還記得前年聽到AMD的CPU要使用臺積電7nm製程的時候其實有點期待
當初不少芭樂消息各種灌水，像是R7有16C或是什麼預設頻率有5G之類的...
不過正式的官方消息公布以後發現其實也就是那樣而已了XD
雖然核心數量沒變化，但多出了R9這個規格
3900X有12C/24，3950X更是16C/32T
還記得當初看到這規格後覺得有點心動
價格其實也不貴(3900X基本上跟我當初買1800X的價格差不多..)
所以當時我一直嚷嚷著要買一顆3900X回家玩
不過隨著越來越多測試出來
我卻覺得有些失望
像是積熱溫度的問題
還有就是遊戲表現上雖然提升不少，但就是贏不了INTEL
7 VS 14 雖然整體不錯，但感覺也就是那樣了...
所以後面我就一直沒有動作了
直到現在!!
Zen 3 因為多方面又再一次的改進，導致各方面性能都成長不少
因為這樣，所以連遊戲都可以跟INTEL打對臺 甚至優勢!!
所以我也就想要買來玩了，順便就是一圓當時的夢吧...
不過猶豫了幾天的結果就是換來了兩個月的等待期...暈~
就在前幾天，半夜看到原價屋出現5900X/5950X
想說隔天去買，結果營業前就沒了(WTF??)
不過既然都知道有補貨了
隔天還是去了一趟光華想說碰碰運氣
還真的給我碰到了一顆5900X!!
此次配備:
CPU:R9-5900X
CPU散熱:Noctua D15S (2 fans)
記憶體:G.Skill Trident Z RGB 3600 16G*2
(F4-3600C16D-32GTZRC)
主機板:ASUS ROG Crosshair VIII Dark Hero
顯示卡:Gigabyte RTX 2080 Ti GAMING OC (沿用)
電源:海盜船RM850I 850W (沿用)
機殼:追風者 P600S
主機板部份
東西都買回來以後就先看看那些零件
C8DH盒子是往上掀開的，有點類似筆電
掀開以後上面有層塑膠殼
拿開以後看的到漂亮的本體 (CPU因為在店裡面測試，所以先上去了)
本體下方跟下方的中間層一起拿開會看到光碟、說明書還有個看起來像是圓形杯墊的東西
左邊打開可以看到配件
會選這張也是因為它不像其他的X570主機板一樣有額外的風扇，只靠大面積的散熱片散熱
雖然晶片組溫度可能會高一些(聽說約2.5%)，但我是覺得少一個零件少一個壞掉的風險...
然後理所當然的，高階的主板會有清除CMOS的按鈕，在超頻失敗的時候可以使用，用來重置BIOS
(雖然不少人更推直接拔電池就是了XD)
(雖然不少人更推直接拔電池就是了XD)
還有就是BIOS刷失敗後可以用FLASHBACK功能...
塔散部份
D15S箱子打開以後是一層白色泡棉
拿開以後看到一大一小的盒子，就是本體跟配件包
配件包裡面附帶三張說明書，分別是AMD跟兩個INTEL腳位的安裝方式
本體的盒子要徹底拆開才能把東西拿出來
我是覺得蠻有趣的...
第一次看到這種包裝方式
再把散熱器裝上去之前因為怕記憶體不好裝，就先上去了...
話說，出乎意料的 貓頭鷹在安裝上面真的超方便
以前我弄塔散都要搞一整個下午，說明書要看老半天...
根據說明書上的說法，擠一小點就行了
散熱器壓下去以後會自行散開
然後迫不及待就壓下去了...(後來才發現CPU電源好難接..以後不敢先上塔散了....
)
)
感覺還好...只要前面的風扇沒有上去基本上不會擋到!!
但是全部上去以後就沒辦法拔起來了
機殼與電腦組裝
上次組好的機殼
板子裝上去之後
不過有發現中間有個螺絲孔被M.2的散熱片擋住了
需要拆開才能鎖
SSD的安裝槽蠻好用的
往上拉就可以把東西拉起來
把SSD固定好以後就可以再放回去
真的覺得不錯，省了些鎖螺絲的麻煩
一般的3.5吋硬碟的硬碟架有兩個地方可以安裝
但由於我本來就是因為之後要換比較長的顯卡，所以理所當然的只能選下面的空位裝了..
一樣蠻有趣的
原本是一個可以把另一個用卡的卡上去
之後再塞到下面
(一個)
(疊上去)
(上硬碟)
電源艙也不像以前我用的機殼一樣從裡面裝
而是從外面...
一開始真的讓我有些傻掉，畢竟真的不習慣
要先拆開機殼的板子，然後鎖在電源上
之後再推進去..
進去以後可以從側邊看到POWER的狀況
對於ASUS 的THOR這類側邊有訊息可以看得POWER比較有用
對我就沒意義了，而且我的還不是側透...
在一頓拉拉扯扯的走線跟接線後終於搞定了一臺電腦...
恐怖的背面
與之成反比的是乾淨的正面
最後就定位再補上一根高科技竹筷
完成!! <3
其他:
話說巴哈好像會直接把圖放大...
實在不太喜歡這樣，會讓一些比較小的圖變得很模糊阿...
題外話:
對於這個機殼實在是有點無言
的確，不少地方都不錯
但偏偏沒有硬碟燈...實在有點不習慣
然後雖然硬碟可以裝很多
但是感覺受限很大，必須犧牲掉一些東西
感覺會限制很多零件的使用...
像是下面的電源艙跟硬碟架....
如果用左邊的安裝方式很多800W以上的電源大概就沒戲了
我的POWER長度大約180mm，雖然看起來還有15mm的空間
但是考慮到線材出來的部分，其實已經是不行了
所以最終我是使用了右邊的方式
另一種方式是裝在上面，但是擋風，怕也是影響散熱...
如果全裝的話在下方部分則會影響顯卡的可安裝長度
或許搞個垂直顯卡或是CPU上水冷能避開這些問題吧
但無奈我老古板，水冷怕漏、直立卡怕沒風~
基本性能測試(預設，開DOCP 3600CL16)
由於記憶體查詢過是在QVL清單上的
所以直接DOCP下去了
想當初1800X為了記憶體搞得焦頭爛額
這次直接打保險牌~~
CINEBENCH R23 (測試時間10min)
多核分數約21K
頻率保持在約4.2G左右
溫度約45度，室溫19度
單核分數約1630頻率幾乎常駐約4.8G左右
溫度約33度，室溫19度
AIDA64
延遲只有62.2!!
覺得有點爽...
雖然一般情況下沒感覺就是了(汗
單燒FPU 30MIN
最高溫56，室溫19度
因為關閉以後才照相，頻率好像掉下來了QQ~
全部打勾一起燒
雖然對CPU壓力沒FPU那麼大
但是全部一起燒機殼內零件一起發熱所以溫度有上來
但這樣看來散熱還不錯XD..
一樣室溫19度
甜甜圈+AIDA64(FPU)
室溫19度
燒機測試30min
遊戲:
全境封鎖2
好玩的是，我用1800X 2400Mhz 16G*2 只輸4FPS...
小傻眼XDDD
