推推推
● 前言
大家好我是多嵐，本次要分享的測試報告是來自montech君主科技的新中塔式雙面玻璃機(jī)殼
同時也因前板改為玻璃，前方的進(jìn)風(fēng)口改至前部側(cè)邊，為了加強(qiáng)進(jìn)風(fēng)量，也引入通風(fēng)網(wǎng)格設(shè)計(jì)的電源倉、並且上方可支援2顆
120mm的風(fēng)扇，從顯卡位置下方進(jìn)風(fēng)，故本次除了基本的外觀、設(shè)計(jì)、安裝空間外，還會特別
為本機(jī)殼的散熱能力做測試及分析，以下為基本規(guī)格數(shù)據(jù)，再來就開始進(jìn)入內(nèi)容大網(wǎng)及本文。
● 內(nèi)容大綱：
1. 外觀設(shè)計(jì)
2. 擴(kuò)充性、散熱支援性與防塵
3. 安裝細(xì)節(jié)
4. 散熱實(shí)測
2. 擴(kuò)充性、散熱支援性與防塵
3. 安裝細(xì)節(jié)
4. 散熱實(shí)測
5. 總結(jié)心得
本文開始…
1.外觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
▼ 機(jī)殼外觀 (前方及後方)
▼ 機(jī)殼外觀 (玻璃側(cè))
▼機(jī)殼外觀 (背板側(cè))
▼前玻璃面板
▼ 前玻璃面板拆卸方向?yàn)?b>向上抽，安裝則是背面有勾型卡榫對準(zhǔn)孔位向下滑入，玻璃內(nèi)外側(cè)皆有保護(hù)膜
▼玻璃側(cè)板拆，需先鬆開後方兩顆手轉(zhuǎn)螺絲並往後拉動，再從斜上方抽出
▼玻璃側(cè)板卡榫
▼下方電源倉通風(fēng)面板(側(cè)邊&前板)
▼有需求的話，下方及前方電源倉通風(fēng)面板卸下共7顆螺絲即可拆卸清理
▼機(jī)殼腳體設(shè)計(jì)，方方正正的造型，筆者給好評，終於不是通用的圓柱型，實(shí)際防滑膠墊面積如下
▼頂部通風(fēng)網(wǎng)板 ( 無防塵網(wǎng)設(shè)計(jì) )
▼頂部通風(fēng)網(wǎng)板拆卸，鬆開後方螺絲，往後滑動解鎖即可抬起分離
2.支援性、散熱支援性與防塵
▼機(jī)殼配件一覽(不支援E-ATX但還是給了銅柱)
▼主板支援ATX、MATX、DTX、ITX板型 ( 註：無法兼容E-ATX或?qū)挾却箪?44mm的主板 )
▼前部上方有MONTECH的金屬鉻牌(有膜記得撕)
▼正面出線孔主板側(cè)邊及下方PCIE三個有橡膠套包覆，主板下方兩個開孔則無
▼後方支援一個120mm風(fēng)扇
▼PCIE槽支援7槽供使用者擴(kuò)充，並且可以完全拆空、無中間的橫向支架。
▼下方電源進(jìn)風(fēng)位有一組自帶塑膠邊框的防塵濾網(wǎng)，背板內(nèi)側(cè)前方進(jìn)風(fēng)處有一組無包邊的磁吸濾網(wǎng)。
▼I/O支援度部分：USB3.2 20Gps TypeC*1、USB3.2 TypeA*2、燈光切換鍵、電源開關(guān)鍵
▼硬碟架支援最多同時兩顆3.5吋及一顆2.5吋(安裝在頂部)，一共三顆的諸存設(shè)備
硬碟架並有兩個安裝位置可以調(diào)整，且鎖點(diǎn)有橡膠墊設(shè)計(jì)
▼電源長度支援(硬碟架後移)約有8公分
▼電源長度支援(硬碟架前移)約有10公分
整體而言，個人使用15cm長的非模組電源，在不拆除硬碟架的前提下，還是有很足夠的塞線空間
如果是使用大瓦數(shù)18cm以上長度的電源可以考慮拆除硬碟架。
如果是使用大瓦數(shù)18cm以上長度的電源可以考慮拆除硬碟架。
▼背板理線空間深度2公分深，前方理線位預(yù)裝三組魔鬼氈綁帶供玩家使用
▼背面支援兩顆2.5吋硬碟，前部側(cè)邊支援兩顆120mm風(fēng)扇，這裡沒有支援到280有點(diǎn)可惜
▼自帶一個5v A.RGB及具有PWM功能的風(fēng)扇集線器(只會回傳白色PWM接口位置風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速)
▼給風(fēng)扇集線器供電的SATA接頭及能透過主板控制燈效的5V A.RGB 連接線
▼需接至主板上的線材一覽 ( 開機(jī)跳線成功進(jìn)化成整合式了 )
▼隨機(jī)殼附贈的AX120 PWM及RX120 PWM，規(guī)格如下
▼這裡為RX120PWM實(shí)物，官網(wǎng)的反扇RX120無論黑白都是灰色扇葉，但筆者這次收到的皆為黑色
▼連接方式為PWM 4Pin，燈光連接方式為5v 3Pin ARGB，可惜都沒有串接功能
▼扇葉細(xì)節(jié)，大家買的到的RX120風(fēng)扇四角的都會附上橡膠減震墊
3. 安裝細(xì)節(jié)
這裡主要會說一下實(shí)際安時的一些心得感想
先上使用到的硬體零件規(guī)格：
處理器：Intel Core i7-6700
主板：ASUS Z170 PRO-GAMING (標(biāo)準(zhǔn)ATX 305mm x 244mm 大小)
記憶體：金士頓2133MHZ 8G*2 KVN普條
顯示卡：GIGABYTE GTX1660 SUPER GAMING OC (長度280mm)
固態(tài)硬碟：十銓 MP33 PRO 512GB/SanDisk SSD PLUS 120GB
機(jī)械硬碟：WD BLACK 7200RPM 1TB
散熱器：Montech Metal DT24 Base
電源：FSP全漢AURUM S 550W (長度150mm)
首先在安裝主機(jī)板及預(yù)拉電源線時會發(fā)現(xiàn)上方的穿線孔位置有上移，大小也非常足夠
避免了很多使用者在先安裝完主板後，發(fā)現(xiàn)CPU的EPS供電線穿不過來的問題。
再來就是針對上置水冷排的空間相當(dāng)不錯，加上鎖點(diǎn)也有向玻璃面板側(cè)做偏移
最大可以支援到360冷排，又尤於前板沒有風(fēng)扇位，不會有干涉的問題
▼頂部為水冷排挑高的空間以及上方穿線孔位
▼ 上方風(fēng)扇/水冷排偏移鎖點(diǎn)，可支援至最大360的冷排
再來就是顯示卡支援度的部分，經(jīng)過實(shí)際量長度小於405mm的顯卡都可以輕鬆放入
但要注意如果安裝水冷排在前側(cè)，水冷排的厚度會干涉到顯卡長度
但要注意如果安裝水冷排在前側(cè)，水冷排的厚度會干涉到顯卡長度
▼下圖為安裝280mm長度的顯卡時，前方的空間還相當(dāng)廣敞。
▼顯示卡寬度支援部分，對於越肩卡還有空餘的空間(約55mm)，但需注意供電線材是否會更突出
▼電源倉上方支援兩個120mm風(fēng)扇，為固定孔位(隨附一個RX120 PWM 風(fēng)扇，可以供使用者自行安裝)
▼電源倉前部上方的走線孔在不拆除硬碟的前提，走線縫隙高度空間有限(約2公分)
要走這個部分出線的使用者，建議先拆除硬碟架再將PCIE供電接頭穿出，避免接頭跟硬碟架產(chǎn)生干擾
正面的部份講的差不多了，換來說背面空間的部份
這次SKY TWO在背板的空間上，因?yàn)槎嗔藘蓚€120風(fēng)扇的關(guān)系，理線空間少了很多
但新增預(yù)裝的塑膠理線軌道，魔鬼沾理線帶就是繞在上面的，這個有利有弊
對於較粗大或是較硬的線材反而不好順著他的軌道走，有困難的使用者
也可以自行拆下理線軌道，鬆開固定的十字螺絲即可。
▼理線軌道及它的固定螺絲
▼背部理線空間深度約2公分，能用但稱不上充裕
大致的理線情況
如圖▼
其它部分就和大部份的機(jī)殼體驗(yàn)差不多，重點(diǎn)整理放在總結(jié)的部分以條列說明。
完成裝機(jī)!
▼ 開啟側(cè)板
▼ 安裝側(cè)板
4.散熱測試
本次測試環(huán)境：溫度為25±1度冷氣房
機(jī)殼風(fēng)扇：預(yù)裝前二後一(電源倉上方風(fēng)扇未裝)，轉(zhuǎn)速定為1600轉(zhuǎn)
測試方法，先單烤FPU 3分鐘，紀(jì)錄CPU溫度，再加入FURMARK雙烤3分鐘，紀(jì)錄CPU、GPU溫度
▼待機(jī)溫度
| 項(xiàng)目 | 數(shù)值 |
| CPU頂蓋(最低) | 31度 |
| 核心平均 | 30.3度 |
| 核心瞬間最高 | N.A |
| 平均功耗 | 14瓦 |
| 瞬間最高功耗 | N.A瓦 |
| CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速 | 約1350轉(zhuǎn) |
▼單烤FPU 3分鐘時CPU 溫度
| 項(xiàng)目 | 數(shù)值 |
| CPU頂蓋 | 56度 |
| 核心平均 | 66.3度 |
| 核心瞬間最高 | 70度 |
| 平均功耗 | 80.9瓦 |
| 瞬間最高功耗 | 82.5瓦 |
| CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速 | 約1600轉(zhuǎn) |
▼加入FURMARK雙烤再3分鐘時CPU溫度 ▼加入FURMARK雙烤再3分鐘時GPU溫度
| 項(xiàng)目 | 數(shù)值 |
| CPU頂蓋 | 57度 |
| 核心平均 | 66.5度 |
| 核心瞬間最高 | 71度 |
| 平均功耗 | 80.9瓦 |
| 瞬間最高功耗 | 82.5瓦 |
| CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速 | 約1600轉(zhuǎn) |
| 項(xiàng)目 | 數(shù)值 |
| GPU溫度 | 68度 |
| 核心平均 | N.A |
| 核心瞬間最高 | 68度 |
| 平均功耗 | 約140瓦 |
| 瞬間最高功耗 | 142瓦 |
| GPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速 | 約1500轉(zhuǎn) |
以上為實(shí)際測試結(jié)果，原先有測同樣的平臺在AIR X中的溫度表現(xiàn)
但因天氣有所變化，覺得數(shù)據(jù)呈現(xiàn)會有失公正，打算有機(jī)會再測試補(bǔ)上
初步分析，大家最懷疑的前方改為側(cè)進(jìn)的風(fēng)扇跟常見在前方的風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)差別在哪?
初步分析，大家最懷疑的前方改為側(cè)進(jìn)的風(fēng)扇跟常見在前方的風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)差別在哪?
個人的看法是如果是使用塔扇並且?guī)У娘L(fēng)扇性能不錯的玩家，前方進(jìn)氣方向差別不大
但對於現(xiàn)在常直的直吹式顯卡，少了前風(fēng)扇的風(fēng)壓可以把熱空氣往後帶
會導(dǎo)致後方排風(fēng)扇解熱的壓力變大，所以如果可以反到是如果在後上方增加一顆風(fēng)扇
來分擔(dān)後方風(fēng)扇的排熱負(fù)擔(dān)，幫助引導(dǎo)前方側(cè)進(jìn)的冷空氣有正確的流動方向。
但對於現(xiàn)在常直的直吹式顯卡，少了前風(fēng)扇的風(fēng)壓可以把熱空氣往後帶
會導(dǎo)致後方排風(fēng)扇解熱的壓力變大，所以如果可以反到是如果在後上方增加一顆風(fēng)扇
來分擔(dān)後方風(fēng)扇的排熱負(fù)擔(dān)，幫助引導(dǎo)前方側(cè)進(jìn)的冷空氣有正確的流動方向。
5.總結(jié)報告
本次的Montech SKY II，筆者在實(shí)際安裝完後，整理了一下幾點(diǎn)
● 特色：
● 特色：
◎ 雙面玻璃設(shè)計(jì)，最大化機(jī)殼內(nèi)部零件可視範(fàn)圍
◎ 君主好傳統(tǒng)，原裝風(fēng)扇給的很足前方120mm*2 、下方及後方各120mm*1
◎ 在現(xiàn)行市場緊湊中塔機(jī)箱產(chǎn)品中，因前臉無風(fēng)扇的關(guān)系，對顯卡長度支援性較好
◎ 隨附的集線器同時具備PWM及ARGB同步功能，最多可同時支援6組PWM風(fēng)扇/ARGB設(shè)備
◎ 隨附的集線器同時具備PWM及ARGB同步功能，最多可同時支援6組PWM風(fēng)扇/ARGB設(shè)備
◎ 提供滿速的20Gps前方Type-C接口
◎ 帶有理線軌道，可更方便的集中線材
◎ 不帶橫向支架的PCIE槽位，支援顯卡直立(套件另購)
◎ 常開關(guān)的部件全部使用防脫落螺絲
◎ 不帶橫向支架的PCIE槽位，支援顯卡直立(套件另購)
◎ 常開關(guān)的部件全部使用防脫落螺絲
◎ 前板電源鍵/燈號線組為一體式
◎ USB3.0-A 線材為扁線
● 挑剔一下：
◎ 機(jī)械硬碟架沒有抽屜快拆設(shè)計(jì)(可能是為了縮小硬碟架空間，換取電源空間)
◎ 後方理線空間，如果在機(jī)殼寬度上再多一點(diǎn)點(diǎn)，會更好，因前方兩個風(fēng)扇位占了不小面積
若可以在深度上提供更寬裕的空間，安裝體驗(yàn)會更好
若可以在深度上提供更寬裕的空間，安裝體驗(yàn)會更好
◎ 後方理線空間，固定線材的橋狀突起數(shù)量略少
◎ 玻璃側(cè)板內(nèi)側(cè)僅有三邊有金屬條加強(qiáng)，但角落及頂邊並無加強(qiáng)，抗碰撞能力較弱
◎ 前板電源鍵/燈號線組為一體式，但如果能給類似NR200的環(huán)套可分拆的設(shè)計(jì)更好
◎ 玻璃側(cè)板內(nèi)側(cè)僅有三邊有金屬條加強(qiáng)，但角落及頂邊並無加強(qiáng)，抗碰撞能力較弱
◎ 前板電源鍵/燈號線組為一體式，但如果能給類似NR200的環(huán)套可分拆的設(shè)計(jì)更好
◎ 前方不支援280mm或雙140mm風(fēng)扇，和理線空間相同，再拉大一點(diǎn)點(diǎn)機(jī)殼長度應(yīng)該就能兼容了
● 主觀心得結(jié)語：
筆者從Montech Fighter 600、飛行者剛推出那陣子就有在關(guān)注該品牌
接著到了機(jī)殼產(chǎn)品開始漸漸變熱門的Air 900、Air X系列
再到滿大街Air 100、Air1000系列，君主機(jī)殼在2000元內(nèi)這個價位段，都是選購率極高的品牌
本次SKY II作為SKY ONE、SKY ONE LITE的後繼機(jī)種，在設(shè)計(jì)語言及結(jié)構(gòu)上都有著完全不同的表現(xiàn)
以美觀性來說，全景玻璃可以展現(xiàn)更多內(nèi)部零件及燈效，算是跟AIR系列主打散熱的特點(diǎn)有做出區(qū)分
在一些細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)及配件的提供上，都可以看到君主是有持續(xù)在進(jìn)步，最直接的反應(yīng)就是在安裝體驗(yàn)上
良好的安裝體驗(yàn)、有誠意的配件、不俗的用料及質(zhì)感，都是值得稱讚的部分。
接著到了機(jī)殼產(chǎn)品開始漸漸變熱門的Air 900、Air X系列
再到滿大街Air 100、Air1000系列，君主機(jī)殼在2000元內(nèi)這個價位段，都是選購率極高的品牌
本次SKY II作為SKY ONE、SKY ONE LITE的後繼機(jī)種，在設(shè)計(jì)語言及結(jié)構(gòu)上都有著完全不同的表現(xiàn)
以美觀性來說，全景玻璃可以展現(xiàn)更多內(nèi)部零件及燈效，算是跟AIR系列主打散熱的特點(diǎn)有做出區(qū)分
在一些細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)及配件的提供上，都可以看到君主是有持續(xù)在進(jìn)步，最直接的反應(yīng)就是在安裝體驗(yàn)上
良好的安裝體驗(yàn)、有誠意的配件、不俗的用料及質(zhì)感，都是值得稱讚的部分。
當(dāng)然對於一個在3000元以內(nèi)的機(jī)殼，我原先對它的兼容性還有更多期待，不過主要是受限於體積
導(dǎo)致還是多多少少有重疊到AIR X、AIR 1000緊湊型中塔的定位
(雖然如上所述，除體積外，特色主打的方向在這代有分開了)
原先文案還寫說，還是期待Montech未來可以再推出兼容性更好的全塔機(jī)殼來補(bǔ)齊產(chǎn)品線
結(jié)果隔天就看到AIR3000的新聞稿了XD，這時候順便敲碗筆者最愛的迷你M-ATX機(jī)殼!!!
以上就是本次的開箱測試報告，關(guān)於比較散熱能力的部分，由於天氣轉(zhuǎn)冷
原先測試數(shù)據(jù)為避免偏差，影響參考性，打算待有空且環(huán)境允許時，再重新測試補(bǔ)上
我是身在論文與實(shí)驗(yàn)地獄的小小碩士生多嵐，感謝各位本次的收看
尾巴放上詳細(xì)規(guī)格參數(shù)
．產(chǎn)品名稱 ：SKY TWO
．顏色：黑色 ．尺寸：(長寬高)430215490mm(機(jī)殼)/490.5287552mm(外箱)
．主機(jī)板相容性ATX,Micro-ATX,Mini-ITX
．I/O介面：Type-C1/USB3.02/Mic1/Audio1/LED鍵 ．PCI擴(kuò)充槽：7
．預(yù)留安裝空間
．CPU散熱器168mm
．顯示卡400mm
．PSU210mm
．硬碟架 ．3.5”HDD*2
．2.5”SSD*3
．預(yù)裝風(fēng)扇
．側(cè)方120mm*2(RX120 PWM 風(fēng)扇)
．電源倉上方120mm*1(RX120 PWM 風(fēng)扇)
．後方120mm*1(AX120 PWM風(fēng)扇)
．風(fēng)扇支援度
．側(cè)方120mm*2 ．上方120mm*3/140mm*2
．電源倉上方120mm*2
．後方120mm*1
．水冷支援度
．側(cè)方120/240mm(側(cè)方安裝水冷後,顯示卡支援長度180mm)
．上方120/140/280/360mm ．後方120mm
．防塵濾網(wǎng)側(cè)面,下面
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