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MONTECH 第一款一體式水冷 HyperFlow ARGB 360，提供黑白雙色以及 240 / 360 mm 雙尺寸共有四種型號可以選購，使用 Apaltek 昂湃科技水冷方案支援 Intel / AMD 雙平臺安裝，為旗艦 i9 及 R9 處理器帶來優(yōu)異的散熱表現(xiàn)，水冷本身有著預(yù)塗散熱膏以及預(yù)裝拼接風(fēng)扇等便利性規(guī)劃，為使用者帶來方便偷懶的一體式水冷新選擇，售後保固部分提供六年全機(jī)漏液規(guī)劃讓消費(fèi)者更加安心。
本文章同步發(fā)表於無廣告開箱評測網(wǎng)站 PC Unboxing 上，請參考超連結(jié)。
MONTECH HyperFlow ARGB 360 一體式水冷規(guī)格：
Intel 腳位：LGA 20xx/1700/1200/115x
AMD 腳位：AM5/AM4/AM3
水泵轉(zhuǎn)速：3100 ±10% RPM
水冷頭尺寸：68.8 x 68.8 x 53 mm
水冷頭接觸面：銅
水冷排尺寸：397 x 120 x 27 mm
水冷排材質(zhì)：鋁
水冷管長度：400 mm
風(fēng)扇尺寸：120 x 120 x 28 mm
風(fēng)扇轉(zhuǎn)速：2200 RPM ± 10%
最大風(fēng)量：76.2 CFM
最大風(fēng)壓：3.81 mmH?O
冷頭及風(fēng)扇供電：水冷頭 PWM 4-Pin / 風(fēng)扇 PWM 4-Pin
保固：6 年全機(jī)漏液保固
AMD 腳位：AM5/AM4/AM3
水泵轉(zhuǎn)速：3100 ±10% RPM
水冷頭尺寸：68.8 x 68.8 x 53 mm
水冷頭接觸面：銅
水冷排尺寸：397 x 120 x 27 mm
水冷排材質(zhì)：鋁
水冷管長度：400 mm
風(fēng)扇尺寸：120 x 120 x 28 mm
風(fēng)扇轉(zhuǎn)速：2200 RPM ± 10%
最大風(fēng)量：76.2 CFM
最大風(fēng)壓：3.81 mmH?O
冷頭及風(fēng)扇供電：水冷頭 PWM 4-Pin / 風(fēng)扇 PWM 4-Pin
保固：6 年全機(jī)漏液保固
開局就爆擊？MONTECH HyperFlow ARGB 360 一體式水冷開箱
講到 MONTECH 君主科技第一個(gè)想到的就是電源供應(yīng)器以及機(jī)殼等等產(chǎn)品，但去年 MONTECH 其實(shí)就在規(guī)劃一體式水冷產(chǎn)品的事情，等了一年多總算在今年 COMPUTEX 2024 之前將其量產(chǎn)出來了。
MONTECH 首款一體式 AIO 水冷 HyperFlow ARGB 360 除了本次開箱的白色 360 mm 規(guī)格以外，另位還有黑色款以及 240 mm 總計(jì)四種不同型號可選購。
售後保固部分提供了六年售後保固，並且提供全機(jī)漏液補(bǔ)償方案，但假設(shè)真的有漏液問題是需要整臺機(jī)臺寄去君主那邊進(jìn)行分析檢測，雖然有點(diǎn)麻煩但有總比沒有好。
? MONTECH HyperFlow ARGB 360。
? 支援 GIGABYTE、MSI、ASRock、ASUS 四大家主機(jī)板廠燈控軟體控制。
? 基本產(chǎn)品特色。
? 產(chǎn)品規(guī)格表。
MONTECH HyperFlow ARGB 360 是 AIO(All In One) 水冷散熱器，相容 Intel LGA 20xx/1700/1200/115x 以及 AMD AM5/AM4/AM3 腳位平臺安裝使用，透過最高 3100 ±10% RPM 轉(zhuǎn)速的 PUMP 搭配 360 mm 水冷排帶來絕佳散熱效果，壓制旗艦 Intel Core i9 與 AMD Ryzen R9 處理器相信也沒什麼太大問題。
拿出盒裝後就可以看到三個(gè)白色 12 cm 風(fēng)扇預(yù)裝在水冷排上，對於使用者來說可以省下安裝 12 個(gè)螺絲的力氣，但這個(gè)安裝方向?qū)兑?guī)畫要在機(jī)殼內(nèi)上置水冷的使用者來說比較方便，如果是要前置安裝就要拆下來重新安裝了。
400 mm 長的水冷管外層由尼龍編織層包裹稍微增加外層保護(hù)，水冷頭銅底接觸面由立體塑膠防護(hù)蓋保護(hù)，並且預(yù)塗方形散熱膏避免使用者忘記撕保護(hù)膜以及忘記塗散熱膏的情況發(fā)生。
? 白色一體式水冷新選項(xiàng)。
? 立體塑膠防護(hù)蓋。
? 預(yù)先塗抹的散熱膏。
滿速可達(dá) 3100 ±10% RPM 的水冷頭正面使用方塊造型設(shè)計(jì)，在右下角有著 MONTECH 文字標(biāo)誌，但很可惜這個(gè)水冷頭無法根據(jù)安裝方向去自由調(diào)整水冷飾蓋方向，也就是說如果使用者有強(qiáng)迫癥希望文字是正向朝上的話，水冷出管方向就是只能朝著右邊安裝。
水冷頭長寬高尺寸為 68.8 x 68.8 x 53 mm，高度為 53 mm 並不算太高，對於部分 CPU 散熱器高度有限制的機(jī)殼來說相對友善些，水冷頭本身提供 4-Pin PWM 供電線材來控制水泵 PUMP 轉(zhuǎn)速，並透過一公一母 5V 3-Pin ARGB 線材來串接其他 ARGB 設(shè)備以及設(shè)定燈光效果。
? 方形水冷頭，轉(zhuǎn)速可達(dá) 3100 ±10% RPM，但很可惜無法自由調(diào)整裝飾頂蓋的方向。
? MONTECH 標(biāo)誌。
? 高度為 53 mm。
? 水冷頭提供線材：一公一母 5V 3-Pin ARGB、PWM 4-Pin。
預(yù)先鎖上的三個(gè) 12 cm 白色風(fēng)扇尺寸為 120 x 120 x 28 mm，厚度與常規(guī)風(fēng)扇差不多，28 mm 應(yīng)該是有算上四邊角減震墊的厚度，風(fēng)扇本身最大轉(zhuǎn)速為 2200 RPM ± 10%，標(biāo)榜最大風(fēng)量為 76.2 CFM；最大風(fēng)壓則是 3.81 mmH?O，針對散熱性能的規(guī)格還算是不錯(cuò)。
比較特別的是風(fēng)扇使用特規(guī)串接短線材彼此連接，讓三個(gè)風(fēng)扇最終能透過單條線材的 4-Pin PWM 及 5V 3-Pin ARGB 接頭連接主機(jī)板即可，對於安裝整線更加方便。
? 三個(gè) 12 cm 白色風(fēng)扇，120 x 120 x 28 mm、風(fēng)量 76.2 CFM、風(fēng)壓 3.81 mmH?O。
? 三個(gè)風(fēng)扇串接設(shè)計(jì)，對於整線來說相當(dāng)友善。
? 三個(gè)風(fēng)扇僅需要 PWM 跟 ARGB 各一個(gè)接頭。
360 mm 規(guī)格的水冷排尺寸為 397 x 120 x 27 mm，冷排厚度為常規(guī)一體式薄排的 27 mm，加上風(fēng)扇標(biāo)示的 28 mm 後整體安裝會使用到 55 mm 安裝空間。
? 冷排是 27 mm 厚的常規(guī)薄排，加上風(fēng)扇會用到 55 mm。
? 單波水冷排。
? 冷排與水冷管銜接處，旁邊則是水冷液補(bǔ)充口。
MONTECH HyperFlow ARGB 360 配件除了 Intel 跟 AMD 相關(guān)扣具組外，還有水冷管扣、針管散熱膏、散熱膏塑膠抹刀、散熱膏塗抹貼片、冷排固定短螺絲一組、銅柱固定手轉(zhuǎn)套筒。
? 配件一覽。
? 每包螺絲都有標(biāo)示使用腳位，給予好評，但從這個(gè)手轉(zhuǎn)陀螺造型銅柱，就可以判斷這款水冷是 Apaltek 昂湃科技方案。
? 後續(xù)需要重抹散熱膏時(shí)可以搭配貼片使用，只是這個(gè)貼片看起來也只能使用一次。
? 水冷管扣除了可以固定水冷管間距方向之外，中間也能用來整線。
HyperFlow ARGB 360 水冷實(shí)際安裝過程及展示
接著實(shí)際安裝 MONTECH HyperFlow ARGB 360 一體式水冷在 Intel LGA 1700 平臺上，並將過程展示給大家參考，並展示燈光效果給大家看看。
? 首先將強(qiáng)化背板放置對其四個(gè)孔位，背板接觸面有雙面膠可以用，但如果你是常常會更換水冷的人就不建議使用雙面膠。
? 把手轉(zhuǎn)陀螺銅柱先固定於對角。
? 如果安裝時(shí)空間不夠讓你把手放進(jìn)去用，就可以使用銅柱固定手轉(zhuǎn)套筒協(xié)助使用。
? 再從 AMD 扣具包裡把共用彈簧螺帽拿出來固定在四邊銅柱上，同樣建議對角鎖上。
? 因?yàn)槲矣袕?qiáng)迫癥，所以依然將水冷管朝右安裝，實(shí)際搭配 ITX 主機(jī)板安裝也不會卡到記憶體。
? 未通電展示。
接著將平臺開機(jī)通電帶大家看一下 ARGB 的燈光效果。
? 通電展示。
? 水冷頭有串接線材所以可以跟風(fēng)扇同步燈光效果。
? 水冷整體展示。
? 水冷頭燈光展示。
? MONTECH 文字也會透光出來。
? 風(fēng)扇燈效則是從軸心處反射燈光效果出來。
MONTECH HyperFlow ARGB 360 散熱性能實(shí)測
這次將 MONTECH HyperFlow ARGB 360 一體式水冷安裝在裸測平臺上，搭配 Intel Core i9 13900K 處理器與 MSI MEG Z690I UNIFY 主機(jī)板，在測試過程中於主板 BIOS 內(nèi)將一體式水冷的 PUMP 和風(fēng)扇兩個(gè)插槽轉(zhuǎn)速設(shè)定於全速運(yùn)轉(zhuǎn)，測試場景為 24 °C 冷氣運(yùn)作密閉房間內(nèi)進(jìn)行實(shí)際測試，因普通房間的環(huán)境溫度難以控制所以僅供參考。
測試軟體我們使用 AIDA64 FPU、Cinebench 2024 多核心測試，來模擬極限負(fù)載狀態(tài)下的溫度數(shù)據(jù)，另外會遊玩 1080P 解析度的《電馭叛客 2077》來呈現(xiàn)遊戲運(yùn)行狀況，而數(shù)據(jù)收集則使用 HWiNFO64 收集並紀(jì)錄 CPU 跟 CPU Package 的最高溫度以及功耗。
測試平臺
處理器：Intel Core i9 13900K (QS)
散熱器：MONTECH HyperFlow ARGB 360（全速）
主機(jī)板：MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本：7D29v1G )
記憶體：T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16 GB
顯示卡：MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC
作業(yè)系統(tǒng)：Windows 11 專業(yè)版 22H2
系統(tǒng)碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應(yīng)器：MONTECH TITAN GOLD 1200W
顯示卡驅(qū)動程式：GeForce Game Ready 552.22
機(jī)殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
跟大家補(bǔ)充幾件事情，第一個(gè)是筆者將 MSI MEG Z690I UNIFY 的 BIOS 版本更新至 7D29v1G 版本，第二個(gè)是 MSI MEG Z690I UNIFY 預(yù)設(shè)的 PL1 / PL2 為 288 W，筆者將以這張主機(jī)板預(yù)設(shè)來進(jìn)行測試，也就是長時(shí)間平均功耗限制在 288 W；短時(shí)間極限功耗（應(yīng)對 Turbo Boost 極限狀態(tài)下的功耗）也是 288 W，其餘設(shè)定：Game Boots_off、XMP_on、水冷風(fēng)扇與 PUMP_全速。
散熱器：MONTECH HyperFlow ARGB 360（全速）
主機(jī)板：MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本：7D29v1G )
記憶體：T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16 GB
顯示卡：MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC
作業(yè)系統(tǒng)：Windows 11 專業(yè)版 22H2
系統(tǒng)碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應(yīng)器：MONTECH TITAN GOLD 1200W
顯示卡驅(qū)動程式：GeForce Game Ready 552.22
機(jī)殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
跟大家補(bǔ)充幾件事情，第一個(gè)是筆者將 MSI MEG Z690I UNIFY 的 BIOS 版本更新至 7D29v1G 版本，第二個(gè)是 MSI MEG Z690I UNIFY 預(yù)設(shè)的 PL1 / PL2 為 288 W，筆者將以這張主機(jī)板預(yù)設(shè)來進(jìn)行測試，也就是長時(shí)間平均功耗限制在 288 W；短時(shí)間極限功耗（應(yīng)對 Turbo Boost 極限狀態(tài)下的功耗）也是 288 W，其餘設(shè)定：Game Boots_off、XMP_on、水冷風(fēng)扇與 PUMP_全速。
在 AIDA64 CPU 日常應(yīng)用的負(fù)載測試中，13900K 大約是 185 W 左右；溫度最高為 70 °C，而《Cyberpunk 2077》遊戲過程中最高溫度僅為 66 °C。
高壓力負(fù)載測試項(xiàng)目中，在一輪的 Cinebench 2024 多核心項(xiàng)目，最大功耗為 229 W 的 13900K 最高溫度為 76 °C，而三十分鐘長時(shí)間的壓力測試 AIDA64 FPU 項(xiàng)目，最高來到 74 °C。
- AIDA64 FPU_30 Minute
- AIDA64 CPU_30 Minute
- 《Cyberpunk 2077》1920 x 1080(FHD)_5 Minute
- Cinebench 2024 Multi Core_1 Round
- CPU 溫度是由插槽中的二極體測量內(nèi)部（核心）或外部（外殼）溫度，但無法準(zhǔn)確知道測量到的是內(nèi)部還是外部溫度，大多數(shù)監(jiān)控軟體都是以該項(xiàng)目來顯示 CPU 溫度。
- CPU Package 溫度是由封裝內(nèi)所有數(shù)位溫度感測器(DTS)，以最高溫度在 256 毫秒內(nèi)的平均值所記錄，是 HWiNFO64 推薦的 CPU 溫度觀察值，處理器是否會過熱降頻也是以這個(gè)數(shù)值為基準(zhǔn)點(diǎn)。
? 散熱成績。
? Cinebench 2024 Multi Core_1 Round 最高溫度為 76 °C，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為 2214 PRM；PUMP 則是 3200 PRM。
接著筆者手動調(diào)整電壓跟 PL1/PL2 的上限通通解開，並且在 Intel Extreme Tuning Utility（Intel XTU）軟體中，將 Turbo Boost Short Power Max 跟 Turbo Boost Power Max 上限值設(shè)定為 290 W。
並以 AIDA64 FPU 測試超過十分鐘後最高溫度為 93 °C，筆者推估這款 MONTECH HyperFlow ARGB 360 的散熱上限大概在 310~330 W 左右。
? 解開主機(jī)板預(yù)設(shè)上限，使用 290 W 進(jìn)行測試十幾分鐘最高溫度為 93 °C。
總結(jié)
做為 MONTECH 首款一體式水冷散熱器，HyperFlow ARGB 360 與 Apaltek 昂湃科技合作，不論是配件、設(shè)計(jì)、散熱性能、售後保固規(guī)範(fàn)都有不錯(cuò)的表現(xiàn)，在 MONTECH 開發(fā)過程中筆者也給予許多市場意見很高興他們都有聽進(jìn)去並端出了沒讓人失望的產(chǎn)品。
MONTECH HyperFlow ARGB 360 的配件提供相當(dāng)齊全，額外附贈一組散熱膏塗抹組合備於未來使用者需要更換散熱膏的時(shí)候，水冷管扣這個(gè)小東西或許看起來不怎樣，但將水冷安裝置機(jī)殼後對於走管美觀有要求的使用者來說則會相當(dāng)重要，風(fēng)扇也使用拼接短線設(shè)置，在裝機(jī)時(shí)不需要再花任何心思去理線給予高度好評。
散熱性能部分壓制 290 W 的 Intel Core i9-13900K 來說也能壓制在最高 93 °C 且不觸發(fā)過熱降頻，而目前大多數(shù)的主機(jī)板在搭配 13900K / 14900K 時(shí)，預(yù)設(shè)的運(yùn)行設(shè)定或是運(yùn)作模式都會將 PL1/PL2 設(shè)置在 253 W 左右（部分旗艦高階型號會完全解放功耗限制），而 MONTECH HyperFlow ARGB 360 在大多數(shù)平臺搭配 13900K / 14900K 時(shí)應(yīng)該都能夠完全壓制不過熱降頻，但倘若遇到完全解放的設(shè)置理所當(dāng)然還是會過熱降頻（除了泡冰桶跟液態(tài)氮...）。
講完優(yōu)點(diǎn)還是要提一下缺點(diǎn)，水冷頭飾蓋不能調(diào)整筆者個(gè)人覺得很可惜，畢竟不是 100 % 的使用情況都是將水冷管朝右安裝水冷，若能夠調(diào)整角度會好一些。風(fēng)扇在全速運(yùn)轉(zhuǎn)下軸心聲音會有點(diǎn)噪音，但一般使用者可以去調(diào)整風(fēng)扇曲線來獲得更好的聲噪表現(xiàn)。
達(dá)人
