屬」當(dāng)作導(dǎo)熱介質(zhì)所測(cè)試出來(lái)的。
但因?yàn)檫@個(gè)測(cè)試項(xiàng)目其實(shí) der8aue 已經(jīng)做過了，我這邊就不想再重複一次（有點(diǎn)無(wú)聊）有興趣的人可以直接看影片就可以了，我這邊改成 CPU 直觸使用 Cooler Master CryoFuze CF14 散熱膏當(dāng)作導(dǎo)熱介質(zhì)，來(lái)看看少了 IHS 之後效果如何。
? 開蓋 7950X、Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12)、Thermal Grizzly AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame、 Noctua NH-D15、Noctua NM-DD1、Cooler Master CryoFuze CF14。
? 因?yàn)榇蠹议_蓋後都用液金看得有點(diǎn)無(wú)聊，所以我換成散熱膏看看效果如何。
? 散熱膏擠壓狀況非常好，完全沒有問題。
但散熱效果似乎比 7950X 原樣還差，R23 一輪測(cè)試中最高溫度來(lái)到 95 °C 多核心成績(jī)?yōu)?37508 pts，溫度更高而且成績(jī)還稍微降低了一些。
但這完全是可料想到的，最直觀的就是散熱膏導(dǎo)熱係數(shù)絕對(duì)比不上釺焊工藝與銅質(zhì)頂蓋，也更不可能比得上液態(tài)金屬的導(dǎo)熱係數(shù)。
再來(lái)還有一種可能就是因?yàn)?CPU Die 直觸散熱器後，其導(dǎo)熱總面積也比 IHS 小了一些導(dǎo)致散熱效果降低了些許，綜合上述兩種可能，所以開蓋直觸加散熱膏的散熱性能不盡理想。
? 開蓋直觸加散熱膏的組合，最高溫度 95 °C 多核心成績(jī) 37508 pts。
Noctua NH-D15 雙塔風(fēng)冷替換高性能 CNC 頂蓋 / 加 -7 mm 偏移扣具散熱測(cè)試
接著將 7950X 塗抹 Thermal Grizzly Conductonaut 液態(tài)金屬當(dāng)作內(nèi)層的 TIM，並更換搭配 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋，CNC 的鍍鎳銅 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋可以增加 240 % 表面積，標(biāo)榜能增加散熱性能但會(huì)用到的散熱膏也會(huì)比較多。
? 塗抹 Thermal Grizzly Conductonaut 液態(tài)金屬，但我手上臨時(shí)找不到防焊膠帶跟綠油來(lái)保護(hù)旁邊，所以先暫時(shí)用紙膠帶貼一下（反正只是用一下，但不建議大家這樣用）。
? Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12) -7 mm 安裝、Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader。
Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋表面相當(dāng)精緻，同時(shí)也大幅增加了 240 % 頂蓋表面積，但表面積增加同時(shí)也代表著說散熱膏的用量更多。
? 要塗的散熱膏真的太大量了。
? D15 壓膏情況。
? 頂蓋這邊的壓膏狀況。
CPU Die 與頂蓋之間的 TIM(Thermal Interface Material) 使用 Thermal Grizzly Conductonaut 液態(tài)金屬，並把頂蓋更換成 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader，再由 Cooler Master CryoFuze CF14 當(dāng)作與 D15 中間的 TIM(Thermal Interface Material) 進(jìn)行散熱性能測(cè)試。
在 R23 一輪測(cè)試中最高溫度為 91 °C，AMD Ryzen 9 7950X 的頻率為 5.1 GHz，是目前測(cè)試下來(lái)溫度及頻率表現(xiàn)第二好的組合，R23 成績(jī)剛好達(dá)到 38000 pts。
? 搭配液態(tài)金屬與 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋後，D15 的散熱及成績(jī)表現(xiàn)逼近 360 AIO。
LIAN LI Galahad II LCD 360 搭配 Thermal Grizzly AM5 高性能頂蓋散熱測(cè)試
前面看到 Noctua NH-D15 在搭配 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋，以及頂蓋內(nèi)部使用 Thermal Grizzly Conductonaut 液態(tài)金屬的表現(xiàn)後，筆者也相當(dāng)期待 LIAN LI Galahad II LCD 360 一體式水冷搭配這樣組合究竟如何！
實(shí)際進(jìn)行一輪 R23 之後，AMD Ryzen 9 7950X 頂?shù)?95.1 °C 溫度牆，並且明顯降頻至 4.5 GHz 以及 173 W 測(cè)試軟體 R23 成績(jī)也跌落到 34391 pts。
? 溫度表現(xiàn)明顯低落，R23 成績(jī)也大幅下降。
不對(duì)吧，不可能 Noctua NH-D15 使用這個(gè)組合後散熱性能有提升，換到 LIAN LI Galahad II LCD 360 就大幅下降呀？經(jīng)過排查除錯(cuò)以及多次重新塗散熱膏後問題還是一樣。
最後發(fā)現(xiàn) LIAN LI Galahad II LCD 360 在扣具螺母鎖到底的情況下，用手去推動(dòng)水冷頭是會(huì)小幅度移動(dòng)的，這就很奇怪了正常來(lái)說是不該移動(dòng)的，後來(lái)我用手跟體重往下壓著水冷頭重新跑了一下，溫度為 95.3 °C 但功耗及頻率都有稍微增加，R23 成績(jī)則稍微增加到 36854 pts。
? 使用體重壓制水冷頭後，成績(jī)有稍微回復(fù)一些但仍然不太正常。
用體重壓制水冷頭就可以讓散熱性能稍微好一點(diǎn)，那很明顯就是水冷頭沒有完全貼合到 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋，但我已經(jīng)重複拆裝 LIAN LI Galahad II LCD 360 很多次了，我很確定四邊螺絲都有鎖到底。
後來(lái)發(fā)現(xiàn)應(yīng)該是 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋高度比 Ryzen 9 7950X 原本 IHS 高度還低的關(guān)係，LIAN LI Galahad II LCD 360 所使用的 Asetek 八代水泵方案扣具組，只有針對(duì)原廠 IHS 高度進(jìn)行調(diào)整，所以在螺絲、螺柱、扣具能固定的高度上就無(wú)法達(dá)到較低深度。
? Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋高度問題點(diǎn)示意參考圖，螺絲、螺柱、扣具即便鎖到最緊還是無(wú)法讓冷頭完全接觸到高性能頂蓋，因此導(dǎo)致 LIAN LI Galahad II LCD 360 在這個(gè)組合上表現(xiàn)不理想。
? Asetek 八代水泵方案 AM5 扣具組示意圖。
後來(lái)發(fā)現(xiàn) Thermal Grizzly 的老闆 der8auer 在介紹 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋影片中，有使用到另外一種 Thermal Grizzly AM5 Adapter & Offset Mounting Kit，這個(gè)螺絲組可以應(yīng)對(duì) Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋高度較低，把水冷鎖的比原本扣具還低一些，但這次我們漏買了這個(gè)螺絲組，所以水冷搭配 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋這個(gè)安裝組合就只能先放棄了。
? der8auer 在使用 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋與一體式水冷時(shí)，要搭配 Thermal Grizzly AM5 Adapter & Offset Mounting Kit 使用才能符合安裝高度。
LIAN LI Galahad II LCD 360 搭配原廠頂蓋 / 更換 PTM7950 相變片散熱測(cè)試
接著是我個(gè)人好奇的一個(gè)小測(cè)試組合，如果在 AMD Ryzen 9 7950X 的 CPU Die，與原廠 IHS 中間的 TIM(Thermal Interface Material) 替換成 Honeywell PTM7950 霍尼韋爾相變化導(dǎo)熱片，並同樣使用滿速 LIAN LI Galahad II LCD 360 一體式水冷散熱器，效果不知道如何？
但 Honeywell PTM7950 相變片的導(dǎo)熱係數(shù)也一定沒有釺焊工藝好，而且根據(jù)企劃資助者表示他不能保證這個(gè)相變片是正版的 Honeywell PTM7950，因?yàn)樗窃谖r皮買的。
? 在 AM5 原先的 IHS 下使用 Honeywell PTM7950 霍尼韋爾相變化導(dǎo)熱片（不確定真?zhèn)危?br>
僅僅是更換 CPU Die 與 IHS 內(nèi)層的 TIM(Thermal Interface Material) 導(dǎo)熱介質(zhì)為 Honeywell PTM7950 霍尼韋爾相變化導(dǎo)熱片，在一輪的 R23 測(cè)試中最高溫度為 92.4 °C 多核心成績(jī)獲得 37690 pts，在散熱表現(xiàn)上比起原本的 Ryzen 9 7950X 與 LIAN LI Galahad II LCD 360 高了大約 4 °C，多核心成績(jī)也輸了大約 372 pts 左右，也就是說如果只是單純把 IHS 內(nèi)層的 TIM(Thermal Interface Material) 導(dǎo)熱介質(zhì)，更換為 Honeywell PTM7950 霍尼韋爾相變化導(dǎo)熱片的話，散熱性能終究沒有原本的釺焊工藝好。
? 內(nèi)部 TIM 更換成 Honeywell PTM7950 相變片後，散熱性能比起原本的釺焊工藝差了一些。
Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染一輪溫度測(cè)試圖表
接著整理了所有測(cè)試項(xiàng)目在一輪 Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染後，AMD Ryzen 9 7950X 處理器透過 HWiNFO64 所讀取到的最高溫度、最高功耗、測(cè)試時(shí)的頻率，並把這三個(gè)資訊整理成圖表給大家參考。
一輪的 Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染，AMD Ryzen 9 7950X 通常在一分鐘內(nèi)左右就完成一張圖片的渲染了，所以比較符合大多數(shù)短時(shí)間渲染情境，因?yàn)閴毫r(shí)間較短因此能看見各種散熱器最佳的散熱狀況。
散熱性能最強(qiáng)的仍然還是未開蓋時(shí)搭配 LIAN LI Galahad II LCD 360（全速）組合，也是全場(chǎng)唯一一組最高溫度低於 90 °C 的組合，或許開蓋後把內(nèi)部 TIM 更換成液態(tài)金屬後散熱性能還可以再更進(jìn)一步，但這次很可惜沒有執(zhí)行到 GA II 360、液態(tài)金屬、Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋的組合。
排名第二是開蓋後使用 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋、液態(tài)金屬、Noctua NH-D15、偏移扣具的組合，前兩名同時(shí)也是唯二在 Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染中，能夠讓 Ryzen 9 7950X 頻率運(yùn)行在 5.1 GHz 的組合。
? Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染一輪溫度測(cè)試圖表。
Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染三十分鐘溫度測(cè)試圖表
第二種測(cè)試情境是 Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染運(yùn)行三十分鐘，這個(gè)情境下是較長(zhǎng)時(shí)間的渲染壓力測(cè)試所以對(duì)於散熱器性能會(huì)更加嚴(yán)苛，較為特別的是更換了 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋搭配 GA II LCD 360 項(xiàng)目，因?yàn)轫斏w高度較低導(dǎo)致散熱器無(wú)法完全貼合頂蓋，因此長(zhǎng)時(shí)間壓力測(cè)試筆者這邊直接不進(jìn)行。
長(zhǎng)時(shí)間壓力測(cè)試中散熱性能表現(xiàn)最好的仍然與短時(shí)間項(xiàng)目相同，還是未開蓋搭配 LIAN LI Galahad II LCD 360（全速）與 D15+高性能頂蓋組合，但所有組合項(xiàng)目的最高溫度都有所提升些許，所有組合項(xiàng)目最高溫度都超過 91 °C 以上了。
? Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染三十分鐘溫度測(cè)試圖表。
Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染測(cè)試成績(jī)圖表
在進(jìn)行一輪 Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染時(shí)，同時(shí)也記錄下來(lái) AMD Ryzen 9 7950X 獲得的多核心成績(jī)，成績(jī)排名同樣還是與散熱性能排名差不多。
? Cinebench R23_Multi Core 多核心渲染測(cè)試成績(jī)圖表。
總結(jié)
再次提醒！！將 CPU 處理器開蓋這個(gè)動(dòng)作「100% 屬於人損動(dòng)作，絕對(duì)會(huì)損失保固」，這裡不提倡、不建議、不推薦任何人把自己的 CPU 開蓋，以避免損失產(chǎn)品售後保固資格。
這次包含開蓋後總計(jì)有七種不同的散熱組合項(xiàng)目，整個(gè)開蓋過程相當(dāng)繁瑣且麻煩甚至可能讓處理器損毀，而且不同風(fēng)冷與水冷散熱器都還要各自購(gòu)買不同的相關(guān)扣具組以及周邊配件，哩哩扣扣買一堆東西的成本也是不低。
以這次的 Noctua NH-D15 風(fēng)冷塔散來(lái)說，筆者覺得 Noctua AMD offset mounting bars explained(NM-AMB12) 沒有必須購(gòu)買，綜觀各開箱測(cè)試來(lái)看實(shí)際上溫度表現(xiàn)並未差距多少；甚至在筆者的測(cè)試情境中溫度不降反升（僅代表我手上的平臺(tái)不保證其他平臺(tái)也這樣），但 R23 成績(jī)確實(shí)有小幅度成長(zhǎng)一些些。
如果都已經(jīng)進(jìn)行處理器開蓋的話，筆者會(huì)更建議內(nèi)外層 TIM(Thermal Interface Material) 都直接使用液態(tài)金屬會(huì)更符合應(yīng)用成本，因?yàn)樯岣嘁只蚴窍嘧兤膶?dǎo)熱係數(shù)都與原先釺焊工藝有很大差距，那既然都那麼麻煩的開蓋了就上液態(tài)金屬吧，但這部分留給各位極限玩家自行斟酌，畢竟液態(tài)金屬的後續(xù)處理也是很麻煩而且會(huì)導(dǎo)電。
將 AMD Ryzen 9 7950X 原本的 IHS(Integrated Heat Spreader) 鍍鎳銅頂蓋，更換成 Thermal Grizzly AM5 High Performance Heatspreader 頂蓋確實(shí)有些許散熱性能提升（畢竟增加了 240 % 的導(dǎo)熱面積），因此口袋資金足夠的話筆者建議是可以跨海買一下它，但就真的是很廢散熱膏就是了。
達(dá)人
