繼前年玩了巨蟒的i4，剛好這條壞掉有無痛升級(jí)的機(jī)會(huì)
機(jī)緣巧合下就拿到了升級(jí)版巨蟒i4X
【討論】中蛇毒，找血清！巨蟒SSD送修記錄
巨蟒i4X相比i4最大改變有兩個(gè)，第一個(gè)是針對(duì)PS5強(qiáng)化相容性
以現(xiàn)在PCIe 4.0 SSD高速傳輸?shù)那闆r下你不裝散熱片馬上就過熱了
但散熱片過大又會(huì)有主板、顯卡散熱器的干涉問題
更重要的是沒辦法裝PS5，這等同直接放棄掉一個(gè)客群
所以不少?gòu)S商開始導(dǎo)入內(nèi)建薄型散熱片的設(shè)計(jì)
最簡(jiǎn)單就鋁塊削薄就好，再薄就是heatspreader式的鋁片
而”heat"和”spreader”顧名思義為散開熱，這裡用散熱薄片來代稱
這種只能像記憶體那樣用導(dǎo)熱膠黏著，光是凹凸不平無法服貼就是一個(gè)難題
再來是能夠吸熱的金屬量不夠大(thermal mass太少)
散熱效果追不上散熱器，為裝機(jī)相容性而妥協(xié)的做法
最關(guān)鍵的是橫向?qū)嵝赃@無法跨過的物理限制
此時(shí)廠商會(huì)用非傳統(tǒng)導(dǎo)熱膠的材料去強(qiáng)化橫向?qū)嵝?br>如此才能更迅速的將主控的廢熱導(dǎo)出，高速傳輸下才不會(huì)卡彈
傳統(tǒng)上用熱導(dǎo)管是簡(jiǎn)單暴力的解方，問題就1.貴森森 2.會(huì)讓SSD更厚
近年石墨類的複合材料則成為散熱新寵兒，在SSD上也有不少?gòu)S商採(cǎi)用
例如金士頓KC3000就有主打這項(xiàng)設(shè)計(jì)
而今天要介紹的巨蟒i4X也使用了石墨類材料來加強(qiáng)效果
不過這篇的主軸還是性能測(cè)試，溫度就不做更進(jìn)一步的探討
第二個(gè)則是顆粒升級(jí)為美光176L TLC
這款顆粒則在上次的希捷FireCuda 530 2T測(cè)試文研究過
本篇會(huì)用容量1T的前提繼續(xù)和不同款式研究
[開箱] 快還要更快－希捷FireCuda 530 2000GB
============================
外盒簡(jiǎn)化很多，畢竟不是用之前的散熱器也就不用強(qiáng)化防震
背面
SSD本體塞在泡殼裡面非常非常緊，建議從單個(gè)長(zhǎng)邊小心扣下
用手捏著兩個(gè)長(zhǎng)邊硬拔有拔壞SSD的風(fēng)險(xiǎn)(鎧俠SSD會(huì)在說明書寫這個(gè)XD)
這張是沒刻意打光和後製的照片
正面的巨蟒logo字樣其實(shí)很低調(diào)，整個(gè)是和散熱片融入的
SSD為單面設(shè)計(jì)，2T的話這邊就會(huì)上料惹
剛拿到手的時(shí)候正面鋁片其實(shí)沒有黏死，翹翹板那樣只有黏一點(diǎn)點(diǎn)而已
拿下來看確實(shí)是有一層很薄的物質(zhì)黏在SSD表面，正面是銅箔
根據(jù)m01這篇來看另一邊就是石墨的深灰色
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=490&t=6556239
加上散熱片的厚度約為3.5mm
(注意主控並沒有完全貼到白的導(dǎo)熱膠帶，只有連接到複合材料)
猜巨蟒是在SSD側(cè)貼了複合材料，畢竟純石墨片是硬的
這層複合材料與鋁片兩邊都有黏性，只要散熱片一黏上就會(huì)黏死
不過好處是SSD與散熱片中間有隔開，而不是散熱片直接黏在SSD元件上
手賤者稍微加熱”應(yīng)該”還是能將散熱片與SSD分離
當(dāng)然考量到保固我不建議亂拔，失手讓顆粒也一起分家的機(jī)率還是非常高
以flashid檢視，主控依舊是群聯(lián)PS5018-E18
但顆粒確實(shí)是升級(jí)到美光176L TLC(B47R)
這邊就用希捷FireCuda 530(簡(jiǎn)稱FC530) 2T版當(dāng)脫衣示範(fàn)
E18+美光176L TLC的布局是主控放在正中間，使熱源可向左右均勻散出
中間搭配一堆元件的則是群聯(lián)PS6108-22 PMIC，強(qiáng)化供電整合度
Anacomda i4X基本規(guī)格
上機(jī)測(cè)試
SMART訊息和smartmontools
設(shè)計(jì)大致上就沒太多可以提的，P-state和它廠競(jìng)品相同
溫度牆則和i4一樣都是在84度C，F(xiàn)C530則是90度C
快餐測(cè)試區(qū):
AS SSD Benchmark
Anvil’s Storage Benchmark
TxBENCH稍微準(zhǔn)一點(diǎn)
以CrystalDiskMark與E18其它兩款相比
和預(yù)期的一樣，PCIe 4.0的頻寬很暴力沒錯(cuò)
但主控通道沒有開滿就只能達(dá)到接近5800MB/s
要達(dá)到雙7000MB/s的飆速依舊得買2T款
至於4K讀取性能依舊是超越80MB/s的強(qiáng)力表現(xiàn)，SSD用起來會(huì)爽就和它有關(guān)
老生長(zhǎng)談，不少舊軟體都無法正確測(cè)量PCIe 4.0 SSD的性能了
請(qǐng)勿將其視為唯一的性能指標(biāo)
Iometer進(jìn)階測(cè)試(請(qǐng)點(diǎn)圖看PPT說明):
這邊會(huì)加上不同PCIe 4.0 SSD的比較，大家都是群聯(lián)一哥XD
終於有容量相同可以做直接對(duì)比的表格了
1.)循序混合讀寫QD性能表現(xiàn)
2.)隨機(jī)混合讀寫QD性能表現(xiàn)
3.)不同百分比混合讀寫，128K循序
4.)不同百分比混合讀寫，4K隨機(jī)
解說:
和上一代巨蟒i4相比，性能是全方位提升
差異最大的為大檔循序混合讀寫
小檔隨機(jī)混合讀寫則小勝(畢竟小檔是拚硬實(shí)力，性能只能慢慢堆上來)
但總算是可以擺脫E16+東芝96L TLC的FC520LE了
性能趨勢(shì)和相同方案但容量翻倍的希捷FireCuda 530比起來幾乎相同
意外的是希捷在拚硬實(shí)力的隨機(jī)混合讀寫略勝一籌，可能和客製韌體有關(guān)
但當(dāng)然和容量有關(guān)的循序讀寫就是希捷大勝
以延遲來說i4X和FC530都一樣幾乎全都命中在0~100μS的區(qū)間
而且這還是混合讀寫的前提，高傳輸率、低延遲的表現(xiàn)非常棒
看不懂的話你只要知道i4X有這些優(yōu)點(diǎn)就好
1.吞吐量更大 2.應(yīng)對(duì)混合負(fù)載更得心應(yīng)手 3.反應(yīng)時(shí)間更短
結(jié)論=更爽快的表現(xiàn)
SLC快取測(cè)試
(因借用主機(jī)的關(guān)係改用R5 3600+X570S Aorus Pro AX來測(cè)，不影響結(jié)果)
解說:
a.)一開始全速寫入約20秒的SLC Cache
空碟SLC Cache大約105GB
b.)SLC Cache耗盡，開始TLC直寫
TLC直寫速度~1877MB/s
c.)SLC Cache+TLC的全碟空間耗盡
進(jìn)入同時(shí)folding、GC和TLC直寫的階段
主控和內(nèi)部通道使用率大幅增加，寫入速度剩下~927MB/s
d.)SLC Cache folding完成，性能回升
主控持續(xù)GC和TLC直寫即可，速度回升至1871MB/s
群聯(lián)PCIe 4.0主流方案SSD橫向互比，給有需要研究的玩家參考
溫度方面受限於散熱薄片的設(shè)計(jì)
為將不影響測(cè)試結(jié)果有將風(fēng)扇轉(zhuǎn)速拉高，這次溫度僅供參考
室溫26度，RV05機(jī)殼、大手裏劍3+A12x25全開轉(zhuǎn)速的前提
高強(qiáng)度寫入超過3000秒後，d.)階段SSD的溫度傳感器回報(bào)68度C
畢竟散熱薄片效果不比大的散熱器，這是必須做出的妥協(xié)
若日常使用，暴發(fā)型的模式可穩(wěn)定壓制在60度C以下
結(jié)語:
顆粒升級(jí)帶來的改變十分明顯
美光176L TLC真的只有「快」可以形容
使i4X在1T的容量也能有超越1800MB/s的直寫速度
不過有這麼快的SSD，大檔搬運(yùn)唯一的限制就是另一顆SSD也得夠快XD
散熱的話就沒辦法，畢竟要和相容性做出妥協(xié)
我認(rèn)為比較好的做法是散熱片分開，讓有需要的玩家自行黏貼
這樣可最大化給用戶的改裝彈性
最近看到巨蟒i3居然換料
這就巨蟒要強(qiáng)化和用戶溝通的方式
畢竟名子都一樣，心卻整個(gè)都換掉了，已超出抽抽樂的範(fàn)疇
Pros:
薄散熱片強(qiáng)化相容性
新顆粒讓表現(xiàn)更上一層樓，強(qiáng)化混合負(fù)載的表現(xiàn)
保固五年，阿莎力的到府收送、快換服務(wù)
Cons:(雞蛋裡挑骨頭)
i3有換料前科，巨蟒要注意一下和用戶的溝通
若可以讓用戶自行決定是否黏上散熱片就好了
機(jī)緣巧合下就拿到了升級(jí)版巨蟒i4X
【討論】中蛇毒，找血清！巨蟒SSD送修記錄
巨蟒i4X相比i4最大改變有兩個(gè)，第一個(gè)是針對(duì)PS5強(qiáng)化相容性
以現(xiàn)在PCIe 4.0 SSD高速傳輸?shù)那闆r下你不裝散熱片馬上就過熱了
但散熱片過大又會(huì)有主板、顯卡散熱器的干涉問題
更重要的是沒辦法裝PS5，這等同直接放棄掉一個(gè)客群
所以不少?gòu)S商開始導(dǎo)入內(nèi)建薄型散熱片的設(shè)計(jì)
最簡(jiǎn)單就鋁塊削薄就好，再薄就是heatspreader式的鋁片
而”heat"和”spreader”顧名思義為散開熱，這裡用散熱薄片來代稱
這種只能像記憶體那樣用導(dǎo)熱膠黏著，光是凹凸不平無法服貼就是一個(gè)難題
再來是能夠吸熱的金屬量不夠大(thermal mass太少)
散熱效果追不上散熱器，為裝機(jī)相容性而妥協(xié)的做法
最關(guān)鍵的是橫向?qū)嵝赃@無法跨過的物理限制
此時(shí)廠商會(huì)用非傳統(tǒng)導(dǎo)熱膠的材料去強(qiáng)化橫向?qū)嵝?br>如此才能更迅速的將主控的廢熱導(dǎo)出，高速傳輸下才不會(huì)卡彈
傳統(tǒng)上用熱導(dǎo)管是簡(jiǎn)單暴力的解方，問題就1.貴森森 2.會(huì)讓SSD更厚
近年石墨類的複合材料則成為散熱新寵兒，在SSD上也有不少?gòu)S商採(cǎi)用
例如金士頓KC3000就有主打這項(xiàng)設(shè)計(jì)
而今天要介紹的巨蟒i4X也使用了石墨類材料來加強(qiáng)效果
不過這篇的主軸還是性能測(cè)試，溫度就不做更進(jìn)一步的探討
第二個(gè)則是顆粒升級(jí)為美光176L TLC
這款顆粒則在上次的希捷FireCuda 530 2T測(cè)試文研究過
本篇會(huì)用容量1T的前提繼續(xù)和不同款式研究
[開箱] 快還要更快－希捷FireCuda 530 2000GB
============================
外盒簡(jiǎn)化很多，畢竟不是用之前的散熱器也就不用強(qiáng)化防震
背面
SSD本體塞在泡殼裡面非常非常緊，建議從單個(gè)長(zhǎng)邊小心扣下
用手捏著兩個(gè)長(zhǎng)邊硬拔有拔壞SSD的風(fēng)險(xiǎn)(鎧俠SSD會(huì)在說明書寫這個(gè)XD)
這張是沒刻意打光和後製的照片
正面的巨蟒logo字樣其實(shí)很低調(diào)，整個(gè)是和散熱片融入的
SSD為單面設(shè)計(jì)，2T的話這邊就會(huì)上料惹
剛拿到手的時(shí)候正面鋁片其實(shí)沒有黏死，翹翹板那樣只有黏一點(diǎn)點(diǎn)而已
拿下來看確實(shí)是有一層很薄的物質(zhì)黏在SSD表面，正面是銅箔
根據(jù)m01這篇來看另一邊就是石墨的深灰色
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=490&t=6556239
加上散熱片的厚度約為3.5mm
(注意主控並沒有完全貼到白的導(dǎo)熱膠帶，只有連接到複合材料)
猜巨蟒是在SSD側(cè)貼了複合材料，畢竟純石墨片是硬的
這層複合材料與鋁片兩邊都有黏性，只要散熱片一黏上就會(huì)黏死
不過好處是SSD與散熱片中間有隔開，而不是散熱片直接黏在SSD元件上
手賤者稍微加熱”應(yīng)該”還是能將散熱片與SSD分離
當(dāng)然考量到保固我不建議亂拔，失手讓顆粒也一起分家的機(jī)率還是非常高
以flashid檢視，主控依舊是群聯(lián)PS5018-E18
但顆粒確實(shí)是升級(jí)到美光176L TLC(B47R)
這邊就用希捷FireCuda 530(簡(jiǎn)稱FC530) 2T版當(dāng)脫衣示範(fàn)
E18+美光176L TLC的布局是主控放在正中間，使熱源可向左右均勻散出
中間搭配一堆元件的則是群聯(lián)PS6108-22 PMIC，強(qiáng)化供電整合度
Anacomda i4X基本規(guī)格
上機(jī)測(cè)試
SMART訊息和smartmontools
設(shè)計(jì)大致上就沒太多可以提的，P-state和它廠競(jìng)品相同
溫度牆則和i4一樣都是在84度C，F(xiàn)C530則是90度C
快餐測(cè)試區(qū):
AS SSD Benchmark
Anvil’s Storage Benchmark
TxBENCH稍微準(zhǔn)一點(diǎn)
以CrystalDiskMark與E18其它兩款相比
和預(yù)期的一樣，PCIe 4.0的頻寬很暴力沒錯(cuò)
但主控通道沒有開滿就只能達(dá)到接近5800MB/s
要達(dá)到雙7000MB/s的飆速依舊得買2T款
至於4K讀取性能依舊是超越80MB/s的強(qiáng)力表現(xiàn)，SSD用起來會(huì)爽就和它有關(guān)
老生長(zhǎng)談，不少舊軟體都無法正確測(cè)量PCIe 4.0 SSD的性能了
請(qǐng)勿將其視為唯一的性能指標(biāo)
Iometer進(jìn)階測(cè)試(請(qǐng)點(diǎn)圖看PPT說明):
這邊會(huì)加上不同PCIe 4.0 SSD的比較，大家都是群聯(lián)一哥XD
終於有容量相同可以做直接對(duì)比的表格了
1.)循序混合讀寫QD性能表現(xiàn)
2.)隨機(jī)混合讀寫QD性能表現(xiàn)
3.)不同百分比混合讀寫，128K循序
4.)不同百分比混合讀寫，4K隨機(jī)
解說:
和上一代巨蟒i4相比，性能是全方位提升
差異最大的為大檔循序混合讀寫
小檔隨機(jī)混合讀寫則小勝(畢竟小檔是拚硬實(shí)力，性能只能慢慢堆上來)
但總算是可以擺脫E16+東芝96L TLC的FC520LE了
性能趨勢(shì)和相同方案但容量翻倍的希捷FireCuda 530比起來幾乎相同
意外的是希捷在拚硬實(shí)力的隨機(jī)混合讀寫略勝一籌，可能和客製韌體有關(guān)
但當(dāng)然和容量有關(guān)的循序讀寫就是希捷大勝
以延遲來說i4X和FC530都一樣幾乎全都命中在0~100μS的區(qū)間
而且這還是混合讀寫的前提，高傳輸率、低延遲的表現(xiàn)非常棒
看不懂的話你只要知道i4X有這些優(yōu)點(diǎn)就好
1.吞吐量更大 2.應(yīng)對(duì)混合負(fù)載更得心應(yīng)手 3.反應(yīng)時(shí)間更短
結(jié)論=更爽快的表現(xiàn)
SLC快取測(cè)試
(因借用主機(jī)的關(guān)係改用R5 3600+X570S Aorus Pro AX來測(cè)，不影響結(jié)果)
解說:
a.)一開始全速寫入約20秒的SLC Cache
空碟SLC Cache大約105GB
b.)SLC Cache耗盡，開始TLC直寫
TLC直寫速度~1877MB/s
c.)SLC Cache+TLC的全碟空間耗盡
進(jìn)入同時(shí)folding、GC和TLC直寫的階段
主控和內(nèi)部通道使用率大幅增加，寫入速度剩下~927MB/s
d.)SLC Cache folding完成，性能回升
主控持續(xù)GC和TLC直寫即可，速度回升至1871MB/s
群聯(lián)PCIe 4.0主流方案SSD橫向互比，給有需要研究的玩家參考
溫度方面受限於散熱薄片的設(shè)計(jì)
為將不影響測(cè)試結(jié)果有將風(fēng)扇轉(zhuǎn)速拉高，這次溫度僅供參考
室溫26度，RV05機(jī)殼、大手裏劍3+A12x25全開轉(zhuǎn)速的前提
高強(qiáng)度寫入超過3000秒後，d.)階段SSD的溫度傳感器回報(bào)68度C
畢竟散熱薄片效果不比大的散熱器，這是必須做出的妥協(xié)
若日常使用，暴發(fā)型的模式可穩(wěn)定壓制在60度C以下
結(jié)語:
顆粒升級(jí)帶來的改變十分明顯
美光176L TLC真的只有「快」可以形容
使i4X在1T的容量也能有超越1800MB/s的直寫速度
不過有這麼快的SSD，大檔搬運(yùn)唯一的限制就是另一顆SSD也得夠快XD
散熱的話就沒辦法，畢竟要和相容性做出妥協(xié)
我認(rèn)為比較好的做法是散熱片分開，讓有需要的玩家自行黏貼
這樣可最大化給用戶的改裝彈性
最近看到巨蟒i3居然換料
這就巨蟒要強(qiáng)化和用戶溝通的方式
畢竟名子都一樣，心卻整個(gè)都換掉了，已超出抽抽樂的範(fàn)疇
Pros:
薄散熱片強(qiáng)化相容性
新顆粒讓表現(xiàn)更上一層樓，強(qiáng)化混合負(fù)載的表現(xiàn)
保固五年，阿莎力的到府收送、快換服務(wù)
Cons:(雞蛋裡挑骨頭)
i3有換料前科，巨蟒要注意一下和用戶的溝通
若可以讓用戶自行決定是否黏上散熱片就好了
達(dá)人
