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AMD RADEON RX 5700XT 50th 整理兼開箱

AreLies | 2021-09-03 04:20:02 | 巴幣 1010 | 人氣 503

前言
這張卡大概六月底到手
原訂於七月初整理跟開箱
確實也按照時程
一切正常 拍完外觀後開始整理
直到正式進(jìn)入拆解環(huán)節(jié)
是的 手機鏡頭的OIS就突然掛了
同一隻手機 同一個時間
就這樣掛了 怎麼拍照都是模糊的

所以最後只能拿備用手機來拍攝
A21拍照>>PC編輯>>4XL發(fā)文
所以照片畫質(zhì)各位就加減一下
不清楚或是模糊的會另外編輯標(biāo)示

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AMD Radeon RX 5700 XT 50th Anniversary Edition
是慶祝AMD成立50週年所推出限定版本
同時間推出的產(chǎn)品有
AMD RADEON VII 50th
AMD RADEON RX 5700XT 50th
AMD RYZEN 7 2700X 50th

由於限量又加上限定地區(qū)販?zhǔn)?/div>
目前二手不只難找 價格也是非常昂貴
但有幸依然收到一張作為收藏
雖然外觀有點小傷 但是卡況還算良好
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正面
金色RADEON字樣
搭配AMD CEO Dr. Lisa Su的簽名
風(fēng)扇週邊及軸心也採用金色的設(shè)計語調(diào)

側(cè)面
鍍鉻的RADEON信仰燈
開機時顯示白光
供電則採用8+6pin的設(shè)計

背面
金色的線條及RADEON LOGO點綴

尾部
金色的50th Anniversary Edition字樣
搭配金色的鰭片設(shè)計


 
擋板
設(shè)計與一般RX 5700XT相同
輸出一樣為3DP 1HDMI

比較可惜的是
RADEON VII(SILVER.RED)
RX VEGA 64(SILVER/LC . FE/LC)都有黑化擋板
而5000系列開始則取消黑化擋板的設(shè)計



首先拆除背板 共六顆十字螺絲

可以看到金屬背板沒有導(dǎo)熱墊
AMD一如往常 直到至今的RX6000系列
還是沒有背板導(dǎo)熱墊
諷刺的是背板右下角還有高溫警告的貼紙

拆除擋板 共八顆十字螺絲 三種規(guī)格

這邊值得稱讚的是AMD終於改良擋板螺絲的設(shè)計
過去如果要拆擋板基本上都要先拆散熱器本體
因為通常會有一顆螺絲壓在散熱器下
這次終於不用最後才拆

拆除散熱器本體 共十九顆十字螺絲
這邊需要注意
三顆為風(fēng)扇螺絲 及 十二顆固定螺絲規(guī)格不同
剩下的四顆為彈簧扣具螺絲

拆完所以螺絲即可分離散熱器及PCB

拆開散熱器需要注意尾部的 風(fēng)扇4pin
及顯示輸出旁邊的LED 2pin

分離完成
公版一樣採用HM-03石墨烯導(dǎo)熱墊
(VII.5700系列.68/6900系列)
可以從破裂範(fàn)圍推測壓力分佈

這也是公版溫度偏高的原因
扣具壓力不足 導(dǎo)致週邊Hot spot溫度過高
所以用HM-03的顯卡都有一樣問題

拆解散熱器本體 五顆十字螺絲 兩種規(guī)格

這次5700系列
散熱器拆法比較沒有過去的直覺化

舉例 VEGA系列或是RX400系列
公版外殼螺絲位於顯卡兩側(cè)
外殼拆法比較簡單

風(fēng)扇規(guī)格

核心散熱器本體為全銅均熱板
MOS及VRAM則使用中框散熱
兩者為固定一組 無法拆解

中框尾部的散熱鰭片只有裝飾作用
沒有實際風(fēng)道也沒有導(dǎo)熱管接觸

PCB 清理前

PCB 清理後
這邊使用異丙醇及WD40接點清潔劑
清理時務(wù)必配戴口罩及注意房間通風(fēng)

散熱器本體 清理後
泡異丙醇 並使用柔毛刷清理

風(fēng)扇 清理後
清理鼓風(fēng)扇比較麻煩
我是使用棉花棒及小隻的牙刷
稍微沾點溶解清理
整理過程會需要來回清理
所以要有耐心 慢慢來

安裝散熱器本體
建議風(fēng)扇先放再安裝外殼

注意LED 2pin要穿過中框固定孔
和尾部風(fēng)扇4pin的走法

放置導(dǎo)熱墊
紅框處為1.5mm
綠框處為1.0mm

塗散熱膏之前可以先接LED 2pin會比較好裝

安裝前記得先插風(fēng)扇4pin
記得順便檢查導(dǎo)熱墊有沒有位移

鎖上螺絲
綠色為風(fēng)扇固定螺絲
紅色為散熱器固定螺絲
需要注意有些鎖孔是預(yù)留給背板
所以不要鎖錯位置

安裝彈簧扣具之前務(wù)必上墊片
增加扣具壓力 建議厚度至少2.0mm

原因石墨烯導(dǎo)熱墊比散熱膏厚
所以原廠扣具壓力會不夠
不過如果沿用石墨烯導(dǎo)熱墊
也是可以使用墊片 散熱效果會更好一點


鎖上彈簧扣具

安裝擋板

原廠背板沒有導(dǎo)熱墊
如果你有自行安裝導(dǎo)熱墊
建議使用厚度為2.0mm

安裝背板

整理完成

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開機 FurMark測試
全預(yù)設(shè) 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速比預(yù)期高

核心溫度則是預(yù)期內(nèi)
熱點溫度還有待微調(diào)扣具壓力

時脈倒是維持2000MHz上下
比預(yù)期好一點

記憶體溫度略降 預(yù)期內(nèi)
VRM溫度正常

整體表現(xiàn)還可以

我很喜歡公版卡
不過我通常不會太期待表現(xiàn)
所以差不多都預(yù)期內(nèi)
不多不少剛剛好



最後是兩張50th Anniversary Edition的比較




開箱完畢 感謝觀看



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然後一點心得

我開始玩硬體是從GTX900/R9 300世代開始
所以收藏目標(biāo)也放在R9 300之後的卡
目前算是湊齊這幾個世代的A卡了
R9 390X REF
R9 FURY X
(R9 NANO W/B)

RX 480 REF
RADEON VEGA FE
(RX VEGA 64 Strix/56 Red Devil)

RADEON VII 50th

RX 5700XT 50th

RX 6800XT REF

更早之前只有HD4670從國中陪我到出社會
這大概也是我會變成A粉的原因
有太多美好回憶了
我們一起度過許多遊戲
而當(dāng)初的HD4670則是正常退役
沒有壞 沒有問題
就只是老了 效能已經(jīng)不夠了
但依然是一張不錯的卡

之後有機會大概開始收NV的FOUNDERS EDITION
目前只有
GTX 1080Ti FE
RTX 2070 FE
有機會我會想玩3090
不過現(xiàn)在還早就是惹

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Dol97
5700xt基本礦了兩三年,個人使用切實需求清灰換導(dǎo)熱膏,同款顯示卡,感謝創(chuàng)作。
2023-03-13 16:08:17

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