身為一個狂熱玩家，用 i7-6700K 這種 CPU 不超個全核 4.5GHz 起跳實在對不起它
但是為了整機外觀，還有讓正面看不到管線，而選用了 NZXT 的 120mm 水冷，而且還換成風量風壓性能上相對較弱的海盜船 LL120 來吹冷排，只有散熱膏用利民 TFX 算是個散熱聖品（？）
理論上這樣的散熱性能跟中低階塔散差不多，唯一優點就是比較好看而已 XD
這顆 6700K 日常使用的 CPU 設定如下：
單核心 4.7GHz / 雙核心 4.6GHz / 三核心 4.5GHz / 四核心 4.5GHz / Ring 頻率 4.2GHz
Vcore 電壓 1.33V，VCCIO 電壓 1.35V、VCCSA 電壓 1.30V，LLC 等級 5，C1E 跟 EIST 開啟
不過一直很令我頭痛的是，這樣的配置連日常使用都可以記錄到 80 度以上的 CPU 溫度，用 AIDA64 單燒 FPU 最高溫會達到 96 度，如果燒負載更重的 LinX 或是 Prime95 甚至就直接衝上 100 度了
超個 6700K 基本盤的全核 4.5GHz 都能熱到觸發降頻，讓我一度覺得自己更換冷排風扇是很犧牲的決定
但前幾天在電腦社團發文討論時，看到別人開蓋的結果非常心動，還有因為被嘴 120mm 水冷太爛，想為它平反 XD
所以馬上就決定自己也要來動手了！
於是~~
我買了 CPU 開蓋器、酷冷博液態金屬、封裝上蓋用的導熱膠、厚度 0.5mm 的單面導熱膠條，還有感覺很酷但其實目前沒有要用到的薄片型液態金屬
開工！
今天的主角，液態金屬散熱膏，這樣 0.2ml 要價 450 元
主成分是鎵元素，會跟同族的鋁產生反應，讓鋁嚴重變質脆化，絕對不能接觸到鋁底散熱器或是鋁製散熱片！
裝進開蓋器，方向一定要正確才行
開蓋器的金屬滑塊會跨過 PCB 的部分，只施壓在 CPU 上蓋的側邊
使用開蓋器搭配的六角板手慢慢轉動，從側面「擠開」CPU 上蓋
聽說 6700K 的黑膠固定非常緊，所以我在這個步驟時用吹風機把 CPU 連同開蓋器一起吹到很熱，已經無法直接用手拿了，要戴上隔熱手套
持續慢慢用力轉動板手，直到聽見輕輕的「咚」一聲，就是上蓋已經成功脫離了黑膠的固定了
這時可以看出上蓋失去固定而歪了一邊
從開蓋器上取下 CPU，輕鬆把 PCB 跟上蓋分離
終於看見了那個迫使我必須多學會一項技能（？）的祖傳阻熱膏
拿酒精片擦掉晶片跟上蓋的阻熱膏之後，用塑膠卡片來刮掉大部分的黑膠，我自己是覺得吉他 Pick 更好用 XD
塑膠片刮到最後還是會殘留薄薄的黑膠很難清除，就用橡皮擦慢慢搓掉
其實這步驟是我覺得最累的部分 ... 屑屑超多很煩躁 XD
*搓的過程中，PCB 跟上蓋都一定要墊著緩衝材！我剛開始搓上蓋時直接倒放在桌面上，結果才剛搓幾下就馬上刮傷正面了，悲劇 QQ
姑且算是清完黑膠了的 PCB 和上蓋！
因為液金會導電，塗上液金之前還有一個步驟，要幫晶片旁邊的接點做絕緣處理，避免液金流出造成短路
這時我選擇貼上單面導熱膠條來遮蔽 PCB 上的接點，已經試過上蓋壓住之後它會變得很扁，能有效絕緣、看起來又簡潔
只要擠上一小滴液金，就足以薄薄地覆蓋整個晶片了
使用液金包裝內附的小刷子把液金抹開，我個人覺得相當好塗，但要小心別刷到晶片外的部分去了
晶片的部分塗抹完成
PCB 上的晶片塗滿之後，也在上蓋底面相對應的位置刷上一層液金
這時不需要再擠液金上去，刷子殘留的就剛好夠用！也就是全程真的只要擠一次一小滴
紅色那支就是液態金屬內附的刷子
接著在上蓋的底面邊框塗上一圈封裝膠，我是使用賣場推薦的導熱膠，可以用來封裝的方式有很多，有人買黑膠、有人貼雙面膠、也有人不封裝直接壓在一起就放上扣具了
我是保險起見為了避免液金流出 CPU（雖然沒有塗過量是不太可能發生），而用導熱膠把 CPU 整圈封起來了，這裡用的封裝膠只要沿著上蓋邊緣塗薄薄一層就好
把上蓋跟 PCB 對準黏合
壓緊後會有一點點封裝膠被擠到外面，這時我是用棉花棒沿著外圍繞一圈抹平，就像在塗矽利康一樣
因為自己粗心而多了刮痕的 CPU 正面真的看了好心痛
按照封裝膠的標準使用方式，必須加壓固定 12 小時讓它完全固化再上機使用，但我實在沒耐心等那麼久，迫不及待想測試開蓋之後的成果 XD
裝上 Maximus IX Code 主機板附贈的 CPU 輔助固定架
裝回主機板上時，因為扣具下壓+側滑的力量，造成剛封裝好的上蓋稍微偏掉了一點
其實只要乖乖照封裝膠的使用方法，先放 12 小時以上完全固化就不會發生了
我是遇到了才知道會這樣啦 XD
但如果一樣沒耐心等它那麼久就想上機測試，在這步驟用手指壓住上蓋再鎖扣具就好了，其實不至於造成什麼影響~
重新塗上利民 TFX 散熱膏，就可以裝上冷頭了
對這款超黏的散熱膏我是用小 X 型塗法，這個量有偏多了一點點但還在合理範圍內
施工完成也正常開機囉！真的好喜歡自己電腦的外觀啊~~（ㄍ
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實測！
環境：冷氣房內室溫維持在 27 度
設定：CPU 風扇跟水冷幫浦轉速都直接固定在 100%
*機殼風扇轉速是對應到我夾在顯卡散熱片裡的測溫線，T_Sensor1 不超過 46 度時機殼風扇轉速都一樣
**因為我的冷排裝在後方，會受到顯卡廢熱影響，所以測試中顯卡全程維持在低負載停轉狀態避免干擾
【開蓋前】
在完全閒置的待機狀態記錄一分鐘，核心溫度在 33~47 度之間浮動
使用 AIDA64 的壓力測試，單燒 FPU 十分鐘，核心最高溫達到了 96 度，也有記錄到觸發降頻保護
【開蓋後】
在完全閒置的待機狀態記錄一分鐘，核心溫度在 32~42 度之間浮動
使用 AIDA64 的壓力測試，單燒 FPU 十分鐘，核心最高溫度只有 71 度！！！
開蓋前後的燒機最高溫度差距竟然多達 25 度，一方面證明祖傳阻熱膏真的害慘了玩家，一方面也讓我確定其實 120mm 冷排+改成好看但性能比較弱的風扇還是夠用的 XDDD
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由於開蓋後發現可以狂加電壓不會爆溫度了，就這樣一路往上測 XD
都是同樣條件下用 AIDA64 單燒 FPU 來測試溫度
單核心 4.8GHz / 雙核心 4.7GHz / 三核心 4.6GHz / 四核心 4.6GHz / Ring 頻率 4.2GHz
Vcore 電壓 1.36V，VCCIO 電壓 1.35V、VCCSA 電壓 1.30V，LLC 等級 5，C1E 跟 EIST 開啟
簡單來說
1.36V 全核 4.6GHz 最高溫度 79 度
看起來空間還很大，所以直接拚上去全核 4.8GHz
單核心 5.0GHz / 雙核心 5.0GHz / 三核心 4.9GHz / 四核心 4.8GHz / Ring 頻率 4.6GHz
Vcore 電壓 1.49V，VCCIO 電壓 1.35V、VCCSA 電壓 1.30V，LLC 等級 5，C1E 跟 EIST 開啟
1.49V 全核 4.8GHz 最高溫度 94 度，還沒超過開蓋前的 1.33V 全核 4.5GHz 溫度啊啊啊啊啊
過程中也挑戰過全核 4.9GHz 單核 5.1GHz，電壓必須加到很驚人的 1.54V 才能進系統，如果 LLC 改成等級 6，會自動升壓到 1.56V，實在太恐怖
所以燒機過程中藍屏我就直接放棄再加電壓了，到這一步已經確定不是散熱能力不足，而是 CPU 本身體質不夠好了
藍屏之前只有截到這張 XD
開蓋過程本身就很好玩，之後測試發現提升程度如此巨大，真的好有成就感啊！
創作內容
i7-6700K 開蓋升級液態金屬散熱膏實錄，燒機測試暴降 25 度！！！
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