鐮刀的手裏劍系列最早從2008年推出
包含進(jìn)化後的大手裏劍和Rev.B(改良款)的話總共推出了五款產(chǎn)品
但在2011年推出2代Rev.B後長達(dá)７年沒再推出手裏劍系列新品
雖然有推出其它下吹式散熱器，但都沒有和手裏劍系列的血統(tǒng)一樣純
而且鐮刀在臺灣市場也相對冷門，直到去年一月更換代理權(quán)開賣不少新品後才回神
也終於在去年底發(fā)佈大手裏劍3的消息，並在2019年一月開賣
最近剛好有幸玩到這顆就向各位分享吧～
===========================================
外盒依舊是濃厚鐮刀味的美術(shù)設(shè)計(jì)
現(xiàn)在鐮刀產(chǎn)品在臺灣的代理商是視博通了
有趣的小發(fā)現(xiàn)：這款在日本的保固僅有一年，日本以外才是兩年
在臺灣生產(chǎn)的身分證明藏在底部，MIT就是爽啦~
規(guī)格表
可以看到扣具支援度非常完整，全線主流/HEDT平臺通通有支援
小小尺寸卻依舊維持鐮刀主打的超高相容性
內(nèi)容物＋保固卡
外觀的設(shè)計(jì)風(fēng)格與上一代產(chǎn)品已有一大段落差
用金屬蓋遮住熱導(dǎo)管尾端，可以不用看到熱導(dǎo)管尾端
依舊維持手裏劍系列使用17mm薄扇以減少高度的特色
搭載的風(fēng)扇為PWM的KAZE FLEX120 SLIM(最高1800RPM)
亮點(diǎn)應(yīng)該是純正的FDB而不是來福軸承喔(讚讚)
含風(fēng)扇整體69mm比常見的75~85mm高度還要矮一些，正是歸功於用了薄扇
但相對的薄扇在風(fēng)量和風(fēng)壓就不比普通風(fēng)扇強(qiáng)，這是一定會有的妥協(xié)
4 Pin PWM並用編織網(wǎng)包住線材，而且四個(gè)角落都有裝上減震軟墊
五根熱導(dǎo)管上都有鍍鎳以提升抗氧化的能力，不知道下一代會不會再增加一根熱導(dǎo)管
底部為銅底鍍鎳
壓力扣具內(nèi)建在散熱器上在裝機(jī)時(shí)會順手不少
配件有另外用小盒子裝起來：有扣具、說明書以外還有非一次性包裝的導(dǎo)熱膏
想加強(qiáng)解熱性能也能用內(nèi)附的長螺絲改為自備的一般風(fēng)扇
這邊要說鐮刀用螺絲安裝風(fēng)扇的設(shè)計(jì)真的很不錯
相信不少用戶都有拉鐵絲拉到煩的經(jīng)驗(yàn)才對
說明書的安裝圖很詳細(xì)
筆者依舊會用ol’ reliable的LGA775平臺來做測試，導(dǎo)熱膏則使用愛拉2000
測的時(shí)候剛好碰上久違的回暖(~25度C)，沒像低於20度那樣什麼用起來都涼就是惹
另外也會順便用Ryzen 5 2600來讓各位了解這款在現(xiàn)代平臺的表現(xiàn)
測試平臺:
Intel和AMD平臺的電壓設(shè)定都是全預(yù)設(shè)，風(fēng)扇profile也都是BIOS內(nèi)建的
Air 240風(fēng)扇配置為前NF-S12A*2、上NF-F12和後NF-R8 redux
前方有使用FF122，再用3M冷氣濾網(wǎng)蓋住右側(cè)另一半
LGA775的安裝過程:
將強(qiáng)化背板的螺絲孔調(diào)整到LGA775的孔洞位置
LGA775平臺由於CPU腳座背面沒有墊高設(shè)計(jì)的關(guān)係，要用墊片貼在強(qiáng)化背板後方
以避免背板接觸到腳座正後方的陶瓷電容
將強(qiáng)化背板螺絲穿過之後將塑膠套筒套上，Intel平臺的話軟墊要朝內(nèi)
*CPU上面有舊的導(dǎo)熱膏要記得先擦掉
再來將Intel扣具組裝上(方形那組)，鎖上螺帽
使用者可以自行更改扣具方向，這樣就能改變下吹的位置
最後CPU上面塗上新的導(dǎo)熱膏
將散熱器底部的保護(hù)貼撕下後再對齊扣具鎖點(diǎn)=>蓋上散熱器
利用扇葉間的間隙將散熱器的壓力扣具螺絲鎖上
(記得要兩邊一點(diǎn)一點(diǎn)鎖，否則壓力磅數(shù)會不平均)
最後將風(fēng)扇的接頭插上主機(jī)板的CPU_FAN就完成了
下吹式散熱器的特色在於氣流可涵蓋到VRM和北橋(如果有的話)等區(qū)域
這是塔式散熱器無法和下吹式散熱器比擬的最大優(yōu)勢
不過…M2G上面的SMD電感稍微碰到塑膠套筒，不影響使用
但是強(qiáng)化背板的螺絲固定套就會卡到這顆陶瓷電容了
必須用”已解決”的精神來小改=>直接用美工刀削掉一小片塑膠即可，不影響使用
以上這兩點(diǎn)都不算是產(chǎn)品本身的瑕疵，算是主機(jī)板設(shè)計(jì)上無法避免的衝突
畢竟散熱器廠商不可能去驗(yàn)證幾百片的主機(jī)板是否有相容性問題
再來也用AM4平臺示範(fàn)如何安裝扣具
需要注意的是”Intel扣具”上面也有AMD平臺可用的鎖點(diǎn)
兩者差異就只有下吹方向而已喔!
首先將原本的塑膠扣具拆下，而原廠的AMD平臺強(qiáng)化背板會繼續(xù)使用
將塑膠套筒套上(AMD平臺的軟墊朝外)
使用散熱器附的螺絲將扣具鎖在強(qiáng)化背板上，方向可別弄反了
再來就可以抹上導(dǎo)熱膏，準(zhǔn)備裝上散熱器了(筆者習(xí)慣在AMD的CPU上使用抹平法)
筆者為了讓氣流能吹到VRM，所以改用Intel扣具組上的AMD平臺鎖點(diǎn)
再來的步驟都和前面Intel平臺的一樣
裝上散熱器本體=>鎖上壓力扣具的螺絲=>安裝風(fēng)扇4 Pin PWM電源線
完成囉
實(shí)際測試的話以LinX做燒機(jī)測試，監(jiān)控軟體使用hwmonitor
並分別用內(nèi)附薄扇和銀欣FQ121(AR03版)做測試
大手裏劍3+內(nèi)附KAZE FLEX 120mm slim薄扇
大手裏劍3+銀欣FQ121(AR03版)
兩種風(fēng)扇的溫度比較圖
導(dǎo)熱膏散佈的情形
既然都裝在AM4平臺上了，也順便測測對上Ryzen 5 2600的表現(xiàn)
總結(jié):
鐮刀就是讚，讓玩家等著這麼久的大手裏劍三果然沒有令人失望
可以看到大手裏劍3對上高達(dá)130W的QX6700是沒問題der
至於對上Ryzen 5 2600的話則是相當(dāng)安靜，甚至機(jī)殼扇的聲音都蓋過去惹
而且風(fēng)扇轉(zhuǎn)速還有相當(dāng)大的餘裕呢
亮點(diǎn)應(yīng)該在於做工、對使用者貼心的設(shè)計(jì)，再來就是主打超高相容性的設(shè)計(jì)
最後加上這性能表現(xiàn)，大手裏劍三賣1.5K還是算不賴低
對於想選購下吹式散熱器的玩家來說，大手裏劍3會是個(gè)值得考慮的新選擇
包含進(jìn)化後的大手裏劍和Rev.B(改良款)的話總共推出了五款產(chǎn)品
但在2011年推出2代Rev.B後長達(dá)７年沒再推出手裏劍系列新品
雖然有推出其它下吹式散熱器，但都沒有和手裏劍系列的血統(tǒng)一樣純
而且鐮刀在臺灣市場也相對冷門，直到去年一月更換代理權(quán)開賣不少新品後才回神
也終於在去年底發(fā)佈大手裏劍3的消息，並在2019年一月開賣
最近剛好有幸玩到這顆就向各位分享吧～
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外盒依舊是濃厚鐮刀味的美術(shù)設(shè)計(jì)
現(xiàn)在鐮刀產(chǎn)品在臺灣的代理商是視博通了
有趣的小發(fā)現(xiàn)：這款在日本的保固僅有一年，日本以外才是兩年
在臺灣生產(chǎn)的身分證明藏在底部，MIT就是爽啦~
規(guī)格表
可以看到扣具支援度非常完整，全線主流/HEDT平臺通通有支援
小小尺寸卻依舊維持鐮刀主打的超高相容性
內(nèi)容物＋保固卡
外觀的設(shè)計(jì)風(fēng)格與上一代產(chǎn)品已有一大段落差
用金屬蓋遮住熱導(dǎo)管尾端，可以不用看到熱導(dǎo)管尾端
依舊維持手裏劍系列使用17mm薄扇以減少高度的特色
搭載的風(fēng)扇為PWM的KAZE FLEX120 SLIM(最高1800RPM)
亮點(diǎn)應(yīng)該是純正的FDB而不是來福軸承喔(讚讚)
含風(fēng)扇整體69mm比常見的75~85mm高度還要矮一些，正是歸功於用了薄扇
但相對的薄扇在風(fēng)量和風(fēng)壓就不比普通風(fēng)扇強(qiáng)，這是一定會有的妥協(xié)
4 Pin PWM並用編織網(wǎng)包住線材，而且四個(gè)角落都有裝上減震軟墊
五根熱導(dǎo)管上都有鍍鎳以提升抗氧化的能力，不知道下一代會不會再增加一根熱導(dǎo)管
底部為銅底鍍鎳
壓力扣具內(nèi)建在散熱器上在裝機(jī)時(shí)會順手不少
配件有另外用小盒子裝起來：有扣具、說明書以外還有非一次性包裝的導(dǎo)熱膏
想加強(qiáng)解熱性能也能用內(nèi)附的長螺絲改為自備的一般風(fēng)扇
這邊要說鐮刀用螺絲安裝風(fēng)扇的設(shè)計(jì)真的很不錯
相信不少用戶都有拉鐵絲拉到煩的經(jīng)驗(yàn)才對
說明書的安裝圖很詳細(xì)
筆者依舊會用ol’ reliable的LGA775平臺來做測試，導(dǎo)熱膏則使用愛拉2000
測的時(shí)候剛好碰上久違的回暖(~25度C)，沒像低於20度那樣什麼用起來都涼就是惹
另外也會順便用Ryzen 5 2600來讓各位了解這款在現(xiàn)代平臺的表現(xiàn)
測試平臺:
Intel和AMD平臺的電壓設(shè)定都是全預(yù)設(shè)，風(fēng)扇profile也都是BIOS內(nèi)建的
Air 240風(fēng)扇配置為前NF-S12A*2、上NF-F12和後NF-R8 redux
前方有使用FF122，再用3M冷氣濾網(wǎng)蓋住右側(cè)另一半
LGA775的安裝過程:
將強(qiáng)化背板的螺絲孔調(diào)整到LGA775的孔洞位置
LGA775平臺由於CPU腳座背面沒有墊高設(shè)計(jì)的關(guān)係，要用墊片貼在強(qiáng)化背板後方
以避免背板接觸到腳座正後方的陶瓷電容
將強(qiáng)化背板螺絲穿過之後將塑膠套筒套上，Intel平臺的話軟墊要朝內(nèi)
*CPU上面有舊的導(dǎo)熱膏要記得先擦掉
再來將Intel扣具組裝上(方形那組)，鎖上螺帽
使用者可以自行更改扣具方向，這樣就能改變下吹的位置
最後CPU上面塗上新的導(dǎo)熱膏
將散熱器底部的保護(hù)貼撕下後再對齊扣具鎖點(diǎn)=>蓋上散熱器
利用扇葉間的間隙將散熱器的壓力扣具螺絲鎖上
(記得要兩邊一點(diǎn)一點(diǎn)鎖，否則壓力磅數(shù)會不平均)
最後將風(fēng)扇的接頭插上主機(jī)板的CPU_FAN就完成了
下吹式散熱器的特色在於氣流可涵蓋到VRM和北橋(如果有的話)等區(qū)域
這是塔式散熱器無法和下吹式散熱器比擬的最大優(yōu)勢
不過…M2G上面的SMD電感稍微碰到塑膠套筒，不影響使用
但是強(qiáng)化背板的螺絲固定套就會卡到這顆陶瓷電容了
必須用”已解決”的精神來小改=>直接用美工刀削掉一小片塑膠即可，不影響使用
以上這兩點(diǎn)都不算是產(chǎn)品本身的瑕疵，算是主機(jī)板設(shè)計(jì)上無法避免的衝突
畢竟散熱器廠商不可能去驗(yàn)證幾百片的主機(jī)板是否有相容性問題
再來也用AM4平臺示範(fàn)如何安裝扣具
需要注意的是”Intel扣具”上面也有AMD平臺可用的鎖點(diǎn)
兩者差異就只有下吹方向而已喔!
首先將原本的塑膠扣具拆下，而原廠的AMD平臺強(qiáng)化背板會繼續(xù)使用
將塑膠套筒套上(AMD平臺的軟墊朝外)
使用散熱器附的螺絲將扣具鎖在強(qiáng)化背板上，方向可別弄反了
再來就可以抹上導(dǎo)熱膏，準(zhǔn)備裝上散熱器了(筆者習(xí)慣在AMD的CPU上使用抹平法)
筆者為了讓氣流能吹到VRM，所以改用Intel扣具組上的AMD平臺鎖點(diǎn)
再來的步驟都和前面Intel平臺的一樣
裝上散熱器本體=>鎖上壓力扣具的螺絲=>安裝風(fēng)扇4 Pin PWM電源線
完成囉
實(shí)際測試的話以LinX做燒機(jī)測試，監(jiān)控軟體使用hwmonitor
並分別用內(nèi)附薄扇和銀欣FQ121(AR03版)做測試
大手裏劍3+內(nèi)附KAZE FLEX 120mm slim薄扇
大手裏劍3+銀欣FQ121(AR03版)
兩種風(fēng)扇的溫度比較圖
導(dǎo)熱膏散佈的情形
既然都裝在AM4平臺上了，也順便測測對上Ryzen 5 2600的表現(xiàn)
總結(jié):
鐮刀就是讚，讓玩家等著這麼久的大手裏劍三果然沒有令人失望
可以看到大手裏劍3對上高達(dá)130W的QX6700是沒問題der
至於對上Ryzen 5 2600的話則是相當(dāng)安靜，甚至機(jī)殼扇的聲音都蓋過去惹
而且風(fēng)扇轉(zhuǎn)速還有相當(dāng)大的餘裕呢
亮點(diǎn)應(yīng)該在於做工、對使用者貼心的設(shè)計(jì)，再來就是主打超高相容性的設(shè)計(jì)
最後加上這性能表現(xiàn)，大手裏劍三賣1.5K還是算不賴低
對於想選購下吹式散熱器的玩家來說，大手裏劍3會是個(gè)值得考慮的新選擇
