主題
以 22+2+1 DUET RAIL 90A VRM 架構(gòu)以及 8 層 PCB 的設(shè)計(jì)，為 AMD Ryzen 7000 系列處理器解放最強(qiáng)性能，提供最多六個(gè) M.2 擴(kuò)充插槽與 192 GB DDR5 記憶體擴(kuò)充，更有著 10G LAN、Wi-Fi 6E、Lightning Gen5 x4 M.2、前置 60W PD 快充的 USB 3.2 Gen 2x2 等旗艦規(guī)格，論擴(kuò)充性這張主機(jī)板只能夠說一人之下萬人之上，而那一人“GODLIKE”甚至不會(huì)在臺(tái)灣現(xiàn)身！
MEG X670E ACE 規(guī)格：
尺寸：E-ATX 27.7 x 30.4 cm
處理器支援：AMD Ryzen 7000
處理器腳位：AM5
CPU 供電相：20+2+1 90A Duet Rail Power System (DRPS)
晶片組：AMD X670
記憶體：4x DDR5 DIMM、最大容量 192 GB、DDR5-6000+(OC) MHz
記憶體認(rèn)證：AMD EXPO (EXTended Profiles for Overclocking)
顯示輸出：1x Type-C DisplayPort(DisplayPort High Bit Rate 3 [ HBR3]
擴(kuò)充插槽：PCIe 5.0 x16、PCIe 5.0 x8 (x16 插槽)、PCIe 5.0 x4 (x16 插槽)
儲(chǔ)存插槽：6x SATA 6Gb/s、M.2_1 2280/2260 PCIe Gen5 x4、M.2_2 2280/2260 PCIe Gen4 x4、M.2_3 2280/2260 PCIe Gen4 x4、M.2_4 22110/2280 PCIe Gen4 x4
網(wǎng)路：Marvell AQC113CS-B1-C 10Gbps LAN
無線：AMD RZ616 Wi-Fi 6E、BT 5.3
音效：Realtek ALC4082 Codec、ESS ES9280AQ Combo DAC/HPA 7.1 聲道
USB埠 (前置擴(kuò)充)：1x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、1x USB 3.2 Gen 2 Type-C、2x USB 3.2 Gen 1（支援前置四個(gè) USB 3.2 Gen 1 埠）、2x USB 2.0（支援前置四個(gè) USB 2.0 埠）
USB埠 (後方 I/O)：2x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、1x USB 3.2 Gen 2 Type-C Display port、8x USB 3.2 Gen 2 Type-A
RGB：3x ARGB_V2 5v-3pin、1x RGB 12v-4pin
FAN：1x 4-Pin CPU Fan、2x 4-Pin PUMP FAN、5x 4-Pin System FAN
MEG X670E ACE 主機(jī)板開箱
這次為玩家們上手開箱 MSI 於去年所推出的 AM5 次旗艦型號(hào) MEG X670E ACE，產(chǎn)品定位僅次於 MEG X670E GODLIKE 之下，但事實(shí)上臺(tái)灣消費(fèi)者僅能在通路中看到 MEG X670E ACE 的選擇，MEG X670E GODLIKE 並沒有在臺(tái)灣正式販?zhǔn)?，可能是因?yàn)槿必浺部赡苁菢I(yè)務(wù)販?zhǔn)鄄呗?，也就是說想選購 MSI X670E 主機(jī)板的話臺(tái)灣最高只有 ACE 可選，而低一階則是 X670E CARBON WIFI (UNIFY 這一年徹底消失…)。
身為MSI 旗艦定位 MEG 系列產(chǎn)品中一員的 MEG X670E ACE，在設(shè)計(jì)語言上使用了與 MEG Z790 ACE 相同的黑金配色，以彰顯出獨(dú)特且高級(jí)美學(xué)外觀，做為 AM5 第一代主機(jī)板晶片組 MEG X670E ACE 有著相當(dāng)充足的擴(kuò)充性能，反觀另一家的主機(jī)板還需要停用通道尷尬情境，X670E 能提供更加全面的使用頻寬（雖然某種情況下還是要平分通道）。
? MEG X670E ACE。
? 主機(jī)板產(chǎn)品特色。
? LUSTROUS AESTHETICS PURE PERFORMANCE。
MEG X670E ACE 為 E-ATX 版型規(guī)格尺寸是 27.7 x 30.4 cm，有著相當(dāng)充足的擴(kuò)充插槽帶來完善擴(kuò)充性能，但相對(duì)機(jī)殼選擇要注意安裝空間是否支援 E-ATX 主機(jī)板安裝。
MEG X670E ACE 為 AM5 (LGA 1718) 腳位的 X670E 主機(jī)板，目前支援 AMD Ryzen 7000 系列處理器使用，且保留了與 AM4 相同的散熱器扣具及相同孔距，玩家們可以直接沿 AM4 散熱器扣具組來安裝。
針對(duì)主機(jī)板 VRM 供電及 PCH 晶片組區(qū)塊設(shè)置了大面積散熱片，主板供電透過堆疊式散熱鰭片與直觸式導(dǎo)熱管增加散熱面積，更使用了高品質(zhì) 7W/mK MOSFET 散熱墊和附加 choke 散熱墊，確保熱量能完全導(dǎo)熱至散熱片上，主機(jī)板背面的 MOSFET 背板採用堅(jiān)固的金屬材質(zhì)，有助於降低 MOSFET 溫度。
? MEG X670E ACE 為 E-ATX 版型 (27.7 x 30.4 cm)。
? 主機(jī)板強(qiáng)化背板也有龍紋圖騰。
? 可以直接沿用 AM4 散熱器。
? AM5 LGA 1718。
接下來帶大家一一來看看 MEG X670 ACE 主機(jī)板上的各項(xiàng)擴(kuò)充與供電插槽吧，在記憶體插槽上方處設(shè)置了 8+8 Pin CPU 供電插槽，主機(jī)板左上角設(shè)有 JSMB1 插槽用於連接配件中的 M.2 Xpander-Z Gen 5 Dual 卡，連接後可以在 BIOS 內(nèi)設(shè)定該卡的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速和 M.2 溫度 LED 顏色顯示。
? 記憶體插槽上方處的 ATX_12V 雙 8-Pin 處理器供電插槽。
? JSMB1 插槽。
四槽雙卡扣的 DDR5 DIMMs 記憶體插槽，支援 DDR5 non-ECC、un-buffered 記憶體安裝，memory overclocking 頻率標(biāo)榜可達(dá) 6000+(OC) MT/s (但要以官方 memory QVL 表格為主)，最多可以擴(kuò)充至 192 GB 記憶體容量，單條記憶條可安裝上限為 48 GB，支援 AMD EXPO (EXTended Profiles for Overclocking) 記憶體一鍵超頻技術(shù)認(rèn)證。
但更新到最新的 AMD AGESA PI 1.0.0.7c 韌體版本 BIOS 後，就可以支援到頻率更高的 DDR5 記憶體，MSI 官方實(shí)際測(cè)試使用這張 4 DIMM 記憶體插槽的 MEG X670 ACE 主機(jī)板，能夠以 DDR5 8000 MT/s CL36 的頻率通過壓力測(cè)試。
現(xiàn)在配單時(shí)經(jīng)常選購的 2 DIMM 雙通道記憶體套組，原廠更建議優(yōu)先安裝在 A2、B2 插槽 (左邊數(shù)過來第二、四槽位)，將兩條記憶體安裝在這兩個(gè)位置記憶體能夠以較高的頻率來運(yùn)作。
? 4DIMM DDR5、192 GB、EXPO。
主機(jī)板右半部區(qū)塊設(shè)置了 CPU_FAN1、PUMP_FNA1、3x SYS_FAN、EZ Debug LED、除錯(cuò)代碼 LED、主機(jī)板 24-Pin 供電、PD_PWR1 輔助供電、JUSB1(USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C)、JUSB2(USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C)、2x USB 3.2 Gen1 插槽 (支援四個(gè)前置 USB 3.2 Gen1 安裝埠)、6x SATA III 6Gb/s 等插槽。
主機(jī)板右上角的 EZ Debug LED 和除錯(cuò)代碼 LED 燈號(hào)可以快除排查硬體問題，EZ Debug LED 由上至下的 CPU / DRAM / VGA / BOOT 等，四個(gè) LED 燈珠代表四個(gè)核心硬體，若開機(jī)自檢過程中持續(xù)恆亮某個(gè)燈珠，就可以根據(jù)其硬體為核心去排查問題所在。
十六進(jìn)位字元除錯(cuò)代碼 LED 會(huì)在開機(jī)期間及之後顯示進(jìn)度與錯(cuò)誤碼，透過十六進(jìn)位字元表更清楚表示 PC 問題在哪，官網(wǎng)說明書中也有詳細(xì)的除錯(cuò)代碼 LED 表可以直接查詢。
主機(jī)板 24-Pin 供電有一個(gè)額外的 PD_PWR1 供電插槽，玩家們只要將電源的 PCIe 6-Pin 接上這個(gè)插槽，就能夠讓左邊的 JUSB2(USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C) 插槽，支援 USB PD 60W 快充功能；右邊的 JUSB1(USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C) 則是「沒有」支援 USB PD 60W 快充功能。
? CPU_FAN1、PUMP_FNA1、SYS_FAN1、SYS_FAN2。
? EZ Debug LED、十六進(jìn)位字元除錯(cuò)代碼 LED。
? 主機(jī)板供電、PD_PWR1 輔助供電、USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C、USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C。
? 2x USB 3.2 Gen1、6x SATA III 6Gb/s、SYS_FAN3。
主機(jī)板下方則有 V-Check Points Lite (電壓檢測(cè)點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)版)、2x JARGB_V2(5V 3-Pin ARGB Gen2)、JLN1(低溫模式啟動(dòng)跳線)、JFP1(系統(tǒng)面板插槽)、JBAT1(清除 CMOS 功能跳線)、JOCFS1(安全啟動(dòng)跳線)、開機(jī)按鍵、重啟按鍵、2x USB 2.0 (支援四個(gè)前置 USB 2.0 安裝埠)、T_SEN1 / 2(溫度感測(cè)器接頭)、W_FLOW1(水流量表接頭)、PUMP_FAN2、SYS_FAN5、雙 BIOS 物理切換開關(guān)、LED 物理開關(guān)、JPWRLED1(LED 電源接頭)、JRGB(12V 4-Pin RGB)、前置音源插槽。
MEG X670 ACE 主機(jī)板下方插槽相對(duì)就有許多複雜功能，其中更包含了超頻使用可能需要用到的插槽，更建議玩家們先詳閱說明書來理解每個(gè)插槽的用途。
? ARGB、機(jī)殼前置 I/O、開機(jī) / 重啟、2x USB 2.0 插槽。
? 下方插槽一覽。
? 主板後方 I/O 裝甲下還有 SYS_FAN4 和 TPM 模組插槽。
MEG X670E ACE 提供三個(gè)金屬強(qiáng)化 x16 規(guī)格插槽，但每個(gè) PCIe 插槽提供的頻寬都不同，分別為：PCIe 5.0 x16 (x8)、PCIe 5.0 x8、PCIe 5.0 x4，與 MEG Z790 ACE 不同的是，X670E ACE 所有的 PCIe 插槽都是 PCIe 5.0，既不用跟 M.2 擴(kuò)充插槽共用頻寬而且皆由處理器直連通道。
玩家們使用上要注意一個(gè)地方，第二條的 PCI_E2 還是與第一條 PCI_E1 共用 PCIe 5.0 x16 頻寬，也就是使用上會(huì)以 x16/x0/x4 或是 x8/x8/x4 運(yùn)作。
? PCIe 5.0 x16 (x8)、PCIe 5.0 x8、PCIe 5.0 x4。
? 主機(jī)板 PCH 散熱片。
? PCH 散熱片上的 MEG 標(biāo)誌燈光效果。
位於 MEG X670E ACE 記憶體插槽右邊的 M.2_1 LIGHTING GEN 5 插槽，經(jīng)由處理器直連通道提供 PCIe Gen5 x4 頻寬，支援 2280 / 2260 的 M.2 NVME SSD 擴(kuò)充安裝。
? SCREWLESS M.2 固定設(shè)計(jì)的 LIGHTING GEN 5 插槽。
? 上下設(shè)有導(dǎo)熱墊，支援 2280 / 2260 M.2 PCIe Gen5 x4 SSD 安裝。
其餘的三個(gè) M.2_2、M.2_3、M.2_4 都經(jīng)由晶片組通道有著 PCIe Gen4 x4 頻寬，M.2_2 和 M.2_3 支援 2280 / 2260 規(guī)格；最下面的 M.2_4 支援 22110 / 2280。
? M.2_2 PCIe Gen4 x4、M.2_3 PCIe Gen4 x4、M.2_4 PCIe Gen4 x4。
? EZ M.2 CLIP。
? M.2 散熱片與導(dǎo)熱墊。
主機(jī)板後方 I/O有著 Smart Button、Flash BIOS、Clear CMOS、USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Type-C)、USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-C Display port)、8x USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)、USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Type-C)、Wi-Fi 天線埠、Optical S/PDIF-Out、HD Audio。
Smart Button 可以在 BIOS 中設(shè)定系統(tǒng)重啟、燈光開關(guān)、安全啟動(dòng)、風(fēng)扇加速等功能，有標(biāo)註著 Display 標(biāo)誌的 USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-C) 插槽，支援處理器內(nèi)顯輸出連接螢?zāi)伙@示器。
? 後方 I/O 一覽。
主機(jī)板額外配件有：Wi-Fi 天線組、M.2 螺絲組、2x 溫度感測(cè)線材、RGB 延長(zhǎng)線、一分二 RGB 線材、前面板 I/O 整合線材、4x SATA 線材、M.2 Xpander-Z Gen 5 Dual 擴(kuò)充卡、驅(qū)動(dòng) USB，但筆者手上這組 X670E ACE 是媒體測(cè)試品所以 Wi-Fi 天線組被前面的人搞丟一半…
? 配件一覽。
? M.2 Xpander-Z Gen 5 Dual 擴(kuò)充卡和驅(qū)動(dòng) USB。
MEG X670 ACE 除了板載原生的四個(gè) M.2 擴(kuò)充插槽，也可以使用配件中的 M.2 Xpander-Z Gen 5 Dual 擴(kuò)充卡，安裝在第二槽的 PCIe 5.0 插槽上就可以獲得額外的兩個(gè) PCIe Gen5 x4 M.2 擴(kuò)充插槽，也就是說 MEG X670 ACE 最多能有六個(gè) M.2 SSD 擴(kuò)充插槽。
但使用上要注意的是在沒有安裝 M.2 Xpander-Z Gen 5 Dual 擴(kuò)充卡前，AUTO 設(shè)定下 MEG X670 ACE 的第一與第二槽 PCIe Slot，會(huì)保持 PCIe 5.0 x16(PCI_E1) 與 PCIe 5.0 x0(PCI_E2 停用)，但安裝 M.2 Xpander-Z Gen 5 Dual 擴(kuò)充卡後會(huì)切分成 PCIe 5.0 x8(PCI_E1) 與 PCIe 5.0 x8(PCI_E2 啟用)。
M.2 Xpander-Z Gen 5 Dual 擴(kuò)充卡設(shè)有主動(dòng)式風(fēng)扇幫 M.2 SSD 散熱，且需要額外的 PCIe 6-Pin 為擴(kuò)充卡供電，內(nèi)部支援 M.2 22110 / 2280 / 2260 / 2230 規(guī)格的 NVMe SSD 擴(kuò)充，配有實(shí)時(shí)溫度偵測(cè) M.2 SSD，在運(yùn)作過程中擴(kuò)充卡側(cè)邊的 LED 指示燈會(huì)依照運(yùn)作及溫度狀況顯示。
? 需要 PCIe 6-Pin 供電。
? 會(huì)使用到約 1.5 Slot 安裝空間。
? 兩個(gè) PCIe 5.0 x4 擴(kuò)充位置。
? 設(shè)有溫度感測(cè)與 EZ M.2 夾子。
? M.2 運(yùn)作和開關(guān)風(fēng)扇運(yùn)作 LED 指示燈開關(guān)。
MSI MEG X670E ACE 供電用料 / 22+2+1 相 90A DRPS
MSI MEG X670E ACE 主機(jī)板採用 22+2+1 Duet Rail Power System (DRPS) 架構(gòu)VRM 供電，其中 22 相負(fù)責(zé) CPU Vcore (處理器工作電壓)、2 相負(fù)責(zé) SOC (內(nèi)顯)、最後 1 相負(fù)責(zé) MISC 供電。
? 主機(jī)板裸 PCB 展示。
? 主機(jī)板背面展示。
? 主機(jī)板散熱片與強(qiáng)化背板拆解。
? 22+2+1 Duet Rail Power System (DRPS)。
? 2 個(gè) Infineon TDA21472 70 A 與 22 個(gè) Infineon TDA21490 90 A。
? 1 個(gè) MaxLinear MXL7630S 30 A。
? 兩個(gè) B650 串聯(lián)的 X670 主機(jī)板 PCH 晶片組。
? 主機(jī)板通道展示。
? Infineon XDPE192C3 主機(jī)板供電 PWM 控制器。
? iTE IT8856FN USB PD 3.0 控制器。
? Marvell AQC113CS-B1-C 10Gbps LAN。
? ESS ES9280AQ Combo DAC/HPA。
? winbond 25Q256JWEQ 雙 BIOS 晶片。
? asmedia ASM1061 SATA 晶片。
? asmedia ASM1074 USB 3.2 Gen 1 5Gbps 控制晶片。
BIOS 功能設(shè)定選單
主機(jī)板通過自我檢定程序後，按下 F2 或是 DEL 按鍵即可進(jìn)入 BIOS 的 EZ MODE，玩家們可以在 EZ MODE 內(nèi)設(shè)定基本功能，像是 CPU GAME BOOTS 超頻設(shè)置、記憶體 EXPO 一鍵超頻功能等等。
? MSI CLICKS BIOS EZ Mode。
若有需要更多細(xì)節(jié)部分的設(shè)定，在 EZ Mode 簡(jiǎn)易模式中按下 F7 進(jìn)入 Advanced 高級(jí)模式，Advanced 模式中可以進(jìn)行電壓、頻率或是各項(xiàng)參數(shù)等設(shè)定的調(diào)整。
? F7 進(jìn)入 Advanced Mode。
? SETTINGS 設(shè)定頁 / 進(jìn)階。
? SETTINGS/Advanced/ PCIe 中可以開啟 Re-Size BAR 功能，預(yù)設(shè)為開啟狀態(tài)。
? 整合型周邊設(shè)定。
? 內(nèi)顯設(shè)定選項(xiàng)。
? USB 設(shè)定。
? AMD Overclocking 設(shè)定。
? 開機(jī)硬碟排序。
? 進(jìn)階 CPU 設(shè)置。
? AMD PBO(Precision Boost Overdrive) 藏在進(jìn)階 CPU 設(shè)置內(nèi)。
? MSI 的 AMD PBO 模式選擇。
? AMD CBS。
? 記憶體參數(shù)檢視。
? 處理器超頻設(shè)置。
? 超頻設(shè)置相關(guān)。
? 雖然 X670E ACE 可以手動(dòng)超到 8000 MT/s 以上，但 Memory Try It! 還停留在 DDR5 6600。
? BIOS 設(shè)定儲(chǔ)存區(qū)。
? 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速曲線設(shè)定。
MSI MEG X670E ACE 主機(jī)板性能測(cè)試
? MEG X670E ACE 主機(jī)板燈光效果。
本次 MSI MEG X670E ACE 的主機(jī)板性能測(cè)試，搭配 12 核心 24 執(zhí)行緒的 AMD Ryzen 9 7900 處理器，並且將主機(jī)板 BIOS 更新至 7D69v193(Beta version) 版本，記憶體則是使用 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2 雙通道記憶體套組，搭建測(cè)試平臺(tái)測(cè)試過程中，將記憶體開啟 A-XMP 設(shè)定檔外，並把 AMD PBO 手動(dòng)設(shè)定為啟動(dòng)，其餘皆使用主機(jī)板 AUTO 設(shè)定。
測(cè)試平臺(tái)
處理器：AMD Ryzen 9 7900
散熱器：MSI MEG CORELIQUID S360
主機(jī)板：MSI MEG X670E ACE (BIOS 版本：7D69v193[Beta version])
記憶體：Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2
顯示卡：MSI GeForce RTX 3060 Ti GAMING Z TRIO
作業(yè)系統(tǒng)：Windows 11 專業(yè)版 22H2
系統(tǒng)碟：Kingston A2000 NVMe PCIe SSD 500GB
遊戲碟：CS2140 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 1TB
電源供應(yīng)器：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
機(jī)殼：CORSAIR 7000D AIRFLOW
顯示卡驅(qū)動(dòng)程式：GeForce Game Ready 536.23
首先由 CPU-Z 檢視本次的測(cè)試平臺(tái)硬體資訊，處理器 AMD Ryzen 9 7900 12C 24T，代號(hào)為 Raphael 使用 TSMC 臺(tái)積電 5nm 製程，主機(jī)板使用 MEG X670 ACE 支援 PCI-E 5.0 通道，並將 BIOS 更新到 7D69v193(Beta version) 版本，記憶體使用 DDR5 RGB 7200 MT/s CL38 雙通道容量總計(jì) 32 GB，同時(shí)跑了 CPU-Z 內(nèi)建測(cè)試 Version 17.01.64，CPU 單執(zhí)行緒獲得 740 分、多執(zhí)行緒則為 11738.1 分。
? CPU-Z 資訊一覽以及 Version 17.01.64 內(nèi)建測(cè)試跑分結(jié)果。
再來是常見的處理器跑分測(cè)試軟體 CINEBENCH R20 以及 R23，經(jīng)常用來評(píng)估處理器本身的 3D渲染以及繪圖性能，該軟體由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發(fā)。
在 Release 20 版本中 Ryzen 9 7900 在測(cè)試中，獲得多核 11081 pts、單核 744 pts 的成績(jī)，而新版本的 R23 中的成績(jī)?yōu)槎嗪?28175 pts、單核 1880 pts。
? CINEBENCH Release 20。
? CINEBENCH R23。
AIDA64 記憶體與快取測(cè)試，這次使用 DDR5 7200 MT/s 16GB x2 CL38 雙通道記憶體開啟 XMP 來測(cè)試，讀取速度為 79879 MB/s、寫入速度為 82788 MB/s、複製速度則是 74544 MB/s，而延遲為 76.3 ns。
這組記憶體筆者先前有在 13900K 與 MSI MPG Z790 CARBON WIFI 平臺(tái)上測(cè)試過，但成績(jī)比起 13900K 平臺(tái)低了一些。
? AIDA64 快取與記憶體測(cè)試。
3DMark CPU Profile 本項(xiàng)測(cè)試會(huì)分別測(cè)試 MAX、16、8、4、2、1 執(zhí)行緒的性能，而 16 執(zhí)行緒以上的性能更多屬於 3D 渲染或是影音專業(yè)工作才會(huì)用到，目前主流的 DX12 遊戲性能大多可以參考 8 執(zhí)行緒的分?jǐn)?shù)，4 和 2 執(zhí)行緒的分?jǐn)?shù)則是與使用 DX9 開發(fā)的老遊戲相關(guān)。
Ryzen 9 7900 最大執(zhí)行緒成績(jī)?yōu)?12758 分，而主流遊戲玩家們需要注意的 8 執(zhí)行緒以及 4 執(zhí)行緒，分別為 7767、4064 分。
? 3DMARK CPU Profile。
另外筆者也使用了常用於遊戲性能模擬測(cè)試的 3DMark Fire Strike、3DMark Time Spy，搭配 NVIDIA RTX 3060 Ti 顯示卡來進(jìn)行測(cè)試，在模擬 1080p 畫質(zhì) DX11 情境遊戲模擬測(cè)試的 Fire Strike 中，獲得 40825 的物理分?jǐn)?shù)，而模擬 1440p 畫質(zhì) DX12 情境遊戲模擬測(cè)試的 Time Spy 中，獲得 15577 的 CPU 分?jǐn)?shù)。
? 3DMark Fire Strike。
? 3DMark Time Spy。
V-Ray 5 Benchmark 有著三種不同測(cè)試場(chǎng)景，而 V-Ray 項(xiàng)目是針對(duì)處理器渲染性能進(jìn)行測(cè)試，R9 7900 測(cè)試平臺(tái)在測(cè)試中獲得 21874 分。
? V-Ray 5 Benchmark。
CrossMark 有著總計(jì) 25 項(xiàng)，包含了生產(chǎn)力、創(chuàng)意內(nèi)容工作、系統(tǒng)反應(yīng)性等工作模擬負(fù)載測(cè)試，下面的三項(xiàng)分?jǐn)?shù)各有不同的評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)及使用情境，生產(chǎn)力（Productivity）包含了文件編輯、試算表、網(wǎng)頁瀏覽，第二項(xiàng)的創(chuàng)造力（Creativity）包含照片編輯、照片整理、影片編輯，最後一項(xiàng)的反應(yīng)（Responsiveness）則有開啟檔案、文件的反應(yīng)速度、多工處理等情境。
在 CrossMark 這項(xiàng)測(cè)試中獲得總分 2041 分、生產(chǎn)力 1871 分、創(chuàng)造力 2456 分、反應(yīng) 1519 分。
? CrossMark 日常使用場(chǎng)景測(cè)試項(xiàng)目。
總結(jié)
有著 22+2+1 Duet Rail Power System (DRPS) 供電項(xiàng)數(shù)的 MEG X670E ACE，不管是擴(kuò)充性抑或是供電能力上，都充分展現(xiàn)出其 MEG 旗艦系列該有的表現(xiàn)，搭配 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCI-Express 擴(kuò)充卡使用，就可以獲得最多六個(gè) M.2 擴(kuò)充插槽，其中三個(gè)是 PCIe Gen5 x4 頻寬；另外三個(gè)則是 PCIe Gen4 x4 頻寬。
在更新至搭載著 AGESA ComboPI 1.0.0.7c 韌體的 AMI BIOS 版本後，記憶體確實(shí)獲得了更好相容性，筆者在這次的開箱中搭配 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2 記憶體使用，直接無腦開啟 A-XMP Profile 7200 順利開機(jī)且穩(wěn)定使用到現(xiàn)在。
有著 PCIe 5.0 Slot 插槽、Lightning Gen5 x4 M.2、前置帶有 60W PD 快充的 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 等擴(kuò)充性，使用雙 PCIe 5.0 頻寬且擴(kuò)充多個(gè) M.2 SSD，不必像 Z790 一樣要停用某個(gè)擴(kuò)充位置，MEG X670E ACE 給你最充足的擴(kuò)充選擇而且最少還能一路戰(zhàn)到 2025！
以上就是今天的開箱~有甚麼問題歡迎留言詢問討論！有時(shí)間我都會(huì)回覆，這裡是古代靈異雙頭戰(zhàn)象 AKA 機(jī)殼渣男，感謝妳今天的收看~88~~
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抽獎(jiǎng)詳細(xì)
本次將抽出一個(gè) Montech MKey 鍵盤尺寸與顏色隨機(jī)，本次活動(dòng)僅抽出一名得獎(jiǎng)?wù)摺?/font>
只要在巴哈姆特的本篇開箱文中留言或是回覆即可參加抽獎(jiǎng)，不知道要說什麼,可以吹捧一下我的英俊美貌或是文筆，即可獲得抽獎(jiǎng)資格，留言時(shí)間到 9/30 半夜十二點(diǎn)，抽出得獎(jiǎng)?wù)哚嵴?qǐng)將宅配資訊在三天內(nèi)以「站內(nèi)信」給我，等我有空的時(shí)候會(huì)安排宅配寄出，因?yàn)檎鋾r(shí)間來收件的時(shí)候我需要特別留在家，因此抽獎(jiǎng)和寄出時(shí)間以我為主。
達(dá)人
